高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會(huì)，預(yù)計(jì)將發(fā)布下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen2。且數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，E6基材屏幕已經(jīng)準(zhǔn)備好了，高通驍龍8Gen2新旗艦將在年底推出，不少藍(lán)廠(vivo、iQOO)等廠商都有采購(gòu)，尚不清楚是否能搞定調(diào)光方案，可能會(huì)放棄LTPO。

高通驍龍888和驍龍8Gen1都為三星代工，芯片功耗較高，發(fā)熱情況嚴(yán)重。而驍龍8Gen1+則改用臺(tái)積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少?；诖?，高通全新旗艦處理器驍龍8Gen2繼續(xù)采用臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)其功耗問(wèn)題將進(jìn)一步改善。同時(shí)有爆料稱(chēng)，驍龍8Gen2的CPU將為8核心設(shè)計(jì)，分別為1個(gè)X3大核、2個(gè)A720中核、2個(gè)A710中核以及3個(gè)A510小核，GPU的規(guī)格為Adreno740。作為對(duì)比，高通驍龍8Gen1的8核心CPU為1個(gè)X2大核、3個(gè)A710中核和4個(gè)A510小核，GPU規(guī)格則為Adreno730。

而高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1等繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用4nm制程。數(shù)碼博主@i冰宇宙稱(chēng)，幾家大廠已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試驍龍8Gen2，相比驍龍8Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍8Gen2的綜合能效將會(huì)有至少15%的提升。

在經(jīng)歷了驍龍 8 Gen 1 的混亂之后，高通從錯(cuò)誤和挫折中吸取教訓(xùn)，發(fā)布了明顯改進(jìn)的驍龍 8+ Gen 1。在即將到來(lái)的高通驍龍 8 Gen 2 上，我們將會(huì)看到更明顯的工藝改進(jìn)，并提供有別于前幾代的 CPU 配置升級(jí)。

目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺(tái)積電 4nm 生產(chǎn)工藝，鑒于改進(jìn)程度，高通仍然將臺(tái)積電作為首選代工廠。不過(guò)，蘋(píng)果是臺(tái)積電最大的盈利客戶(hù)，因此臺(tái)積電的尖端產(chǎn)線會(huì)優(yōu)先滿(mǎn)足蘋(píng)果，最尖端的 3nm 工藝會(huì)用于生產(chǎn) M2 Pro 和 M2 Max。

因此高通驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)繼續(xù)使用 4nm 生產(chǎn)工藝。但高通將添加一系列調(diào)整，以確保其性能優(yōu)于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時(shí)提供更好的效率。一位消息人士已經(jīng)評(píng)論說(shuō)，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過(guò)了現(xiàn)有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超過(guò)三星的 Exynos 2300。

三星在量產(chǎn) 3nm 芯片的競(jìng)賽中擊敗了臺(tái)積電。這家韓國(guó)制造商大約一個(gè)月前宣布了其 3nm GAA 技術(shù)，第一批預(yù)計(jì)將于 7 月 25 日開(kāi)始交付給客戶(hù)。不幸的是，據(jù)我們所知，沒(méi)有智能手機(jī)供應(yīng)商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果臺(tái)積電開(kāi)始面臨量產(chǎn)困難，它可能會(huì)開(kāi)始向三星下訂單。

高通已經(jīng)要求三星提供 3nm GAA 樣品，以確認(rèn)驍龍 8 Gen 2 是否值得三星的這個(gè)節(jié)點(diǎn)工藝。可能還會(huì)考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比臺(tái)積電更好的交易，高通可能會(huì)接受。無(wú)論去往哪家供應(yīng)商，高通都會(huì)仔細(xì)考慮自己的立場(chǎng)，因?yàn)樗幌Ｍ诩磳⑼瞥龅? Snapdragon 8 Gen 2 上出現(xiàn)大量負(fù)面新聞，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那樣。

多代以來(lái)，高通一直堅(jiān)持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的驍龍 8+ Gen 1也不例外。第一個(gè)單核帶來(lái)了超高性能，隨后是三個(gè)不太強(qiáng)大的核心，最后是四個(gè)核心只關(guān)注效率。、

驍龍 8 Gen 2 可能會(huì)采用傳聞中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，這是不同的策略方向。據(jù)說(shuō)這個(gè)高性能核心的代號(hào)為 Makalu，其次是兩個(gè) Makalu 核心、兩個(gè) Matterhorn 核心和三個(gè) Klein R1 核心。

最近 ARM 宣布了一系列新的 CPU 設(shè)計(jì)，稱(chēng)為 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，并進(jìn)行了全面改進(jìn)。 Cortex-X3 的代號(hào)為 Makalu，而 Cortex-X715 的代號(hào)為 Matterhorn，最后，Cortex-A510 的代號(hào)為 Klein R1 內(nèi)核。從這個(gè)配置來(lái)看，總共有 3 個(gè) Cortex-X3 內(nèi)核，但按照高通的做法，我們認(rèn)為其中一個(gè)的運(yùn)行頻率會(huì)高于其余兩個(gè)。

如今驍龍8Gen1 plus處理器已經(jīng)上市，雖說(shuō)已經(jīng)有不少?gòu)S商宣布搭載，不過(guò)目前暫時(shí)還沒(méi)有新機(jī)驍龍8+處理器的新機(jī)上市。

但驍龍8+處理器如今的預(yù)熱口碑已經(jīng)是不錯(cuò)的了，雖說(shuō)驍龍8+采用的是和驍龍8一樣的架構(gòu)，但發(fā)熱問(wèn)題有著不小的緩解效果，并且性能方面也有著不錯(cuò)的提升。

不得不說(shuō)，這波高通驍龍算是放棄“擺爛”，開(kāi)始認(rèn)真了，不過(guò)目前更加值得一提的是驍龍8Gen2處理器，這款處理器很多小伙伴早已聽(tīng)說(shuō)，但一直沒(méi)有準(zhǔn)確消息稱(chēng)何時(shí)發(fā)布。

如今它來(lái)了，據(jù)數(shù)碼界中可靠消息稱(chēng)，驍龍8Gen2旗艦處理器將于2022年11月14日-17日之內(nèi)的第五屆高通驍龍技術(shù)峰中發(fā)布。

眾所周知，驍龍8Gen1處理器的發(fā)布時(shí)間為2021年12月發(fā)布的，是在第四界高通驍龍技術(shù)峰，那么這次的驍龍8Gen2自然也不例外，只是時(shí)間有所提前。

值得一提的是目前驍龍8Gen2處理器的架構(gòu)已經(jīng)出爐，依舊采用臺(tái)積電的4nm工藝制程，但架構(gòu)可以說(shuō)是完全不一樣的，雖說(shuō)只是曝光，但描述是非常細(xì)致的。

首先，驍龍8Gen2將會(huì)采用1+2+2+3的架構(gòu)方案，其中分別是1個(gè)Cortex-X3超大核+2個(gè)Cortex-A720大核+2個(gè)Cortex-A710大核+3個(gè)Cortex-A510小核組成。

而GPU方面從驍龍8的Adreno730提升到了Adreno740，較比驍龍8+僅僅只是超頻來(lái)說(shuō)，可能有著更好的輸出能力。

對(duì)手機(jī)芯片有所了解的人應(yīng)該知道，即便安卓旗艦芯片的制程工藝領(lǐng)先蘋(píng)果的A系列芯片，但是在能效上和蘋(píng)果還是差了一大截。就拿高通最新的驍龍8 Gen1+芯片來(lái)說(shuō)，雖然是采用了4nm制程工藝打造而成，不過(guò)在CPU能效負(fù)載上甚至還不如A14芯片。

不過(guò)這個(gè)差距還是可以被市場(chǎng)和消費(fèi)者接受的，畢竟蘋(píng)果的硬實(shí)力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗艦機(jī)價(jià)格普遍在四千元左右，iPhone的定價(jià)基本上都在五千元以上，一分價(jià)錢(qián)一分貨的說(shuō)法并不是沒(méi)有道理。

雖說(shuō)驍龍8系列和A系列芯片存在著很大的差距，但是高通從驍龍888開(kāi)始，基本上就處于擺爛的狀態(tài)了，一部分原因是驍龍8系并不是臺(tái)積電的工藝，而是采用了三星5nm制程工藝，在芯片領(lǐng)域，臺(tái)積電的實(shí)力是要比三星更加出色的。

到了驍龍8 Gen1這里，雖然重新?lián)Q回了臺(tái)積電的4nm制程工藝，但是依舊持續(xù)擺爛，加上ARM對(duì)于A710大核越優(yōu)化反而越倒退，所以整體來(lái)說(shuō)，安卓旗艦芯和iPhone的A系列芯片之間的性能差距，已經(jīng)擴(kuò)大到了兩代左右。

前段時(shí)間驍龍8 Gen1+的發(fā)布，可以說(shuō)為高通挽回了一點(diǎn)顏面，和驍龍8 Gen1相比，驍龍8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的話安卓高端市場(chǎng)恐怕會(huì)被iPhone再次擠壓。

在驍龍8 Gen1+上線之后，有關(guān)下一代的驍龍8 Gen2的消息也被曝光了出來(lái)，高通這次穩(wěn)住了。