1月4日下午消息，據(jù)報道，自2020年以來，芯片設(shè)計公司ARM的汽車業(yè)務(wù)營收增長了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長引擎。未來數(shù)年，預(yù)計ARM將在汽車芯片市場死磕英特爾和MIPS等競爭對手，且短期內(nèi)無法分出勝負。

ARM汽車產(chǎn)品戰(zhàn)略副總裁丹尼斯·勞迪克(Dennis Laudick)表示，ARM汽車業(yè)務(wù)部門的增長速度一直快于智能手機和數(shù)據(jù)中心等其他部門。該部門主要為從電氣化到先進的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載“信息娛樂”的一切提供動力。

這主要是因為，現(xiàn)代汽車需要更多的芯片，而這些芯片也比以往任何時候都更貴。由于需求強勁，預(yù)計今年汽車相關(guān)芯片將出現(xiàn)嚴重短缺。

勞迪克說：“一款高端汽車所配備的軟件系統(tǒng)，可以說是目前世界上最復(fù)雜的軟件系統(tǒng)之一。它基本上就是輪子上的數(shù)據(jù)中心?！?

2022年，ARM的總營收增長了35%，達到27億英鎊。其中，來自汽車業(yè)務(wù)的營收在過去的四年中增長了五倍。

分析人士稱，ARM為電動汽車和自動駕駛提供服務(wù)的能力，對于該公司今年在紐交所成功上市是至關(guān)重要的。去年2月，當英偉達(NVIDIA)收購ARM交易失敗后，軟銀就宣布計劃在2023年3月之前讓ARM重新上市。

高通表示，Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車制造商和Tier 1(一級汽車供應(yīng)商)實現(xiàn)統(tǒng)一的中央運算和軟件定義汽車架構(gòu)，提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。作為一款SoC(系統(tǒng)級芯片)，Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能，將數(shù)字座艙、高級輔助駕駛(ADAS)和自動駕駛 (AD) 功能共同實現(xiàn)于同一硬件上，同時集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，便于汽車廠商集成計算機視覺、AI、高功效設(shè)計方案。

安全性上，高通稱Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離，具備免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能，并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。

高通汽車業(yè)務(wù)負責(zé)人Nakul Duggal表示，以前這些功能是由不同芯片處理，將它們合并可以幫助降低成本，“這么做可以減少所需芯片數(shù)量，并把它們整合在單一芯片上，此外可減少所需的記憶芯片和額外外部零件?！?

汽車領(lǐng)域是高通實現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化的重要方向，高通稱其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過300億美元。目前，高通向汽車客戶提供Snapdragon Ride軟硬件平臺，并稱該平臺已經(jīng)獲得全球領(lǐng)先汽車業(yè)者加速采用，預(yù)計于2025年向主要一級供貨商提供樣品。

除高通外，主要芯片廠商在CES均宣布了汽車領(lǐng)域的新進展。

英偉達方面表示，將與富士康合作開發(fā)自動駕駛汽車平臺，后者將基于英偉達的Orin芯片為汽車制造電子控制單元(ECU)，服務(wù)于全球汽車市場。富士康旗下生產(chǎn)的電動車也將采用英偉達的ECU和傳感器，以實現(xiàn)高度自動化駕駛。面向汽車娛樂領(lǐng)域，英偉達宣布GeForce Now云游戲服務(wù)未來將登陸其車載平臺。

據(jù)英國《金融時報》報導(dǎo)，Arm汽車市場進入策略(automotive go-to-market)副總裁Dennis Laudick表示，支持電動汽車、先進駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、車內(nèi)娛樂等功能的車用電子，成長速度比智能手機、數(shù)據(jù)中心等其他部門還要快。

事實上，2020年以來，Arm的汽車相關(guān)營收已增加一倍以上。這是因為現(xiàn)代的汽車需要更多芯片，是少數(shù)幾個因為需求強勁而將短缺的芯片市場。2022年Arm總營收增長35%至27億英鎊，過去四年來Arm汽車部門營收累計增長了五倍之多。

Laudick指出，Arm如今已占據(jù)了全球85%的車內(nèi)娛樂電子市場，ADAS市場市占率也高達55%。全球前15大車用芯片廠商，包括Nvidia、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、瑞薩電子(Renesas)，全都有使用基于Arm授權(quán)的IC設(shè)計。

根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測，2028年每輛車內(nèi)建的半導(dǎo)體平均金額將從2020年的700美元增長至1138美元。

值得注意的是，因芯片短缺，日本汽車大廠本田(Honda)已于2022年12月宣布，位于日本的一座工廠將在2023年1月上旬持續(xù)進行減產(chǎn)、產(chǎn)量將縮減20%。

剛剛過去的2022年，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)收獲頗豐，銷量和滲透率創(chuàng)下新高。中國汽車工業(yè)協(xié)會預(yù)測，2022年我國新能源汽車銷量同比增長超過90%，達到670萬輛，市場滲透率達到25%。值得關(guān)注的是，25%這個數(shù)字已經(jīng)超過《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021~2035年)》中明確的“在2025年新能源汽車市場滲透率達到20%”目標。

提前3年超額完成任務(wù)，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展之快，令人驚嘆。不過，也有業(yè)內(nèi)人士對此表現(xiàn)出一些疑慮——伴隨電動化進程加速，汽車智能化領(lǐng)域角逐逐步開啟，行業(yè)生態(tài)面臨重構(gòu)，其中充滿機遇，但也暴露出當前關(guān)鍵零部件國產(chǎn)化率低、產(chǎn)品技術(shù)方案落后、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)重復(fù)、系統(tǒng)數(shù)據(jù)封閉等諸多問題。其中，已經(jīng)困擾我國汽車產(chǎn)業(yè)很久的“缺芯”問題，在未來仍是一個很難邁過去的一道坎兒。據(jù)預(yù)測，2030年，我國新能源汽車市場滲透率將達到60%至70%，未來幾年我國汽車芯片的需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長，或?qū)⑦_到1000億顆/年～1200億顆/年。若車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率低，新能源汽車市場越大，被他人“卡脖子”的問題就越嚴重。