一直以來，測試測量都是大家的關(guān)注焦點之一。因此針對大家的興趣點所在，小編將為大家?guī)?a href="/tags/TI" target="_blank">TI德州儀器TMP63熱敏電阻的相關(guān)介紹，詳細(xì)內(nèi)容請看下文。

TMP63 小型硅線性熱敏電阻用于溫度測量、保護、補償和控制系統(tǒng)。與傳統(tǒng) NTC 熱敏電阻相比，TMP63 器件可在整個溫度范圍內(nèi)提供增強的線性和一致的靈敏度。

TMP63 器件具有穩(wěn)健的性能，這得益于它對環(huán)境變化的抗擾能力和內(nèi)置的高溫下失效防護行為。此器件目前可采用兼容 0402 尺寸的 2 引腳表面貼裝 X1SON 封裝。

TMP63 是一款正溫度系數(shù) (PTC) 線性硅熱敏電阻。 該器件的行為類似于一個與溫度相關(guān)的電阻器，并且可以以多種方式配置以根據(jù)系統(tǒng)級要求監(jiān)控溫度。 TMP63 在 25°C (R25) 時的標(biāo)稱電阻為 100 kΩ，最大工作電壓為 5.5 V (VSns)，最大電源電流為 400 μA (ISns)。 該器件可用于各種應(yīng)用，通過與典型 0402(英寸)封裝兼容的非常小的 DEC 封裝選項監(jiān)控?zé)嵩锤浇臏囟取?影響總測量誤差的一些因素包括 ADC 分辨率(如果適用)、偏置電流或電壓的容差、分壓器配置情況下的偏置電阻容差以及傳感器的位置。

TMP63 在整個溫度范圍內(nèi)具有良好的線性行為，但可以觀察到小的非線性以及電源依賴性。為了制造 TMP63，工程師可以使用特殊的硅工藝，其中器件的關(guān)鍵特性——溫度系數(shù)電阻 (TCR) 和標(biāo)稱電阻 (R25)——由摻雜水平和有源區(qū)面積控制。 請注意，由于器件的極化端子，TMP63 具有有源區(qū)和基板。 正極端子應(yīng)連接到最高電位，而負(fù)極端子(內(nèi)部連接到基板)應(yīng)連接到最低電位。

由于其簡單的實現(xiàn)和較低的成本，通常使用帶有熱敏電阻的分壓器。 另一方面，TMP63 具有線性正溫度系數(shù) (PTC) 電阻，因此在其上測得的電壓隨溫度線性增加。因此，不再需要線性化電路，并且可以使用簡單的電流源或分壓器電路來產(chǎn)生溫度電壓。該輸出電壓可以使用比較器對電壓參考進(jìn)行解釋，以觸發(fā)溫度跳變點，該溫度跳變點要么直接連接到 ADC 以監(jiān)控更寬范圍內(nèi)的溫度，要么用作有源反饋控制電路的反饋輸入。

可以使用查找表方法 (LUT) 或擬合多項式 V(T) 將 TMP63 兩端的電壓轉(zhuǎn)換為溫度。 溫度電壓必須首先使用 ADC 進(jìn)行數(shù)字化。 該 ADC 的必要分辨率取決于所使用的偏置方法。 此外，為了獲得最佳精度，偏置電壓 (VBIAS) 應(yīng)與 ADC 的參考電壓相關(guān)聯(lián)，以便在偏置電壓和參考電壓之間的容差差被抵消的情況下進(jìn)行測量。工程師還可以實施低通濾波器來抑制系統(tǒng)級噪聲，用戶應(yīng)將濾波器放置在盡可能靠近 ADC 輸入的位置。

工程師可以使用多項式方程或 LUT 根據(jù)微控制器中讀取的 ADC 代碼提取溫度讀數(shù)。取消 VBIAS 是使用分壓器(比例法)的一個好處，但分壓器電路的輸出電壓的靈敏度不會增加太多。因此，由于與 FSR 相比電壓輸出范圍較小，因此并非所有的 ADC 代碼都會被使用。但是，此應(yīng)用程序非常常見，并且易于實現(xiàn)。工程師可以使用基于電流源的電路，更好地控制輸出電壓的靈敏度并獲得更高的精度。在這種情況下，輸出電壓僅為 V = I × R。例如，如果將 40 μA 電流源與 TMP63 一起使用，則輸出電壓將跨越大約 5.5 V 并具有高達(dá) 40 mV/° 的增益C?？刂齐妷悍秶挽`敏度可以充分利用 ADC 代碼和滿量程范圍。與上述比率法類似，如果 ADC 具有與 ADC 的參考電壓共享相同偏置的內(nèi)置電流源，則電源電流的容差會被抵消。在這種情況下，不需要精密 ADC。這種方法產(chǎn)生最好的精度，但會增加系統(tǒng)實施成本。

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