新四化中明確了“電氣化、智能化、互聯(lián)化和共享化”為新能源汽車發(fā)展方向。就目前來說，互聯(lián)化和共享化雖然給人感受不深，但作為基礎的電氣化和進階的智能化卻已經(jīng)是觸手可及。展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進入了電動化+智能網(wǎng)聯(lián)的時代，車聯(lián)網(wǎng)、新能源、智能化、自動駕駛四個領域趨勢帶來了新的半導體需求，也為國內新進芯片企業(yè)進入汽車領域帶來全新的產業(yè)機遇。

隨著消費者對汽車經(jīng)濟性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構已無法滿足未來更高車載計算能力的需求。不僅如此，電動智能化進一步推動了電子控制器的數(shù)量，隨著車內ECU、傳感器數(shù)量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無論是對更強大的算力部署、更高的信號傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉變。

汽車電子化和智能化有望成為半導體行業(yè)新增長極。復盤過去十年，手機領域的蓬勃發(fā)展是半導體產業(yè)快速增長的主要推動力。展望未來十年，高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導體需求，其中汽車SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA升級的先進通信系統(tǒng)等為細分領域高景氣賽道。

從各細分領域來看，由于設計、生產等方面的技術差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應商， 不僅在汽車芯片領域的市場份額較低，自主率也普遍較低。一方面由于車規(guī)級半導體對產品的要求高，企業(yè)需要較長時間的技術積累和經(jīng)驗沉淀實現(xiàn)技術突破，并且認證周期 和供貨周期較長，導致車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商，形成了業(yè)務穩(wěn)定、格局壟斷、關系牢固的三大競爭壁壘。而另一方面，整車廠在認證車規(guī)級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國產廠商缺 乏應用及試驗平臺，在車規(guī)級半導體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

半導體材料和設備是半導體產業(yè)鏈的基石。在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局。中國半導體材料市場規(guī)模逐年增長，預計2022年中國半導體材料市場規(guī)模將達127億美元。而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預計2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。同時，芯片設計行業(yè)已經(jīng)成為國內半導體產業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一，預計2022年，市場規(guī)模將達4765.2億元。

從競爭格局來看，海外芯片廠商壟斷高端市場，國內芯片企業(yè)差異化競爭加速替代。主要體現(xiàn)在輔助駕駛領域量產替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產座艙芯片有望加速上車。

隨著新一輪科技革命和產業(yè)變革的興起，汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化等技術加速演進，芯片在汽車中的重要性日益提升。隨著汽車產業(yè)的結構調整，汽車芯片正在迎來新的機遇期。汽車核心技術正在逐步從動力系統(tǒng)技術轉變?yōu)樾酒夹g。他表示，全球汽車產業(yè)正在向網(wǎng)聯(lián)化、智能化、電動化加速發(fā)展，汽車產品的創(chuàng)新高度依賴于芯片的底層技術創(chuàng)新，為我國汽車產業(yè)發(fā)展提供了換道超車的重大機遇。