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一、嵌入式工控機

嵌入式工控機定位清晰，透過低功耗系統(tǒng)的設計，可將整臺嵌入式工控機的功耗設計在30W之內。導入整系統(tǒng)無風扇的設計概念，減少機械零件，大幅增加系統(tǒng)的可靠性。I/O設計考慮工業(yè)現(xiàn)場的應用，如隔離的串口，雙網(wǎng)口的設計利于工廠的網(wǎng)絡布線。寬電源的輸入可讓嵌入式工控機可以方便的用在供電24VDC的工廠、48VDC的機車上甚至是110VDC的變電站內。體積小巧，方便在電控箱內安裝和布線。搭配嵌入式的操作系統(tǒng)技術，可以讓客戶自由開發(fā)克制化的操作系統(tǒng)，增加整機運行效率，大幅縮短開發(fā)時間?？梢钥闯?，嵌入式工控機設計上的著力點是把工業(yè)上所需要的規(guī)格功能都集成在一個控制器里。

嵌入式工控機之所以成為熱點，其一是某些領域的客戶受制于使用環(huán)境和空間的限制，必須選擇這樣的產(chǎn)品。其二是因為目前嵌入式工控機外形尺寸及擴展接口等設計均為非標產(chǎn)品，屬于定制化開發(fā)產(chǎn)品。定制化的產(chǎn)品不像標準的工控機產(chǎn)品那樣直接配置和價格透明，所以更多工控機廠商推崇這類產(chǎn)品開發(fā)。目前低功耗的X86架構的產(chǎn)品已經(jīng)具有很好的性能，能滿足大部分工業(yè)領域應用的技術要求，未來更多的工業(yè)自動化產(chǎn)品引入工業(yè)現(xiàn)場總線通訊功能，也為嵌入式工控機在擴展板卡方面的缺陷帶來了應用的空間或者說取長補短的功效。而從嵌入式工控機產(chǎn)品規(guī)劃和設計角度出發(fā)，應該盡可能的綜合各領域客戶的技術規(guī)格需求特點，綜合設計，減少嵌入式工控機的產(chǎn)品型號，做到成本最優(yōu)化。隨著應用領域的擴大，客戶群的增加，未來嵌入式工控機會更深更細的行業(yè)定制化發(fā)展，甚至行業(yè)專用的嵌入式工控機系統(tǒng)產(chǎn)品成為主流，其中包含專用的硬件和專用的行業(yè)軟件等。

二、造成工控機死機的5大原因

1、因為硬件原因造成工控機“死機”

原因分析：當工控機處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場信號過多時，工控機的CPU頻率較低，內存又較小，無法同時識別、處理這么多的信號，使這些信號“撞車”，造成工控機“死機”。

處理辦法：因工控機主板內存條插槽所限，只能將內存擴充至64M。主要解決途徑是降低工控機處理識別現(xiàn)場信號的頻率，避免信號“撞車”。具體方案為：工控機通過PLC連接現(xiàn)場信號時，設定信號采樣周期為2s以上，對變化不大的模擬量信號如溫度等可設定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號采樣周期設定2s以上后，工控機“死機”現(xiàn)象很少發(fā)生。

2、因為環(huán)境溫度造成工控機“死機”

原因分析：工控機對環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調損壞時，工控機容易“死機”。

處理辦法：將空調修好，降低工控機環(huán)境溫度，保證工控機正常運行。

3、因為工控機內部散熱不良造成工控機“死機”

原因分析：工控機所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當工控機內進入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機“死機”。

處理辦法：定期清除工控機內部灰塵，保持良好通風。

4、檢查CPU風扇和主機電源風扇

原因分析：工控機的散熱主要通過CPU風扇和電源風扇進行。當CPU風扇損壞時，CPU的溫度升高，極易造成工控機“死機”。

處理辦法：經(jīng)常檢查工控機的風扇，及時更換損壞的風扇。中控室的工控機出廠時CPU只加裝了散熱片，沒有風扇。后加裝專用散熱風扇，CPU的溫度降低了近5℃。

5、經(jīng)常清理臨時產(chǎn)生的文件

原因分析：工控機在運行時，會產(chǎn)生大量的臨時文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時性文件，提高工控機處理信息的速度。

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