23日訊，蘋(píng)果新款M3 SoC的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，預(yù)期采用臺(tái)積電3納米N3E制程量產(chǎn)。M3芯片可能會(huì)在2023年下半年或2024年第一季度推出。隨著量產(chǎn)的開(kāi)始，蘋(píng)果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。

據(jù)悉，蘋(píng)果(AAPL)新款M3 SoC(即用于Mac和Ipad的M系列芯片)的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，最早將在2023年下半年發(fā)布。

蘋(píng)果M3芯片內(nèi)部代號(hào)為“Malma”，將在臺(tái)積電(TSM)N3E架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E據(jù)稱是N3工藝的改進(jìn)變體，也是3nm。與N5相比，N3可提供高達(dá)15%性能提升和高達(dá)30%能效提升，而N3E將進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。

樂(lè)觀狀態(tài)下，M3芯片可能會(huì)在2023年下半年或2024年第一季度推出。明年或?qū)⒖吹教O(píng)果的第一批3nm芯片，隨著量產(chǎn)的開(kāi)始，蘋(píng)果也會(huì)將其導(dǎo)入到iPhone 15Pro/ProMax使用的A17Bionic芯片中。

蘋(píng)果自M1芯片獲得不少關(guān)注以來(lái)，逐漸加快了在自研芯片方面的發(fā)展速度，今年初才在全新的MacBook Pro與MacBook Air上首發(fā)了M2芯片，不到半年時(shí)間，M3芯片的設(shè)計(jì)項(xiàng)目就已經(jīng)啟動(dòng)了。據(jù)悉，M3芯片的研發(fā)方向依然是以提升性能、能效比為主，在制程上，還是選用臺(tái)積電最新的N3E工藝。英特爾還在臺(tái)積電N3與N5之間“反復(fù)橫跳”拿不定主意，蘋(píng)果已早早預(yù)定了N3系列的幾個(gè)分支技術(shù)，就像即將到來(lái)的M2 Pro或是M2 Max芯片，都將率先用上這項(xiàng)全新的工藝制程。當(dāng)然，即使M3芯片已經(jīng)進(jìn)入核心設(shè)計(jì)階段，真正亮相的時(shí)間還是要到2023年底或是2024年初，按照蘋(píng)果一貫的新品發(fā)布時(shí)間推斷，2024年初的幾率會(huì)更高一些。

不得不說(shuō)，蘋(píng)果加快M系列芯片更新的速度，也許是為了盡快擺脫英特爾。目前，蘋(píng)果的Mac產(chǎn)品線中，只剩下Mac Pro仍在使用英特爾的處理器，這與其高定制化與高性能的需求離不開(kāi)關(guān)系，即使是最新的M2芯片，也無(wú)法完全代替英特爾在該產(chǎn)品線上的主導(dǎo)地位。蘋(píng)果要想全線布局自研芯片，拿下Mac Pro是最關(guān)重要的一城。不過(guò)，M2芯片的增強(qiáng)款與M3芯片消息頻出，蘋(píng)果卻忘了用戶體驗(yàn)這一關(guān)鍵指標(biāo)，為了節(jié)省成本，新款MacBook Air的硬盤(pán)速度表現(xiàn)不佳，甚至不如配備了M1芯片版的老款，提升性能但卻不在乎使用體驗(yàn)，似乎有些舍本逐末了。

蘋(píng)果的大部分項(xiàng)目都有漫長(zhǎng)的前期準(zhǔn)備與執(zhí)行周期，正如A16芯片還未正式上市，已有A17芯片即將定案的內(nèi)部消息流出，距離其開(kāi)始流片至少也還有幾個(gè)月的時(shí)間。但從M系列芯片不斷加速也能看出，蘋(píng)果想要始終占領(lǐng)最先進(jìn)制程中的首發(fā)位置，不像友商一樣為求穩(wěn)定躊躇不決。不過(guò)，畢竟蘋(píng)果的芯片并不對(duì)外出售，無(wú)需對(duì)“外人”負(fù)責(zé)，與各廠商之間也不存在劍拔弩張之勢(shì)就是了。

8 月 23 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，蘋(píng)果新款 M3 SoC 的核心設(shè)計(jì)已經(jīng)啟動(dòng)，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。

蘋(píng)果 M3 芯片內(nèi)部代號(hào)為“ Malma”，將在臺(tái)積電 N3E 架構(gòu)上量產(chǎn)。N3E 據(jù)稱是 N3 工藝的改進(jìn)變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達(dá) 15% 性能提升和高達(dá) 30% 能效提升，而 N3E 將進(jìn)一步擴(kuò)大這些差異。

該報(bào)告指出，樂(lè)觀狀態(tài)下，M3 芯片可能會(huì)在 2023 年下半年或 2024 年第一季度推出。明年我們會(huì)看到蘋(píng)果的第一批 3nm 芯片，隨著量產(chǎn)的開(kāi)始，蘋(píng)果也會(huì)將其導(dǎo)入到 iPhone 15 Pro / Pro Max 使用的 A17 Bionic 芯片中。

M3 可用于 MacBook Air 等產(chǎn)品，蘋(píng)果有可能增加此型號(hào)的顯示屏尺寸，從而通過(guò)更強(qiáng)的冷卻解決方案改善散熱效果。其他潛在產(chǎn)品包括更新的 iPad Pro 系列，以及更新的 iMac，以及未來(lái)可能的 iPad Air。M3 可能和 M2、M1 一樣，將再次使用 4 個(gè)性能核心和 4 個(gè)效率核心。

據(jù)供應(yīng)鏈消息，蘋(píng)果 9 月后開(kāi)始采用臺(tái)積電 3nm (N3)量產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為 Rhodes 的 M2X 芯片，并依據(jù)核心的不同區(qū)分為 M2 Pro 及 M2 Max 等兩款處理器，將搭載在新一代 MacBook Pro 及 Mac Studio 上。

IT之家獲悉，蘋(píng)果今年開(kāi)始對(duì) iPhone 14 進(jìn)行產(chǎn)品線及目標(biāo)市場(chǎng)重新定位，iPhone 14 沿用 A15 應(yīng)用處理器，iPhone 14 Pro 系列搭載采用臺(tái)積電 5nm (N4)的新款 A16 應(yīng)用處理器。

研發(fā)代號(hào)為 Coll 的新一代 A17 應(yīng)用處理器即將完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)在明年第二季至第三季之間，將采用臺(tái)積電 3nm (N3)量產(chǎn)，預(yù)期將搭載在明年下半年推出的 iPhone 15 Pro 系列手機(jī)，以及此后的 iPhone 16 系列手機(jī)上。