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[導(dǎo)讀]日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱,為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體,雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導(dǎo)體,且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries,后來,該工廠被安森美收購)。此外,IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體,同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

日本的土地上真的能再次生產(chǎn)出尖端邏輯半導(dǎo)體嗎?日本Rapidus和IBM于2022年12月13日宣布稱,為量產(chǎn)2納米邏輯半導(dǎo)體,雙方建立了合作關(guān)系。IBM長年以來一直積極進行研發(fā)尖端半導(dǎo)體,且曾經(jīng)在美國紐約州擁有自己的300毫米晶圓工廠(于2014年轉(zhuǎn)給Global Foundries,后來,該工廠被安森美收購)。此外,IBM也在為自己品牌下的電腦生產(chǎn)所需半導(dǎo)體,同時也為客戶提供尖端工藝的技術(shù)研發(fā)服務(wù)和晶圓代工服務(wù)。

IBM的尖端工藝技術(shù)研發(fā)服務(wù)作為一項Common Platform,通過創(chuàng)建通用型工藝技術(shù)和生產(chǎn)產(chǎn)線,有效降低了研發(fā)成本、并確保了第二供應(yīng)商資源(Second Source)。最初,IBM、Chartered Semiconductor Manufacturing(現(xiàn)在的Global Foundries)、三星電子三家公司分別在各自的工廠里提供通用型研發(fā)工藝,以研發(fā)90納米工藝(以及更先進的)。

針對Rapidus的業(yè)務(wù),小池先生列舉了三點:第一,人才培養(yǎng);第二,基于最終市場、產(chǎn)品,構(gòu)建生產(chǎn)體系;第三,基于半導(dǎo)體,實現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型(GX)?,F(xiàn)在開始研發(fā)尖端半導(dǎo)體,然后在一定時間內(nèi)趕上先進廠家,的確是十分困難的。從這個意義上來講,Rapidus有望在小池先生的領(lǐng)導(dǎo)下,研發(fā)出量產(chǎn)工藝、克服上述困難。

據(jù)此前消息,臺積電將在日本熊本縣建設(shè)22nm和28nm的半導(dǎo)體生產(chǎn)線,預(yù)計于2024年開始量產(chǎn)。該產(chǎn)線月產(chǎn)能為5.5萬片12英寸晶圓,用于車規(guī)和家電用芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。未來還將升級至更高性能的12~16nm工藝,后續(xù)不排除再提升工藝。

對于已經(jīng)退出尖端邏輯半導(dǎo)體的自主生產(chǎn)的日本來說,22~28nm相當于日本國內(nèi)最尖端的技術(shù)。

為了推動本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,日本首相岸田文雄表示,政府將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供超過1.4萬億日元的巨額投資,吸引臺積電來日本建廠??傮w愿景是在2030年達成半導(dǎo)體企業(yè)收入增長3倍,提升至13萬億日元的目標。

近日,繼臺積電宣布擴大在美國亞利桑那州的投資,建設(shè)二期工程之后,臺積電可能也將加碼在日本的投資。據(jù)報道,由于地緣政治瞬息萬變,臺積電因應(yīng)客戶要求分散區(qū)域風險,考慮在日本增建一座新廠,以7nm制程切入。又恰巧臺積電才宣布高雄廠7nm延后,引發(fā)臺積電是否將7納米棄高雄轉(zhuǎn)戰(zhàn)日本的聯(lián)想。

Rapidus 計劃在 20 年代的后半期在日本大規(guī)模生產(chǎn)采用 2 納米芯片,此類芯片將用于 5G 通信、量子計算、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車和數(shù)字智能城市等領(lǐng)域。IMEC 打算支持 Rapidus 進行前沿技術(shù)的研發(fā)。

為此,雙方表達了建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向,Rapidus 將成為 IMEC 先進納米電子項目的核心合作伙伴,而且備忘錄內(nèi)容還提到與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 合作,該中心將作為日本后 2 納米技術(shù)的研發(fā)中心。

日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省(METI)稱,Imec 和 Rapidus 打算就 EUV 光刻等關(guān)鍵技術(shù)開展雙邊項目,Rapidus 可能會派工程師到 Imec 進行培訓(xùn)。反過來,Imec 愿意考慮在日本設(shè)立研發(fā)團隊來制定長期路線圖。此外,根據(jù) METI 的說法,Imec 和 Rapidus 將考慮與即將成立的前沿半導(dǎo)體技術(shù)中心 (LSTC) 進一步合作。

今年10月,IBM發(fā)布了旗下首款人工智能計算單元(Artificial Intelligent Unit,AIU)片上系統(tǒng),這是一種專用集成電路 (ASIC),旨在更快、更高效地訓(xùn)練和運行需要大規(guī)模并行計算的深度學(xué)習模型。

AIU:專為現(xiàn)代AI計算打造

在過去多年來,業(yè)界主要是利用CPU、GPU來運行深度學(xué)習模型,但是隨著人工智能模型的數(shù)量正呈指數(shù)級增長,同時深度學(xué)習模型也越來越龐大,有數(shù)十億甚至數(shù)萬億的參數(shù),需要的算力也是越來越高,而CPU、GPU這類傳統(tǒng)架構(gòu)的芯片的AI算力增長已經(jīng)遇到了瓶頸。

Rapidus 總裁 Atsuyoshi Koike在宣布與IBM合作的記者會上表示,這是個開始,并且將持續(xù)尋求日本政府支持,因需要投資數(shù)萬億日圓。

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