國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。

SEMI預計，明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，硅晶圓出貨量增速將反彈。據(jù)國外媒體報道，雖然在下半年受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響，存儲芯片這一重要半導體產(chǎn)品的價格與需求雙雙下滑，存儲芯片廠商庫存高企，業(yè)績也受到了影響，但就今年整體而言，半導體市場預計依舊會保持增長，年初就曾有機構(gòu)預計今年全球半導體產(chǎn)品的銷售額，將達到創(chuàng)紀錄的 6806 億美元，同比增長 11%。

半導體產(chǎn)品的銷售額預計同比增長并創(chuàng)下新高，也就意味著基本原料硅晶圓，在今年會有可觀的出貨量。

對于今年硅晶圓的出貨量，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預計會達到 146.94 億平方英寸，較去年的 140.17 億增加 6.77 億平方英寸，同比增長 4.8%。

就國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會給出的預計而言，今年全球硅晶圓出貨量 4.8% 的同比增速，不及去年的 14.1%，但在仍保持增長的情況下，出貨量將創(chuàng)下新高。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI今天(7日)在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，今年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸的歷史新高。SEMI預計，明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年，隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，硅晶圓出貨量增速將反彈。

今日，國際半導體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。

據(jù)介紹，由于宏觀經(jīng)濟的影響，增長預計將在 2023 年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。

了解到，SEMI 表示，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本建筑材料，而半導體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

需要注意的是，上述數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，不包括未拋光或回收的硅晶圓。

此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。

SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行業(yè)季度報告中指出，2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高，同比增長1%，達到3704百萬平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的3534百萬平方英寸增長了5%。

SEMI SMG主席，Okmetic首席商務官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示：“強勁的半導體市場推動了硅晶圓的出貨量和強勁需求。與其他晶圓制造材料一樣，通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價格上漲的壓力。面對半導體晶圓廠的持續(xù)擴張，晶圓供應仍然受限。”

硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

作為全球硅晶圓領(lǐng)域的代表性廠商，環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前對全球晶圓產(chǎn)能、庫存以及市場走勢，作出了判斷。徐秀蘭表示，雖然6寸客戶庫存調(diào)整壓力較大，但8寸、12寸需求健康，仍照長約生產(chǎn)中，公司存貨也維持健康水準。環(huán)球晶存貨仍維持70億元的健康水位，但已看到客戶間存貨水位存在差異，有些客戶存貨較高，有些客戶則還是非常健康。

徐秀蘭認為，雖然短期半導體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟與其他逆風影響，但長期增長沒有懸念，終端產(chǎn)品如5G、車用都是不會回頭、必定要走的趨勢，滲透率只會越來越高，驅(qū)動半導體每單位硅含量需求不斷增加，為產(chǎn)業(yè)長期成長動能提供結(jié)構(gòu)性支撐。

2022年第三季度，全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀錄，環(huán)比增長1.0%，同比增長2.5%，其統(tǒng)計范圍包括拋光片及運送給最終用戶的非拋光硅晶圓。

半導體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。機構(gòu)指出，晶圓代工廠擴產(chǎn)使硅片用量直線上升，促成硅片漲價潮，實現(xiàn)量價齊升。半導體材料行業(yè)屬于制造后周期，硅片企業(yè)極大受益于晶圓廠產(chǎn)能投放帶來的紅利，考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴建周期多為6個月以上，硅片行業(yè)將持續(xù)景氣。