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[導(dǎo)讀]為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片內(nèi)部制造工藝以及芯片中的晶體管予以介紹。

芯片命名方式一般都是:字母+數(shù)字+字母,前面的字母是芯片廠商或是某個(gè)芯片系列的縮寫(xiě)。為增進(jìn)大家對(duì)芯片的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)芯片內(nèi)部制造工藝以及芯片中的晶體管予以介紹。如果你對(duì)芯片具有興趣,不妨和小編一起來(lái)繼續(xù)往下閱讀哦。

一、芯片內(nèi)部制造工藝

芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。

首先是芯片設(shè)計(jì),根據(jù)設(shè)計(jì)要求,生成“圖案”

1、晶片材料

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片經(jīng)硅元素(99.999%)提純后制成硅棒,成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圓越薄,生產(chǎn)成本就越低,但對(duì)工藝的要求就越高。

2、晶圓涂層

晶圓涂層可以抵抗氧化和溫度,其材料是一種光致抗蝕劑。

3、晶圓光刻顯影、蝕刻

首先,在晶圓(或基板)表面涂覆一層光刻膠并干燥。干燥的晶片被轉(zhuǎn)移到光刻機(jī)上。通過(guò)掩模,光將掩模上的圖案投射到晶圓表面的光刻膠上,實(shí)現(xiàn)曝光和化學(xué)發(fā)光反應(yīng)。曝光后的晶圓進(jìn)行二次烘烤,即所謂曝光后烘烤,烘烤后的光化學(xué)反應(yīng)更為充分。

最后,顯影劑被噴在晶圓表面的光刻膠上以形成曝光圖案。顯影后,掩模上的圖案保留在光刻膠上。糊化、烘烤和顯影都是在均質(zhì)顯影劑中完成的,曝光是在平版印刷機(jī)中完成的。均化顯影機(jī)和光刻機(jī)一般都是在線操作,晶片通過(guò)機(jī)械手在各單元和機(jī)器之間傳送。

整個(gè)曝光顯影系統(tǒng)是封閉的,晶片不直接暴露在周?chē)h(huán)境中,以減少環(huán)境中有害成分對(duì)光刻膠和光化學(xué)反應(yīng)的影響。

4、添加雜質(zhì)

相應(yīng)的p和n半導(dǎo)體是通過(guò)向晶圓中注入離子而形成的。

具體工藝是從硅片上的裸露區(qū)域開(kāi)始,將其放入化學(xué)離子混合物中。這個(gè)過(guò)程將改變摻雜區(qū)的傳導(dǎo)模式,使每個(gè)晶體管都能打開(kāi)、關(guān)閉或攜帶數(shù)據(jù)。一個(gè)簡(jiǎn)單的芯片只能使用一層,但一個(gè)復(fù)雜的芯片通常有許多層。

此時(shí),該過(guò)程連續(xù)重復(fù),通過(guò)打開(kāi)窗口可以連接不同的層。這與多層pcb的制造原理類(lèi)似。更復(fù)雜的芯片可能需要多個(gè)二氧化硅層。此時(shí),它是通過(guò)重復(fù)光刻和上述工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)的,形成一個(gè)三維結(jié)構(gòu)。

5、晶圓

經(jīng)過(guò)上述處理后,晶圓上形成點(diǎn)陣狀晶粒。用針?lè)y(cè)試了各晶粒的電學(xué)性能。一般來(lái)說(shuō),每個(gè)芯片都有大量的晶粒,組織一次pin測(cè)試模式是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程,這就要求盡可能批量生產(chǎn)相同規(guī)格型號(hào)的芯片。數(shù)量越大,相對(duì)成本就越低,這也是主流芯片設(shè)備成本低的一個(gè)因素。

6、封裝

同一片芯片芯可以有不同的封裝形式,其原因是晶片固定,引腳捆綁,根據(jù)需要制作不同的封裝形式。例如:DIP、QFP、PLCC、QFN等,這主要取決于用戶(hù)的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場(chǎng)形態(tài)等外圍因素。

7、測(cè)試和包裝

經(jīng)過(guò)上述過(guò)程,芯片生產(chǎn)已經(jīng)完成。這一步是測(cè)試芯片,去除有缺陷的產(chǎn)品,并包裝。

二、芯片中晶體管到底是個(gè)什么東西

簡(jiǎn)而言之,晶體管就是個(gè)可變電阻。

從英文上解釋?zhuān)瑃ransistor(晶體管 )可以看作是transfer(轉(zhuǎn)移) - resistor(電阻器)的組合,它是一種調(diào)節(jié)電流或電壓的裝置,可以開(kāi)關(guān)或放大信號(hào),作為集成電路中的基本元素,集成電路由大量與電路互連的晶體管組成。最新的英特爾CPU中的晶體管就長(zhǎng)下面這個(gè)樣子:

可能大家看的還是一臉懵逼,那打個(gè)簡(jiǎn)單比方,電流就像水的流量,電壓就是水的壓力,相同管徑下,水壓越大,水的流量也就越大,相同水壓下,管徑越小,水的流量就越小(注意是流量,不是流速,想想把水龍頭開(kāi)小和開(kāi)大放一桶水需要的時(shí)間,顯然開(kāi)小時(shí)需要用時(shí)更多)。

晶體管就像水管中的水閥,可以用來(lái)控制流量的機(jī)制。這個(gè)水閥通常有三種狀態(tài):

①全開(kāi)——水沒(méi)有任何限制流動(dòng)

②全關(guān)——完全阻止水的流動(dòng)了

③流量控制——控制水閥開(kāi)關(guān)程度,讓水在某個(gè)流量下流動(dòng)

晶體管可以做同樣的事情,在完全關(guān)閉(開(kāi)路)和完全開(kāi)路(短路)之間的某個(gè)點(diǎn)線性控制電路中的電流。水管管徑的大小與電路中的電阻類(lèi)似,如果一個(gè)閥門(mén)可以精確調(diào)節(jié)管道的大小,那么晶體管可以精確調(diào)節(jié)兩極之間的電阻。

所以,從某種意義上說(shuō),晶體管就像一個(gè)可變電阻。

至于晶體管是怎么做成的,那就不是只言片語(yǔ)能說(shuō)完的,基本上沙子的進(jìn)化之旅,也是芯片技術(shù)中最難的制造技術(shù)了。

以上便是此次小編帶來(lái)的芯片相關(guān)內(nèi)容,通過(guò)本文,希望大家芯片具備一定的認(rèn)知。如果你喜歡本文,不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦,小編將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后,十分感謝大家的閱讀,have a nice day!

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