近期，全球光電混合計算領(lǐng)軍企業(yè)曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC負責人胡永強將擔任曦智科技全球副總裁，負責公司電子芯片設(shè)計研發(fā)；前阿里云異構(gòu)計算首席科學家張偉豐博士被任命為曦智科技軟件副總裁；此外，前Arm全球渠道銷售副總裁Hal Conklin將出任曦智科技商務(wù)拓展總監(jiān)。此次人事任命將鞏固并強化曦智科技軟硬件能力，加速推進公司在光電混合計算領(lǐng)域的產(chǎn)品化、商業(yè)化進程。

胡永強在半導體領(lǐng)域擁有超過30年電子芯片設(shè)計、研發(fā)及產(chǎn)品化經(jīng)驗。他于上世紀90年代初加入惠普，負責光通信方向的電子芯片開發(fā)，之后分別在ATI、AMD、Atmel、Western Digital等知名芯片企業(yè)領(lǐng)導核心研發(fā)團隊。服務(wù)于AMD的十余年時間里，胡永強主要負責AMD微處理器產(chǎn)品的開發(fā)，包括PCIe IP、多媒體芯片、GPU、CPU和APU等產(chǎn)品。加入曦智科技后，他將領(lǐng)導公司全球電子芯片工程團隊，以在PCIe和數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域數(shù)十年的產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗和深入的行業(yè)洞察，幫助加速曦智科技工程開發(fā)的產(chǎn)品化落地。

張偉豐博士曾在包括微軟、Arm、高通等知名科技公司任職。加入曦智科技之前，張偉豐博士任阿里云異構(gòu)計算首席科學家，負責阿里云 AI 異構(gòu)硬件加速、軟硬協(xié)同設(shè)計、AI 編譯和大規(guī)模異構(gòu)資源池化加速等技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)工作。同時，他還擔任了開放計算基金會（OCP）軟硬協(xié)同設(shè)計工作組（AI Co-design Workgroup）技術(shù)主席，及權(quán)威AI基準測試組織MLCommons董事會成員。張偉豐博士認為，在AI等大規(guī)模應(yīng)用的驅(qū)動下，算力需求急劇增加。光電混合解決方案將有效推動未來高效算力網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)，從而引領(lǐng)新一代計算范式。他表示，“曦智科技是全球最早布局光電混合計算賽道的企業(yè)之一，其準確的公司定位、與當前產(chǎn)業(yè)趨勢相契合的技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)品路線，已使其成為了這一賽道的領(lǐng)軍企業(yè)，我很高興能成為其中一員。”

Hal Conklin曾在Arm任職10年，擔任全球渠道銷售副總裁，并在多家科技類初創(chuàng)公司任職銷售副總裁。憑借豐富的戰(zhàn)略營銷經(jīng)驗，Hal Conklin曾帶領(lǐng)團隊實現(xiàn)全新產(chǎn)品品類年銷售額從0至千萬美金級別的跨越式增長。對于加入曦智科技，他表示：“曦智科技是一家開放并專注，勇敢且謙遜，創(chuàng)新而務(wù)實的公司。面對摩爾定律的限制，曦智科技選擇了一條區(qū)別于目前傳統(tǒng)芯片計算范式的顛覆式創(chuàng)新賽道，并已取得了重大進展。我相信曦智科技的光電混合技術(shù)一定會為算力提成和全球半導體行業(yè)的發(fā)展帶來深遠影響。我也希望在下一次全球算力升級過程中，用自己的經(jīng)驗和專業(yè)力推動新技術(shù)進入市場。”

曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士表示：“曦智科技致力于建立光電混合計算新范式。這不僅需要前沿的集成硅光技術(shù)，還要結(jié)合行業(yè)頂尖的電子芯片設(shè)計、軟件開發(fā)、封裝技術(shù)等。此次三位業(yè)界精英的加入，將進一步拓展曦智科技的軟硬件開發(fā)能力，助推曦智科技的產(chǎn)品化落地。”他進一步表示，“曦智科技已進入高速商業(yè)化階段，正積極布局產(chǎn)品在下一代彈性的、異構(gòu)的數(shù)據(jù)中心中的應(yīng)用。三位深厚的產(chǎn)業(yè)背景，將進一步推動公司實現(xiàn)商業(yè)化變革，加速曦智科技的市場化進程。”

目前，曦智科技在全球的團隊已超過200人，累計融資額超2億美金。