摩爾定律表明：每隔 18~24 個月，封裝在微芯片上的晶體管數(shù)量便會增加一倍，芯片的性能也會隨之翻一番。當(dāng)FinFET結(jié)構(gòu)走到了無法突破物理極限的時候，對新的晶體管技術(shù)提出了需求。也就是說，GAA (gate-all-around，簡稱 GAA) 架構(gòu)的出現(xiàn)再次拯救了摩爾定律。據(jù)稱，臺積電N2將使用GAAFET(全環(huán)繞柵極晶體管)技術(shù)，于2025年開始量產(chǎn)。N2在性能、功效上有明顯提升，不過晶體管密度在2025年的時代背景中可能顯得提升效果不大。

作為全新的芯片制作工藝平臺，N2制程的核心創(chuàng)新在于兩點：納米片電晶體管(Nanosheet)與背面配電線路(backside power rail)。此兩點都是為了提高單位能耗中芯片性能而設(shè)計的。臺積電的‘全環(huán)繞柵極式納米片電晶體管’(GAA nanosheet transistors)，晶體管的通道在所有四個側(cè)面都被柵極包圍，從而減少了電能泄漏。這在當(dāng)下晶體管體積越發(fā)接近原子體積時，將會越來越突出。而且臺積電‘環(huán)繞柵極式納米片電晶體管’的通道可以加寬以增加驅(qū)動電流并提高性能，也可以縮小以最大限度地降低功耗和成本。

雖然目前智能手機、PC、服務(wù)器等領(lǐng)域都需要先進制程的處理器，但同時也仍然會用到大量的成熟制程芯片。同時，很多家電、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備更是大量依賴成熟制程的芯片。

根據(jù)臺積電以智能手機為例公布的數(shù)據(jù)顯示，對于目前的5G智能手機來說，存在著非常多的成熟制程芯片，比如各種傳感器(包括MEMS傳感器和圖像傳感器)大概會有10～25顆，制程工藝涵蓋0.35μm～28nm;音頻/顯示/觸控芯片，大約會有2～4顆，制程工藝涵蓋90nm～22nm;射頻芯片大約會有15～40顆，制程工藝涵蓋65nm～6nm;電源管理相關(guān)芯片大約會有10～30顆，制程工藝涵蓋025μm～40nm。

此外，汽車市場對于成熟制程的芯片需求也在持續(xù)爆發(fā)，特別是隨著汽車電動化、智能化、聯(lián)網(wǎng)化、自動化，每輛汽車最少也需要數(shù)百顆芯片。而這其中，大部分都是成熟制程芯片。

比如在感知方面，可能會用到1-20顆的圖像傳感器芯片，制程工藝可能會在0.11μm～65nm;在雷達和連接性方面，可能會用到10～25顆芯片，制程工藝涵蓋0.16μm-6nm;在車輛控制方面，可能會用到20~100顆的MCU及eNVM芯片，制程工藝涵蓋0.18um ~ 28nm;在電源管理方面，將會用到大約50-100顆BCD芯片，制程工藝涵蓋0.35～55nm。

6月18日消息，日前，臺積電全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術(shù)指標(biāo)，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。

臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管(Nanosheet)技術(shù)有關(guān)，畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗很多。

密度提升只有10%的話，對蘋果及、AMD、高通、NVIDIA等客戶來說，這是不利于芯片提升的，要么就只能將芯片面積做大，這無疑會增加成本。更重要的是，臺積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，意味著芯片出貨都要2026年了，4年后才能看到，工藝升級的時間也要比之前的5nm、3nm更長。

臺積電在2nm工藝上的擠牙膏，倒是給了Intel一個機會，因為后者預(yù)計在2024年就要量產(chǎn)20A工藝及改進版的18A工藝了，同樣也是“2nm”級別的。目前兩家的2nm工藝都是PPT上的，但是臺積電這次的2nm工藝表現(xiàn)不盡如人意，這讓Intel勵志重回半導(dǎo)體工藝第一的目標(biāo)有了可能。

在今天的技術(shù)論壇上，臺積電首次全面公開了旗下的3nm及2nm工藝技術(shù)指標(biāo)，相比3nm工藝，在相同功耗下，2nm速度快10~15%;相同速度下，功耗降低25~30%。

然而性能及功耗看著還不錯，但臺積電的2nm工藝在晶體管密度上擠牙膏，只提升了10%，按照摩爾定律來看的話，新一代工藝的密度提升是100%才行，實際中也能達到70-80%以上才能算新一代工藝。

臺積電沒有解釋為何2nm的密度提升如此低，很有可能跟使用的納米片電晶體管(Nanosheet)技術(shù)有關(guān)，畢竟這是新一代晶體管結(jié)構(gòu)，考驗很多。

密度提升只有10%的話，對蘋果及、AMD、高通、NVIDIA等客戶來說，這是不利于芯片提升的，要么就只能將芯片面積做大，這無疑會增加成本。

更重要的是，臺積電表示2nm工藝要到2025年才能量產(chǎn)，意味著芯片出貨都要2026年了，4年后才能看到，工藝升級的時間也要比之前的5nm、3nm更長。

臺積電在2nm工藝上的擠牙膏，倒是給了Intel一個機會，因為后者預(yù)計在2024年就要量產(chǎn)20A工藝及改進版的18A工藝了，同樣也是“2nm”級別的。

目前兩家的2nm工藝都是PPT上的，但是臺積電這次的2nm工藝表現(xiàn)不盡如人意，這讓Intel勵志重回半導(dǎo)體工藝第一的目標(biāo)有了可能。

坦率說，目前 3nm 尚未正式商用，普通消費者能體驗到最先進制程還是 4nm。2nm 距離我們還是相當(dāng)遙遠(yuǎn)的，臺積電表示，2nm 工藝將于 2025 年量產(chǎn)。按照之前的經(jīng)驗推斷，用上 2nm 的手機可能都到 iPhone 17 了。

說實話，現(xiàn)在工藝制程的推進速度不是特別理想。據(jù)最新曝光消息，蘋果秋季要上線的 A16 芯片用的是 4nm 增強版工藝，而不是之前大家期盼的 3nm。

安卓陣營來說的話，工藝制程的進步，并沒有真正解決頂級旗艦芯片的發(fā)熱問題，甚至導(dǎo)致實際峰值性能持續(xù)時間非常短，綜合體驗不如幾年前的老款旗艦芯片。

但即便如此，大環(huán)境下，相比于工藝進步不明顯這種 " 小問題 "，可能缺芯才是最大問題。除了手機，汽車等行業(yè)對芯片的需求量同樣非常高，只是這些芯片對工藝制程要求不高，廠商更注重的還是可靠性、產(chǎn)量、價格等。

臺積電作為芯片代工行業(yè)里頭部的頭部，技術(shù)先進性自然是毋庸置疑的。只是，作為探路者，在先進制程突破上暫時遇到挫折也是很正常的。同時，臺積電每年的凈利潤數(shù)字都很驚人，但在先進制程上的投資規(guī)模也相當(dāng)龐大。對臺積電來說，已經(jīng)實現(xiàn)了高投資高回報的良性循環(huán)。