據海外消息人士透露，KLA-Tencor（科天半導體，下簡稱“科天”）正準備收購丹麥公司Capres A/S，目前已經辦妥收購手續(xù)，應該在之后會公布。

據官網資料顯示，Capres A/S是一家成立于1999年的丹麥公司，致力于開發(fā)和銷售一種獨特的用于半導體行業(yè)生產線監(jiān)控的探針技術。Capres與IBM合作開發(fā)了一種電阻率測量技術，用于表征HDD讀頭和MRAM設備的MTJ單元。該公司的CIPTech工具能夠快速無損掃描讀取磁性隧道接頭、STT-MRAM、MRAM和硬盤驅動器讀頭。

該消息人士表示，這家專做MRAM工藝專用檢測設備，其產品在三星、臺積電、GF內部都有使用。

KLA-Tencor 于1997年由KLA儀器公司和Tencor儀器公司合并創(chuàng)立，總部位于美國，該公司主要為半導體、數據存儲、LED及其他相關納米電子產業(yè)提供前道工藝控制和良率管理的解決方案。目前來看，在全球晶圓處理設備供應商中，科天排名第5，市占率6%左右，其中在半導體光學檢測領域，科天全球市占居冠。

據悉，科天以52%的市占率壟斷前道量檢測設備市場。三星電子、臺積電、Intel、海力士、聯華、華虹、中芯國際、東芝、美光等IDM/Foundry均是公司重要客戶。

如果科天收購Capres A/S達成，這家丹麥公司的產品無疑將拓展科天產品線，從客戶關系來看，本就擁有部分相同客戶的兩家公司合并，讓科天更扎根于這些客戶，收獲更大市場利潤。從技術角度來講， MRAM存儲技術和NAND閃存類似是非易失性的，也就是斷電后不會丟失數據，而MRAM寫入速度可以達到NAND閃存的數千倍。此外Intel、IBM、三星、海力士、東芝、TDK等大廠和一些創(chuàng)業(yè)企業(yè)都研究了好多年。近日，Intel宣布他們的MRAM已經準備好大規(guī)模量產，采用的是成熟的22nm FFL FinFET制造工藝（如下）。

圖片來源：EETimes

在收購方面，科天似乎一直在尋求機會，前不久（2019年2月20日），據奧寶科技（Orbotech）官網發(fā)布消息稱，科天公司正式宣布完成收購Orbotech Ltd.。在新聞稿中，KLA總裁兼首席執(zhí)行官Rick Wallace說：“這一新的組合擴大了KLA在電子產品價值鏈中的市場范圍，為公司開辟了新的高增長市場，并為我們的產品組合帶來了互補的技術，產品和服務?！?

從科天的發(fā)展史來看，收購對其來說不算是一件新鮮事，下圖為Cruchbase整理的部分科天收購事件。就連自己本身都是在1997年由KLA和Tencor兩家公司合并形成的。通過一次次收購完成市場拓展。

據去年年底國際半導體產業(yè)協會(SEMI)發(fā)表預測報告來看，2018年全球半導體制造新設備銷售金額預計成長9.2%，為621億美元，高于去年所創(chuàng)下的566億美元歷史新高。2019年設備市場預期將微幅下滑4%，但2020年將成長20.7%，達到719億美元的歷史新高。經過2019年周期低估后，半導體設備市場將會迎來更顯著的發(fā)展，而業(yè)內的廠商想要掠奪更多市場，收購顯然是最顯著且高效的方案。

2016-2020全球導體設備市場規(guī)模預測（單位：10億美元）

來源：SEMI 2018/12