2022 年 8 月 30 日，北京——是德科技公司(NYSE：KEYS)日前發(fā)布了一個全新的建模(MG)環(huán)境。該環(huán)境可提高整個工作流程的自動化程度，進而提升半導體器件建模工程師的工作效率。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯的世界。

半導體器件建模工程師需要依靠自動化工具來創(chuàng)建準確的仿真模型和工藝設計套件(PDK)，以便在硅(CMOS)技術和三五族化合物技術的基礎之上打造基帶和射頻(RF)集成電路(IC)設計。

是德科技器件建模和表征產品經理馬龍表示：“是德科技的器件建模 2023 軟件套件可以滿足客戶的需求，幫助他們在有限的時間內生成高品質 SPICE 模型。這個新解決方案改進了工作流程，提高了效率，它是一個融合了各項是德科技建模技術的靈活、開放式環(huán)境。”

PathWave 器件建模(IC-CAP)2023 中的新模型生成器可為半導體器件建模工程師自動管理工作流程

為滿足器件建模工程師不斷增長的需求，是德科技器件建模 2023 軟件套件包括：

· PathWave 器件建模(IC-CAP)2023。這個全新的建模流程管理程序特別配備了 MG，可以實現一鍵式導入測量數據、創(chuàng)建趨勢圖、整理提取流程，還提供基本的 QA 驗證和報告功能。IC-CAP 還對射頻氮化鎵(RF GaN)建模包進行了升級，這種寬帶隙材料在大功率射頻應用中具有突出優(yōu)勢，支持 Compact Model Coalition(CMC)的最新模型版本，并改進了應對捕獲和熱效應的提取流程。

· PathWave 模型構建器(MBP)2023。它包含了一個全新的專用鏈接，用于對接新思科技的 PrimeSim? HSPICE®。這個鏈接能夠快速地進行參數優(yōu)化和調整，還提供對 HSPICE 特性的訪問，例如 CMC 標準模型和用于定制模型的 Verilog-A 編譯器。

· PathWave 器件建模 QA(MQA)2023。它提供一系列模板示例(包括統計、工藝角、表格和射頻)，進一步增強了基于項目模板的新工作流程。

· 高級低頻噪聲分析儀(A-LFNA)2023。它支持 M9601A PXIe 精密型源表模塊，從而打造出了一個一體化的緊湊型測量系統。

如需進一步了解是德科技 PathWave 器件建模解決方案，請訪問器件建模新特性。