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[導讀]“千億”和“萬億”是Arm 2018年度技術(shù)研討會上被頻繁提及的兩個數(shù)字。根據(jù)該公司提供的數(shù)據(jù),從1991年至2016年,26年間全球共產(chǎn)出了1000億顆基于Arm技術(shù)的芯片,已經(jīng)取得不可思議的成績,不過其未來規(guī)劃更加宏大,從2017年到2020年,Arm將推動合作伙伴4年再造1000億顆基于Arm技術(shù)的芯片,并打造萬億設備連接生態(tài)圈,期望2035年左右實現(xiàn)萬億基于Arm技術(shù)的聯(lián)網(wǎng)設備。

“千億”和“萬億”是Arm 2018年度技術(shù)研討會上被頻繁提及的兩個數(shù)字。根據(jù)該公司提供的數(shù)據(jù),從1991年至2016年,26年間全球共產(chǎn)出了1000億顆基于Arm技術(shù)的芯片,已經(jīng)取得不可思議的成績,不過其未來規(guī)劃更加宏大,從2017年到2020年,Arm將推動合作伙伴4年再造1000億顆基于Arm技術(shù)的芯片,并打造萬億設備連接生態(tài)圈,期望2035年左右實現(xiàn)萬億基于Arm技術(shù)的聯(lián)網(wǎng)設備。


千億出貨量是什么概念?根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights的數(shù)據(jù),2017年全球半導體總出貨量為986.2億顆,預計2018年將首次超過千億顆,如果靜態(tài)看,要實現(xiàn)目標,今后4年基于Arm技術(shù)的芯片占全球芯片的總出貨量的比例約為四分之一。但在全球半導體總出貨量中,集成電路(IC,Arm芯片只屬于此類)只占約3成,其余7成為分立器件、光電器件和傳感器,所以即使考慮總出貨量每年約9%的增長,4年千億出貨量也是非常大的挑戰(zhàn)。


全球半導體出貨量


如何實現(xiàn)這一目標?打造新生態(tài)是這次Arm給出的答案。眾所周知,在以手機為代表的移動設備領域,Arm生態(tài)已經(jīng)處于絕對主導地位,所以打造手機之外的新技術(shù)生態(tài),是Arm實現(xiàn)持續(xù)高速增長的必然選擇,在這次年度技術(shù)研討會上,Arm重點介紹了以萬億智能互聯(lián)為目標的眾多新技術(shù)路線。

面向基礎設施的Neoverse處理器IP

Arm Neoverse解決方案于2018年10月正式對外公布,該產(chǎn)品線將是基于Arm技術(shù)的全新統(tǒng)一品牌標識,主要面向數(shù)據(jù)中心和邊緣基礎設施。與Cortex主要面向移動及終端設備不同, Neoverse專為更高級別性能、安全性和可擴展性而設計。


Arm基礎設施事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理

Drew Henry


Arm基礎設施事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Drew Henry在演講中表示,視頻應用蓬勃發(fā)展對全球網(wǎng)絡帶寬及數(shù)據(jù)中心提出嚴峻考驗,全球已經(jīng)部署10億顆以上的高清攝像頭,每個月產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量約為400EB數(shù)據(jù),傳統(tǒng)云服務架構(gòu)由于設計思想滯后,效率較低,云服務商也因此產(chǎn)生潛在損失。Neoverse平臺專為基礎設施而設計,將計算性能推送到最需要的地方,將數(shù)據(jù)存儲到最合適的位置,同時不斷改進網(wǎng)絡,實現(xiàn)安全互連。Neoverse平臺可適應數(shù)據(jù)模式的不斷變化和全新的工作負載挑戰(zhàn),幫助合作伙伴將基礎設施從云端向邊緣轉(zhuǎn)型,這將是Arm支持“萬億互聯(lián)智能設備生態(tài)”的基礎。

首個基于7納米技術(shù)的“Ares” IP平臺將于2019年初推出,至2021年,結(jié)合微架構(gòu)與工藝升級,每一代平臺更新將帶來30%的性能提升。


NEOVERSE路線圖


Arm Neoverse的主要應用場景為超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心、存儲解決方案和5G網(wǎng)絡。Neoverse的設計指導原則主要為:

  • 為云原生和聯(lián)網(wǎng)工作負載專門構(gòu)建的高性能、安全IP和架構(gòu)

  • 針對領先制程節(jié)點進行優(yōu)化的高度可擴展IP集,包括Ares(7納米)、Zeus(7納米+)和Poseidon(5納米),旨在實現(xiàn)橫跨基礎架構(gòu)的系統(tǒng)

  • 通過對統(tǒng)一軟件、工具和硅平臺的杠桿投資,構(gòu)建一個強大的生態(tài)系統(tǒng),從而可開發(fā)針對各種應用場景的專有解決方案

為建設更健康的服務器生態(tài),Arm還在2018年10月推出了服務器合規(guī)計劃:Arm ServerReady。Arm ServerReady計劃涉及引導標準操作系統(tǒng)和運行架構(gòu)合規(guī)性套件(Architecture Compliance Suite ,簡稱 ACS),由供應商自己或在Arm支持團隊的幫助下運行,通過Arm ServerReady認證的服務器系統(tǒng),不同產(chǎn)品之間將具備基本的兼容性,將極大地簡化用戶搭建及擴展服務器的工作。

集成“分核-鎖步”技術(shù)的自動駕駛級處理器

汽車應用是本屆Arm年度技術(shù)研討會重點方向之一。雖然Arm在汽車領域比較低調(diào),但據(jù)Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群戰(zhàn)略副總裁Noel Hurley介紹,早在1996年,Arm就已經(jīng)涉足汽車應用,如今Arm技術(shù)已經(jīng)覆蓋動力總成、車身電子、信息娛樂、儀表板、自動駕駛及高級駕駛輔助(ADAS),以及汽車互連。


Arm IP產(chǎn)品事業(yè)群戰(zhàn)略副總裁

Noel Hurley


車載信息娛樂(IVI)用處理器,Arm架構(gòu)市占率超過85%;ADAS應用處理器,Arm架構(gòu)市占率超過65%;而IVI和ADAS二合一處理器,Arm架構(gòu)市占率也高達80%。


Cortex-A76AE特性


在2018年9月推出的Cortex-A76AE,是Arm首款集成功能安全的自動駕駛級處理器,該處理器搭載分核-鎖步(Split-Lock)技術(shù),這是分核-鎖步首次在汽車應用處理器中集成。分核-鎖步功能可實現(xiàn)以下性能:

  • 具備以往鎖步CPU部署中無法實現(xiàn)的靈活性

  • SoC中的CPU群集可配置成“分核模式”以實現(xiàn)高性能,其中群集中的兩個(或四個)獨立CPU可用于各種任務和應用程序

  • 若配置成“鎖步模式”下,CPU將處于鎖步狀態(tài),在群集中創(chuàng)建一對(或兩對)鎖步的CPU,以實現(xiàn)更高的汽車安全完整性應用

  • CPU集群可在硅片生產(chǎn)后配置為在任一模式下混合運行

Cortex-A76AE針對7納米工藝進行優(yōu)化,可以小于30瓦的功耗實現(xiàn)超過250KDMIPS的性能。Cortex-A76AE是Arm“汽車增強型”處理器路線圖中的第一款產(chǎn)品,Arm后續(xù)還將推出一系列產(chǎn)品,全新路線圖包括“Helios-AE”和“Hercules-AE”系列,都將針對7納米制程進行優(yōu)化。


Arm增強型汽車處理器路線圖


英特爾加入Arm物聯(lián)網(wǎng)平臺Pelion

想用4年時間再次實現(xiàn)千億出貨,物聯(lián)網(wǎng)應用絕對應該是重點推進方向。Arm在物聯(lián)網(wǎng)終端芯片上原本就有很大優(yōu)勢,平臺化是實現(xiàn)Arm在物聯(lián)網(wǎng)市場提出的連接“任何設備、任何云”戰(zhàn)略的關鍵。

Arm公司副總裁、物聯(lián)網(wǎng)設備服務業(yè)務總經(jīng)理

Chris Porthouse


Arm公司副總裁、物聯(lián)網(wǎng)設備服務業(yè)務總經(jīng)理Chris Porthouse表示,大規(guī)模部署物聯(lián)網(wǎng)還存在諸多考驗。設備種類多、設備聯(lián)網(wǎng)方式選擇多、應用環(huán)境復雜多變、安全風險以及碎片化等問題都對物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的部署與管理提出了挑戰(zhàn),基于Arm安全技術(shù)框架的物聯(lián)網(wǎng)平臺Pelion將物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)分為連接管理服務、設備管理服務與數(shù)據(jù)管理服務三層,在統(tǒng)一的安全框架下引入不同的合作伙伴,既保證了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)的多樣性,又進一步強化物聯(lián)網(wǎng)設備到數(shù)據(jù)的連接以及設備與數(shù)據(jù)的管理能力。

2018年10月,Arm宣布英特爾、Arduino和myDevices加入Arm Pelion平臺。過這一協(xié)作,Arm的Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺除支持基于Arm的物聯(lián)網(wǎng)設備和網(wǎng)關外,還可以加載和管理Intel架構(gòu)(x86)平臺。Arm的Pelion設備管理與英特爾安全設備板載(Intel SDO)服務相結(jié)合,使企業(yè)能夠在無需了解最終客戶的初始加載憑證前生產(chǎn)設備,甚至無需了解用戶選擇哪種應用框架,由此便可實現(xiàn)更靈活的云配置模型,并為Arm Pelion物聯(lián)網(wǎng)平臺提供Arm和Intel設備的兼容基礎,從而進行任何應用云的初始加載。

Arduino和myDevices也是業(yè)界知名物聯(lián)網(wǎng)解決方案,接入Pelion平臺,將幫助Arduino和myDevices用戶快速擴展其應用范圍,增強數(shù)據(jù)管理能力,減少安全風險。

萬億連接生態(tài)取決于合作模式

Arm這次還宣布,將Cortex A5帶入Arm設計起步(DesignStart)項目,用戶可以通過賽靈思的FPGA來搭建Cortex A5內(nèi)核的處理器,這將是為能支持Linux功能的SoC開發(fā)提供的最低成本路徑。

Arm所做的一切,都是為讓更多的廠商及用戶融入到自己的生態(tài)中,這是他們過去20多年的成功經(jīng)驗,利益均沾,一起將蛋糕做大才有可能實現(xiàn)其更宏偉的目標。但Arm也不乏挑戰(zhàn)者,以RISC-V為代表的開源派再以更激進的利益共享模式來圈住用戶,當然,開源模式有開源模式的問題。但要想真去實現(xiàn)萬億連接生態(tài),Arm需要更專注,也要根據(jù)市場需求做出更多變化,將公司定位從IP與標準供應商向系統(tǒng)服務商轉(zhuǎn)型只是第一步。


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