近日，在日本政府的推動下，東京電子、豐田汽車、索尼、NTT等8家日本企業(yè)已攜手設(shè)立一家新的晶圓代工企業(yè)——“Rapidus”，目標(biāo)在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下制程邏輯芯片的研發(fā)和量產(chǎn)。Rapidus公司已經(jīng)與 IBM 簽訂了合作協(xié)議，開發(fā)基于 IBM 2nm制程技術(shù)。Rapidus 表示，將于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)芯片。

Rapidus是日本高端芯片公司，成立于2022年8月。2022年11月，豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計劃提供700億日元補貼。

2022年12月6日，Rapidus宣布與比利時微電子研究中心(IMEC)簽署了技術(shù)合作備忘錄，計劃向其派遣員工等。

2022年12月，與IBM公司合作制造目前最先進的芯片。

2022年12月13日，Rapidus宣布，已與IBM公司建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)2納米節(jié)點技術(shù)。

Rapidus 來自拉丁語，意思是“快速”，Rapidus 主要以量產(chǎn)全球目前尚未實際運用的 2nm 以下先進半導(dǎo)體作為目標(biāo)。

此次備忘錄由日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康俊、比利時佛蘭德斯政府部長兼外交政策、文化、數(shù)字化和設(shè)施部長揚?揚邦、Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官 Atsuyoshi Koike、IMEC 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 簽署。

根據(jù) METI 文件，Rapidus 將在 2022 財年獲得 2nm 工藝的基本技術(shù)，并開始安裝 EUV 光刻設(shè)備，制定短周轉(zhuǎn)時間 (TAT) 生產(chǎn)系統(tǒng)所需的設(shè)備、傳輸系統(tǒng)和生產(chǎn)管理系統(tǒng)的規(guī)格，并部署試驗線的初始設(shè)計。

雙方建立合作關(guān)系后，Rapidus將會派技術(shù)人員到IBM位于美國紐約州奧爾巴尼市(Albany)的“Albany Nano Tech Complex(IBM主要在該據(jù)點推進研發(fā)工作)”學(xué)習(xí)。同時，Rapidus也在與IBM以外的企業(yè)合作研發(fā)2納米工藝，目標(biāo)是到2020年代后半期(2026年一一2029年期間)開始量產(chǎn)。

Rapidus正在積極構(gòu)建研發(fā)尖端半導(dǎo)體的體系，如與IBM一樣，已經(jīng)與imec(是歐洲一家專門研發(fā)尖端半導(dǎo)體工藝的研究中心)建立了伙伴關(guān)系。

針對Rapidus的業(yè)務(wù)，小池先生列舉了三點：第一，人才培養(yǎng);第二，基于最終市場、產(chǎn)品，構(gòu)建生產(chǎn)體系;第三，基于半導(dǎo)體，實現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型(GX)?，F(xiàn)在開始研發(fā)尖端半導(dǎo)體，然后在一定時間內(nèi)趕上先進廠家，的確是十分困難的。長年活躍于半導(dǎo)體行業(yè)的小池先生、東哲郎先生都應(yīng)該充分認(rèn)識到了這一點。小池先生自Trecenti Technology(由日立制作所和UMC合作成立的Foundry工廠，現(xiàn)在為瑞薩電子那珂工廠的N3 產(chǎn)線)時代就積累了生產(chǎn)經(jīng)驗，時至今日，依然對Foundry建設(shè)抱有相當(dāng)高的熱情。從這個意義上來講，Rapidus有望在小池先生的領(lǐng)導(dǎo)下，研發(fā)出量產(chǎn)工藝、克服上述困難。

回顧日本半導(dǎo)體行業(yè)曾在20世紀(jì)取得過輝煌成就。早在1986年，日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品便占據(jù)了全球45%的市場份額。不過，隨著日美“廣場協(xié)議”的簽訂，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭到了來自美國政府的打壓。由此，日本盛極一時的經(jīng)濟遭到重創(chuàng)，陷入低迷。至1995年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品在全球市場份額下降到了35%，日本這艘經(jīng)濟巨輪也隨之駛進了迷霧。

當(dāng)日本半導(dǎo)體企業(yè)從全球市場敗退，美國、韓國以及來自中國臺灣的企業(yè)開始逐漸成為主角。到了2021年，日本在全球半導(dǎo)體市場的份額僅為6%，同期的美國和韓國市場份額則分別為54%和22%。

去年12月，日經(jīng)公布關(guān)于日本半導(dǎo)體的調(diào)查結(jié)果表示，若照目前局勢發(fā)展，日本半導(dǎo)體的全球份額到2030年時將減為零。

近日，日本推動了豐田、NTT、Sony、鎧俠、軟銀、NEC、電裝、三菱日聯(lián)銀行等8家日企，共同設(shè)立了新晶圓企業(yè)Rapidus，目標(biāo)在2027年左右實現(xiàn)2nm及以下芯片量產(chǎn)，并為其他公司代工生產(chǎn)芯片。

據(jù)悉，八家企業(yè)共計出資73億日元，日本政府提供700億日元的補貼。Rapidus會長由東京電子公司前社長東哲郎擔(dān)任，社長小池淳義曾任西部數(shù)據(jù)日本子公司社長、日立與聯(lián)電合資的12英寸晶圓廠Trecenti社長等職。