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[導讀]網絡芯片設計公司Alphawave日前宣佈,旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。該芯片將支持 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在內的眾多標準,同時這也是臺積電3nm家族 N3E 制程的首個測試芯片。

網絡芯片設計公司Alphawave日前宣佈,旗下 ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 成功流片。該芯片將支持 800G 以太網、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0 在內的眾多標準,同時這也是臺積電3nm家族 N3E 制程的首個測試芯片。

Alphawave也預計成為臺積電 N3E 制程的首批客戶。目前該芯片已通過所有必要的測試,預計將會在臺積電的 OIP 論壇上展示。根據臺積電先前的官方說法,比較 N3 和 N5 制程技術,N3 在相同功號和複雜度的情況下,預計會帶來 10% 到 15% 的性能提升,或者在相同頻率和電晶體數量中降低 25%-30% 的功耗,同時會將邏輯密度提高約 1.6 倍。

當前臺積電是高通驍龍8 Gen 2 移動處理器的獨家供應商,由其4nm制程節(jié)點來生產。但是,到了2023 年之際將有許多的不確定性,尤其在驍龍8 Gen 3 行動處理器的代工訂單方面。報導引用消息人士的說法,指出因為臺積電3nm制程一直存在量產問題的情況下,三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

報導強調,除了3nm制程量產的問題之外,近期有相關市場消息指出,臺積電的3nm晶圓價格已經突破2 萬美元大關,這對于高通若僅選擇一家晶圓代工廠來說并不明智,這將會是一個高昂成本的冒險。

目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建,預計將于12月6日舉行首批機臺設備進廠典禮,近期已有大批在臺灣接受培訓的美國工程師陸續(xù)返回美國。預計2024年將能夠按時量產。

張忠謀表示,自己會親自參加臺積電亞利桑那州首批機臺設備進廠典禮。屆時美國主要的客戶及臺積電大聯盟的伙伴(就是臺積電的客戶、供應商,跟臺積電一起把智慧財產拿出來的第三方智慧財產供應商)將會參與。同時還邀請了幾位美國政府官員。

“據我了解,美國商務部長已經答應來了,這個很難得,商務部長從華盛頓飛到亞利桑那,聽說當天就要回去,這是整整一天的行程,大概飛行時間單純就要6小時左右,來回12個小時。此外也請了拜登總統,不過不知道他有沒有回答,不知道他會不會來?!睆堉抑\說道。

值得注意的是,此前據路透社也曾報道,臺積電可能會再加碼投資,將其領先的N3(3nm級)制造技術芯片生產帶到其美國亞利桑那州晶圓廠,作為其擴張的一部分。該公司已經在亞利桑那州建造5nm晶圓廠的廠房,如果它認為美國對N3有足夠的需求,它將會相對較快地進行部署和生產。

屋漏偏逢連夜雨,近日業(yè)界傳出,臺積電又遇到3nm制程某預定大客戶臨時取消訂單,導致其近日將要量產的3nm制程,月產能比原先規(guī)劃明顯減少,僅剩下約1萬多片,要等到明年下半N3E制程量產,3nm制程月產能才會明顯增加,這也影響相關供應鏈廠商的業(yè)績動能,甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。臺積電此前曾在法說會上提到,3nm將在今年第四季度量產,預期在高性能運算與智能手機應用驅動下,2023年平穩(wěn)量產,但臺積電并未披露3nm月產能細節(jié)。

業(yè)界認為,臺積電今年資本支出下修10%,業(yè)界傳出先進制程協力廠遭砍單40%至50%,應屬少數個案,主要落在再生晶圓、關鍵耗材、設備等領域。

近日,一些指標性的芯片設計大廠包括聯發(fā)科、Nvidia、AMD等均陸續(xù)傳出砍單、延后拉貨、啟動庫存調整,并下修財測的消息。

與此同時,很多大廠還宣布了裁員計劃。本月初,據英國《金融時報》報導,軟銀集團旗下半導體IP子公司Arm已將其英國員工裁減了20%;隨后據彭博社報道稱,英特爾公司正計劃大幅裁員數千人,以削減成本并應對不斷惡化的個人電腦(PC)市場。對此,英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)也警示員工,計劃在未來幾周內“針對性裁員”,將在11月1日提供更多細節(jié);據據外媒Business Insider報道,微軟已于上周在全公司范圍內進行裁員近1000人,涉及Xbox、戰(zhàn)略任務及技術等部門;10月24日,荷蘭醫(yī)療設備制造商飛利浦(Philips)宣布組織重整計劃,預計將裁員4000名員工。

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