GlobalFoundries的7nm“宏圖”：一場游戲一場夢
據(jù)GlobalFoundries（下稱“GF”）官網(wǎng)報道，其將擱置7nm FinFET計劃并重組其研發(fā)團隊。該新聞稿還提到，GF將轉(zhuǎn)移開發(fā)資源，注意力專注于14/12nm FinFET技術(shù)，為客戶提供一些創(chuàng)新IP和功能產(chǎn)品，包括RF、嵌入式存儲器、低功耗等。遙想2016年9月份，GF首次宣布了7LP平臺，并表示在2018年初會有該技術(shù)的處理器的試產(chǎn)；不僅如此，去年12月份在美國舊金山舉行的2017年度IEEE國際電子元件會議(International Electron Device Meeting，IEDM)上，GF還介紹了公司如何首度利用極紫外光（EUV）微影技術(shù)決戰(zhàn)7nm制程節(jié)點。這下可好，當(dāng)時的“意氣風(fēng)發(fā)”變成了現(xiàn)在的“裁員5%”。與此同時，GF還將其ASIC業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)樾碌淖庸尽?
如此一來，世界上能玩得起7nm的只剩下三星、臺積電和英特爾。
其中臺積電率先推出7nm FinFET技術(shù)，并計劃今年年底，將有超過50家客戶產(chǎn)品推出。另一個工藝激進派三星，在今年4月份宣布了已經(jīng)完成7nm新工藝的研發(fā)，并成功試產(chǎn)了7nm EUV晶元，比原進度提早了半年。在英特爾這方，包括SemiconductorEngineering等在內(nèi)的媒體都表示，英特爾的10nm工藝大致相當(dāng)于其他代工廠的7nm工藝。前不久，英特爾中國研究院院長宋繼強在接受TechSugar等媒體采訪時也透露了節(jié)點時間：“明年我們能夠量產(chǎn)10nm芯片，并在明年年底便有10nm主流芯片的計算機系統(tǒng)上市出售。”
不僅如此，英特爾還表示從10nm到7nm過渡將會變得容易。
錢+CEO決策？
先進工藝是一個極其費錢的玩意兒，據(jù)SemiEngineering報道，IBS的測算顯示，10nm芯片的開發(fā)成本已經(jīng)超過了1.7億美元，7nm接近3億美元，5nm超過5億美元。如果要基于3nm開發(fā)出NVIDIA GPU那樣復(fù)雜的芯片，設(shè)計成本就將高達15億美元 。而且還有貴出天價的EUV光刻機。
而市場研究機構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計數(shù)字，GF目前是全球第二大純晶圓代工業(yè)者(如下圖)，2017年營收估計為60億美元。支出費用對比營收來講，絕對壓力山大，畢竟GF并沒有臺積電、三星、英特爾那種純粹的財大氣粗。
其實錢是一個問題，讓利益相關(guān)體賺錢又是一個問題。比如，英特爾前CEO柯再奇因與員工緋聞事件而辭職。在他在職期間，不乏分析師、媒體、股東叩問“10nm工藝拖延”一事，投資者不能得到滿足，那CEO先把小鍋背上。
再看臺積電，當(dāng)年張忠謀認(rèn)為臺積電事業(yè)已成，于2005年退居二線，讓蔡力行接人CEO。雖然張忠謀仍留任董事長，但是他個人持股只有不到1%。臺積電在2009年第一季度瀕臨巨虧，蔡力行的“假PDM，真裁員”決策更是員工情緒跌落至谷底，同時被外界認(rèn)為臺積電不誠信，從而丟失了大量訂單。這時張忠謀再出山，把臺積電拉了回來。如今，張忠謀又一次退休，還把一個臺積電交給了一個班子“雙CEO”策略。
顯然CEO的決策始終是不能忽視的一點關(guān)鍵點。而GF這邊，過去十年換了4位CEO。并且其在28nm、14nm兩個節(jié)點上都遇到了重大技術(shù)難題，不得不向“后來者”三星購買生產(chǎn)技術(shù)。也因為一些進度落后問題，GF曾宣布跳過10nm，直接進軍7nm。
也就是說，工藝節(jié)點落后的“板子”一般通常由CEO的“屁股”來接著。股東、客戶的“共同富?！辈攀瞧髽I(yè)發(fā)展王道。
新的生財之道
GF的新聞稿中另一個關(guān)鍵詞就是“戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移”，GF的首席技術(shù)官Gary Patton在接受Anandtech采訪的時候強調(diào)：“該決定不是因為公司技術(shù)上出現(xiàn)問題，而是公司對7LP平臺以及財務(wù)等一些商業(yè)機會的問題。”
TechSugar小編翻譯一下：“7nm技術(shù)問題不存在的，但我們要賺錢，大大滴賺錢！”
Gary Patton還表示“公司已經(jīng)看到各種新興設(shè)備的設(shè)計人員越來越多地采用其14LPP / 12LP技術(shù)?！逼渲?2LP針對偏廣泛的應(yīng)用場景，包括APU/CPU、汽車等，該技術(shù)將比14LPP多出10%的性能提升，以及15%的面積減少。
未來，GF計劃將把14nm節(jié)點玩出花來。其實這一點都不意外，三星就提供了三個版本的14nm工藝：為高性能SoC服務(wù)的14LPP、為緊湊型SoC服務(wù)的14LPC和超低功耗芯片的14LPU。目前來看，GF也已經(jīng)確認(rèn)了未來FinFET技術(shù)的三個關(guān)鍵市場：RF、嵌入式內(nèi)存和低功耗。
如果GF能把RF功能集成到FinFET芯片中去，那將是一次“創(chuàng)舉”。從理論上講，這種芯片比現(xiàn)有的射頻解決方案有著顯著的優(yōu)勢，后者使用的是相對“粗糙”的工藝技術(shù)。當(dāng)然嵌入式MRAM也是FinFET技術(shù)制造SoC的一個重要部分，畢竟目前還沒有人使用這種晶體管到嵌入式內(nèi)存中。
除了上面說的一些創(chuàng)新，GF還會繼續(xù)投資FD-SOI平臺，例如22FDX和12FDX。GF沒有宣布FD-SOI制造工藝的任何新版本，但可以確認(rèn)的是FDX對GF來說非常重要，因為GF和三星是唯二能夠提供此技術(shù)的工廠。
當(dāng)然，為了幫助客戶開發(fā)各種SoC，GF還建立了ASIC解決方案部門，除了通常的工藝開發(fā)套件、各種設(shè)計庫、接口等其他必要東西，ASIC還提供芯片設(shè)計、測試和封裝團隊的支持。
然而不管GF怎么調(diào)整，顯然AMD的7nm產(chǎn)品已經(jīng)和它說拜拜了，轉(zhuǎn)向了臺積電代工。
最后我想說，GF的擱置7nm動作其實并不意味，一個技術(shù)的發(fā)展過程總會有這樣的經(jīng)歷。也許你會說“操蛋的摩爾定律讓人追的要死要活的”，但走向金字塔端的只能是寡頭。不然曾經(jīng)百花齊放的手機芯片廠商，也不會只剩下現(xiàn)在這么幾家。如果商業(yè)模式不能讓一個公司活下去，你跟我說“情懷”，跟我說“技術(shù)指導(dǎo)市場”？那餓死路邊，誰憐？
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