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[導讀]現(xiàn)階段,多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,令這些器件所需功率急劇增加,直接導致向微處理器供電的穩(wěn)壓器模塊(VRM)的升級需求:一是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率)升級,為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度;另一是功率轉(zhuǎn)換效率提升,高效率可降低功率損耗并改善熱管理。


現(xiàn)階段,多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速,令這些器件所需功率急劇增加,直接導致向微處理器供電的穩(wěn)壓器模塊(VRM)的升級需求:一是穩(wěn)壓器的功率密度(單位體積的功率)升級,為了在有限空間中滿足系統(tǒng)的高功率要求,必須大幅提高功率密度;另一是功率轉(zhuǎn)換效率提升,高效率可降低功率損耗并改善熱管理。

目前電源行業(yè)一種公認的解決方案,是將先進的開關MOSFET(穩(wěn)壓器的主要組成部分)及其相應的驅(qū)動器集成到單個芯片中并采用高級封裝,從而實現(xiàn)緊湊高效的功率轉(zhuǎn)換。這種DrMOS功率級優(yōu)化了高速功率轉(zhuǎn)換。

隨著對這種功率級(被稱為智能功率級)的需求穩(wěn)步增長,以及功率開關技術不斷進步,ADI公司推出了DrMOS版本的智能功率模塊。LTC705x DrMOS系列利用ADI已獲專利的Silent Switcher® 2架構(gòu),并集成了自舉電路,使得DrMOS模塊能夠以超快速度切換,同時降低了功率損耗和開關節(jié)點電壓過沖,提高了性能。LTC705x DrMOS器件還提供過溫保護(OTP)、輸入過壓保護(VIN OVP)和欠壓閉鎖(UVLO)保護等安全特性。

LTC7051 SilentMOS智能功率級

LTC7051屬于LTC705x DrMOS系列,是一款140A單片智能功率模塊,它成功地將高速驅(qū)動器與高品質(zhì)因數(shù)(FOM)頂部和底部功率MOSFET以及全面的監(jiān)控保護電路集成到一個耐電耐熱的封裝中。與合適的PWM控制器一起,這款智能功率級可提供市場一流的高效率、低噪聲、高密度的功率轉(zhuǎn)換。這種組合使大電流穩(wěn)壓器模塊具備最新的效率和瞬態(tài)響應技術。LTC7051的典型應用如圖1所示。它充當降壓轉(zhuǎn)換器的主要開關電路,與之配合的是LTC3861——具有精確均流特性的雙通道多相降壓電壓模式DC-DC控制器。

圖1.雙相POL轉(zhuǎn)換器

為了演示LTC7051的主要特性,ADI公司創(chuàng)建了一個評估板,用以展示LTC7051與競爭產(chǎn)品的性能對比。這種演示平臺有助于以一種公正、準確的方式比較LTC7051 DrMOS與競爭產(chǎn)品的基本參數(shù),例如效率、功率損耗、遙測精度、熱和電氣性能。比較的目的是消除對結(jié)果有效性的任何懷疑。該演示平臺用于突出一流的DrMOS性能指標,而與制造商無關。

DrMOS分析評估硬件

該分析演示硬件具有如下重要特性:

一個PWM控制器,它能在寬范圍的輸入和輸出電壓及開關頻率下運行。在此應用中,控制器是LTC7883,它是一款四路輸出多相降壓DC-DC電壓模式控制器,如圖2所示。

LTC7051和競爭器件使用相同的功率級設計。

LTpowerPlay®電源系統(tǒng)管理環(huán)境用于全面遙測LTC7883提供的系統(tǒng)性能。

根據(jù)ADI和競爭器件的指定工作溫度范圍,可以承受擴展的環(huán)境溫度。

電路板設計用于輕松捕獲和測量熱量。

圖2.分析演示板框圖

DrMOS分析演示板如圖3所示。該板經(jīng)過精心設計,具備前面提到的關鍵特性。元件對稱且系統(tǒng)地放置在每個電源軌上,并具有相同的PCB尺寸和面積,以限制電源軌之間的差異。布局布線和層堆疊也是對稱進行的。

圖3.DrMOS評估板,頂部和底部。PCB尺寸:203mm×152mm×1.67mm (L×H ×W),2盎司銅厚度。

DrMOS分析測試方法和軟件

除了演示板本身之外,測試設置和測試方法對于數(shù)據(jù)和結(jié)果的公正同樣很重要。為此,團隊還創(chuàng)建了一個具有圖形用戶界面(GUI)的配套評估軟件,如圖4所示,以支持用戶更加輕松地開展測試和收集數(shù)據(jù)。用戶只需要指定輸入和輸出參數(shù),軟件將負責自動化測試。軟件自動控制相應的測試和測量設備,例如直流電源、電子負載和多路復用數(shù)據(jù)采集器件(DAQ),以直接從演示板測量溫度、電流和電壓數(shù)據(jù),然后在GUI上呈現(xiàn)測量結(jié)果曲線。軟件還通過PMBus/I2C協(xié)議收集來自板載器件的重要遙測數(shù)據(jù)。所有這些信息對于比較系統(tǒng)效率和功率損耗都很重要。

圖4.DrMOS評估軟件,顯示了配置和熱分析選項卡

數(shù)據(jù)與結(jié)果

以下測試結(jié)果涵蓋了穩(wěn)態(tài)性能測量、功能性能波形、熱測量和輸出噪聲測量。使用如下配置對演示板進行了測試:

輸入電壓:12V

輸出電壓:1V

輸出負載:0A至60A

開關頻率:500kHz和1MHz

性能數(shù)據(jù)

效率與功率損耗

圖5中的測試結(jié)果表明,在500kHz的開關頻率下,與競爭器件相比,LTC7051的效率更高(高出0.70%)。隨著開關頻率從500kHz進一步提高到1MHz,LTC7051的效率也變得更好(提高0.95%)。

圖5.1V時的效率和功率損耗,負載為0A至60A,開關頻率分別為500kHz和1MHz

效率性能

值得注意的是,在高輸出負載電流和較高開關頻率下,LTC7051的效率性能優(yōu)于競爭產(chǎn)品。這是ADI已獲專利的Silent Switcher技術的優(yōu)勢,該技術改進了開關邊沿速率并縮短了死區(qū)時間,從而降低了總功率損耗。這使得更小尺寸解決方案能以更高開關頻率工作,而不會顯著影響整體效率??偣β蕮p耗越低,工作溫度就越低,輸出電流因而越高,功率密度得以大幅提高。

熱性能

LTC7051在效率和功率損耗方面的優(yōu)勢也有利于其實現(xiàn)更好的熱性能。在LTC7051和競爭產(chǎn)品之間觀察到大約3°C至10°C的溫差,前者的溫度更低,如圖6所示。LTC7051的這種更好的性能要歸功于其精心設計的耐熱增強型封裝。

圖6.1V輸出時的典型性能,負載為60A,開關頻率分別為500kHz和1.0MHz

隨著環(huán)境溫度從25°C增加到80°C,LTC7051與競爭產(chǎn)品之間的溫差擴大到大約15°C,前者的溫度同樣更低。

器件開關節(jié)點性能

從圖7可以看出,LTC7051的漏源電壓(VDS)峰值低于競爭器件。此外,當負載提高到60A時,在競爭器件上測得的VDS處于峰值,同時可以看到長時間的振蕩。但是,LTC7051設法減小了尖峰和振蕩,這同樣歸功于LTC705x DrMOS系列的Silent Switcher 2架構(gòu)和內(nèi)部集成的自舉電容。因此,開關節(jié)點上的過沖更低,意味著EMI以及輻射和傳導噪聲更低,并且由于開關節(jié)點過壓應力降低,可靠性因而更高。

圖7.1V時的開關節(jié)點波形,分別在0A和60A負載下評估

器件輸出紋波性能

另一個參數(shù)是圖8所示的輸出電壓紋波??梢钥吹?,LTC7051的噪聲比競爭器件要小。噪聲降低的原因是Silent Switcher技術導致VDS尖峰更低且開關節(jié)點上的振蕩更小。如果沒有產(chǎn)生開關節(jié)點尖峰,則輸出不會有傳導噪聲。

圖8.1V時的輸出紋波波形,分別在0A和60A負載下評估

同樣,LTC7051和競爭器件也進行了輸出噪聲擴頻測量,如圖9所示。LTC7051優(yōu)于其他DrMOS器件,并顯示出在開關頻率下產(chǎn)生的噪聲低于競爭器件的噪聲。噪聲差約為1 mV rms。

圖9.輸出噪聲頻譜響應:電壓為1V,負載為60A,開關頻率為1MHz

結(jié)論

LTC7051 DrMOS演示平臺可用來公正地比較競爭產(chǎn)品。LTC7051將SilentMOS?架構(gòu)和自舉電容集成到單個耐熱增強型封裝中,在高開關頻率下工作時可顯著提高功率轉(zhuǎn)換效率和熱性能。此外,LTC7051可以降低響鈴振蕩和尖峰能量,后者不僅表現(xiàn)在開關節(jié)點上,而且會傳播到輸出端。在實際應用中,輸出負載需要嚴格的容差,其中之一是標稱直流。然而,高尖峰能量和紋波造成的噪聲(它也會出現(xiàn)在輸出端)會消耗總體預算。功耗需求巨大的數(shù)據(jù)中心將能節(jié)省相當多的電能和成本,更不用說更少熱管理和EMI(這會顯著降低,甚至最終得以消除)帶來的額外好處,同時濾波器設計和元件放置規(guī)定仍會得到正確遵守。綜上所述,LTC7051顯然是目前企業(yè)首選的功率級和DrMOS器件,可為VRM設計和應用需求提供有力支撐。


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