隨著全球汽車產業(yè)正在向網聯化、智能化加速發(fā)展，而汽車產品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術的創(chuàng)新，而這也將為我國車規(guī)半導體產業(yè)的發(fā)展提供良機。除了前期投入大，汽車芯片還存在驗證周期長、難度大等問題。陳啟指出，和消費電子的供應商體系相比，車規(guī)級芯片要求過于嚴苛，那么在短期作為“汽車大國”在“缺芯”的重壓下，以及長期以奔赴“汽車強國”的動力之下，并且國內新能源車的銷量絕對值仍然在上升通道中，而這對于本土的車規(guī)級芯片需求將持續(xù)增長。不過這與已經過剩的全球市場相比，國產車規(guī)半導體市場或有更長的景氣周期，“中國芯”正在加速上車。

全球汽車產業(yè)正在向網聯化、智能化加速發(fā)展，而汽車產品的創(chuàng)新高度依賴于底層芯片技術的創(chuàng)新，這為我國車規(guī)半導體產業(yè)的發(fā)展提供了良機。在供需急劇變化的市場環(huán)境中，如何更好地把握車載電子的時代機遇，成為縈繞在從業(yè)者腦海中揮之不去的謎團。

因為芯片的研發(fā)和流片過程都是需要很大投入的，如果說研發(fā)出產品沒有市場或者不符合客戶的需求，那對于芯片公司來說是較大的打擊。而且，目前國產公司處于追趕者地位，產品距離海外芯片大廠自然還是有一定差距。我們認為汽車企業(yè)和芯片廠商可以更多地建立合作，雙方提前溝通來匹配產品需求。車企可以幫助芯片廠商來定義產品，而芯片廠商可以幫助車企進行定制化以及成本降低，并推動國產供應鏈發(fā)展。

大變革時代，雖然新能源汽車的動力來源有所分化，但百年歷史的汽車產業(yè)向智能化轉型的趨勢不會動搖。展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。智能網聯、自動駕駛等新風口帶來了新的半導體需求，也為國內創(chuàng)新芯片廠商進入汽車電子領域帶來全新的產業(yè)機遇。眾所周知，車用半導體主要包括 MCU、功率半導體、傳感器及其他芯片。以 MCU 為例，其主流工藝包含 8 位、16 位、32 位，其中 32 位多用于車規(guī)級，主要集中在車身控制、儀表盤、駕駛輔助系統(tǒng)等。伴隨著汽車高速智能化升級，汽車電子控制功能日趨復雜，32 位高端車載 MCU 的需求將進一步顯著增加。

與汽車芯片供給不足相對應的是，汽車電動化、智能化、網聯化正推升芯片的需求，新能源汽車數量的暴漲，已經超出了很多芯片廠商的預期。一些芯片廠商甚至表示，“我們原來預計到2025年中國新能源汽車達到500萬輛，但是2022年就超過這個數字了”。由于對全球經濟恢復的信心不足，以及各國新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險投建新工廠，轉而通過適當擴產，提升芯片價格，盡可能保持高利潤率，未嘗不是一個好的選擇。

除了國產芯片行業(yè)的共性難題，國產車規(guī)級芯片領域還面臨著多重嚴峻的挑戰(zhàn)。與消費級芯片和工業(yè)級芯片相比，車規(guī)級芯片在面對更為復雜、苛刻的應用環(huán)境的同時，還需保障功能和安全性，對于使用壽命、交付良率等方面的要求更為嚴格，驗證周期更長，因此成為國產替代最難突破的領域。

由于對全球經濟恢復的信心不足，以及各國新能源政策的影響，一些芯片廠商可能不再冒險投建新工廠，轉而通過適當擴產，提升芯片價格，盡可能保持高利潤率，未嘗不是一個好的選擇。除了以上市場因素之外，進入車規(guī)級芯片也并不容易。相較于消費級芯片，車規(guī)級芯片的制造難度還非常大，畢竟汽車對安全性要求更高，需要適應在戶外、高溫、高寒、潮濕等苛刻的環(huán)境，對溫度、使用壽命、失效要求等更為嚴苛。新能源汽車正在加速發(fā)展，一臺新能源汽車搭載的芯片數量達到了1000顆以上，可以說新能源汽車是芯片“大戶”。