（全球TMT2022年6月7日訊）新成立的公司OpenLight推出了全球首個帶集成激光器的開放式硅光子平臺，以滿足日益增長的硅光子學市場對性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。OpenLight的平臺提供了新水準的激光集成和可擴展性，以加速開發(fā)數據通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學計算等應用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術通過了Tower PH18DA生產工藝的認證和可靠性測試。

通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺降低了增設激光器所產生的相關成本并縮短了時間，實現了容量可擴展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡化了封裝設計。OpenLight預計，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準設計的開放式多項目晶圓（MPW）"班車"將于2022年夏季推出。