據業(yè)內消息，因為歐洲芯片法案的補貼政策，半導體企業(yè)紛紛歐洲建廠，Intel、tsmc等均表示將在歐洲建設晶圓代工廠，但是這將導致當地半導體材料供應鏈壓力激增。

之前Intel表示將斥資880億美元在德國和意大利建廠，其中德國是兩座晶圓廠，將生產2nm制程芯片，意大利是封裝廠，而且原來在愛爾蘭的老廠也將擴產。

tsmc也表示正在計劃德國設先進制程晶圓廠，三星的晶圓產能倍增計劃主要是規(guī)劃車規(guī)領域芯片，該計劃也將在歐洲建廠。

新建晶圓廠需要非常多且復雜的半導體材料供應鏈，但是目前歐洲的化學供應鏈極不穩(wěn)定，而且當地化學/氣體材料供應商投資意愿低，再加上物流問題和嚴格的歐洲環(huán)境法，所以形成完整的供應鏈進度很慢。

行業(yè)分析師表示，如果市場條件成熟再加上共同投資等資金補助到位，歐洲化學/氣體供應商就會逐步完善整個供應鏈體系的空白。