· 泡沫織物 (FoF)

· FoF EMI 墊片提供高導電性和屏蔽衰減，非常適合需要低壓縮力的應用。FoF 型材提供 UL 94V0 阻燃版本，并提供高耐磨和抗剪切性。典型的 FoF EMI 墊片應用包括汽車電子設備接縫和孔的屏蔽或接地。

· 有多種形狀和厚度可滿足任何設計需求。根據(jù)形狀和 FoF 材料，墊片的壓縮率可以從 30% 到高達 75%;從而適應系統(tǒng)的公差。

· 有多種外殼材料和操作環(huán)境，因此材料兼容性對于可靠性至關重要。有多種材料可用于為應用設計解決方案。可以設計定制尺寸和形狀以滿足應用要求，以及特殊用途的壓敏粘合劑和其他功能。

· 導電彈性體

· 導電彈性體非常適合需要環(huán)境密封和 EMI 屏蔽的汽車應用?；衔锟梢阅Ｖ苹驍D壓形狀、片材和定制擠壓或模切形狀提供，以滿足各種應用。導電彈性體在 10 GHz 時提供高達 120dB 的屏蔽效果。導電型材提供多種型材選擇，以適應各種應用。

· 導電彈性體有許多不同的材料可供選擇，并且有彈性體-導電填料組合可供選擇。導電填料包括但不限于：

· · 碳 (C)

· 鈍化鋁 (IA)

· 鍍銀鋁 (Ag/Al)

· 鍍銀銅 (Ag/Cu)

· 鍍銀玻璃 (Ag/G)

· 鍍銀鎳 (Ag/Ni)

· 鍍鎳碳 (Ni/C)

· 銀(銀)

彈性體選項包括：

· · 硅橡膠

· 氟硅橡膠

· 乙烯丙烯二烯單體(EPDM)

· 氟橡膠、Viton 或 Fluorel

就地形成

· Form-in-Place EMI 墊圈可以分配到需要環(huán)境密封、具有復雜或圓形表面或需要精密墊圈的微型設備的電子外殼的導電涂漆、電鍍或金屬表面;因此，保護外殼免受內部和外部輻射干擾和環(huán)境因素的影響。

· FiP 墊片為板級組件提供了更關鍵的封裝空間。室溫固化墊片材料無需昂貴的熱固化系統(tǒng)，因為單組分化合物消除了成分混合，從而縮短了生產周期。它們對 18 GHz 的屏蔽效果超過 70-100 dB。

· 板級屏蔽 (BLS)

· 如果做得好，PCB 級屏蔽可能是解決 EMI 問題的最具成本效益的方法。這些方法涉及適當?shù)钠帘芜x擇和優(yōu)化電路設計，包括分區(qū)、電路板堆疊以及電路板的高頻接地和濾波技術。如前所述，如果這些技術是在初始階段設計的，則可以實現(xiàn)對進度和成本的最小影響[1]。

· 正確設計和安裝的 PCB 屏蔽實際上可以消除整個回路區(qū)域，因為有問題或受影響的電路將包含在屏蔽內。例如，電路板布局會極大地影響 EMI 控制。有時可以將嘈雜的組件從敏感區(qū)域移開。當布局安排不夠時，需要某種形式的屏蔽來將 EMI 源與其他組件和局部空間隔離。事實上，如果在設計階段早期考慮 PCB 屏蔽，PCB 的部分可以用作屏蔽的一部分。PCB 屏蔽可設計為實現(xiàn)最大效率和最小尺寸。通常，PCB 上的屏蔽通常是安裝在一個或多個組件上的某種形式的導電蓋。

· 已經有多種板級屏蔽產品可供選擇，例如金屬罐、帶有導電涂料、電鍍或表面涂層的導電塑料蓋。在某些應用中，屏蔽屏障將電路板組件隔開以防止串擾。屏蔽罐、蓋板和其他屏障必須接地。這可以使用電路板走線和其他附近的導電表面來完成。此外，使用 PCB 屏蔽時，熱量可能是一個問題。通風通常是解決此問題的適當方法。但是，如果通風不能提供足夠的散熱，則可以使用帶有集成散熱器或其他散熱系統(tǒng)的 PCB 護罩。

· 作為一種低成本且最常見的屏蔽方法，各種板級金屬罐型屏蔽已被用于消除進入或退出 PCB 部分的 EMI 輻射。該方法主要采用焊接連接的穿孔金屬罐，該金屬罐直接連接并焊接到 PCB 上需要屏蔽的電氣元件上方的接地跡線上。罐型屏蔽通常通過表面貼裝技術工藝以全自動方式安裝，同時使用波峰焊或焊膏和回流工藝將組件本身安裝到 PCB 上。這種罐提供了非常高水平的屏蔽效果，通常非常可靠，并且在工業(yè)中廣泛使用。

· BLS 金屬罐可由鍍錫或鍍鋅鋼、不銹鋼、鍍錫鋁、黃銅、銅鈹、鎳銀或其他銅合金組成。在這些材料中，鍍錫冷軋鋼最常用于板級屏蔽，主要是因為它們具有出色的機械成型性、環(huán)境合規(guī)性和相對較低的成本?？梢灾付婂円蕴岣咂帘螌拥哪透g性和屏蔽性能，而鍍錫通常用于增強可焊性保存。然而，錫須的生長一直是鍍錫冷軋鋼的一個主要問題，并導致板級屏蔽應用的限制增加。鎳銀有望成為大多數(shù)板級屏蔽應用的首選合金，代替鍍錫鋼和其他銅合金。這種合金在自然狀態(tài)下表現(xiàn)出優(yōu)異的耐腐蝕性、突出的美學品質和良好的可焊性。事實是鎳銀由于價格昂貴和制造成本增加而沒有廣泛用于板級屏蔽。

· 為了緩解錫須生長的擔憂并提供相對低成本的板級屏蔽產品，一些環(huán)保復合電鍍鋼，如無鉻電鍍鋅鋼(ZE-38)和ECO-TRIO鋼，已被開發(fā)并成為很有前途的板級屏蔽材料。它們是涂有環(huán)保復合材料或合金涂層的冷軋鋼，具有良好的可焊性、高抗晶須生成能力、相對較高的表面導電性和令人滿意的耐腐蝕性 。