DSP芯片可以說是目前市場上流通度比較高的芯片類型之一，DSP芯片廣泛應(yīng)用于數(shù)字控制等方面。為增進(jìn)大家對DSP芯片的認(rèn)識，本文將對DSP芯片的發(fā)展以及DSP芯片的應(yīng)用予以介紹。如果你對DSP芯片具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

自從DSP芯片誕生以來，DSP芯片得到了飛速的發(fā)展。一方面得益于集成電路的發(fā)展，另一方面也得益于巨大的市場。在短短的十多年時(shí)間，DSP芯片已經(jīng)在信號處理、通信等許多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

世界上第一個(gè)單片DSP芯片是1978年AMI公司宣布的S2811，1979年美國Intel公司發(fā)布的商用可編程期間2920是DSP芯片的一個(gè)主要里程碑。這兩種芯片內(nèi)部都沒有現(xiàn)代DSP芯片所必須的單周期芯片。1980年，日本NEC公司推出的μPD7720是第一個(gè)具有乘法器的商用DSP芯片。第一個(gè)采用CMOS工藝生產(chǎn)浮點(diǎn)DSP芯片的是日本的Hitachi公司，它于1982年推出了浮點(diǎn)DSP芯片。1983年，日本的Fujitsu公司推出的MB8764，其指令周期為120ns，且具有雙內(nèi)部總線，從而處理的吞吐量發(fā)生了一個(gè)大的飛躍。而第一個(gè)高性能的浮點(diǎn)DSP芯片應(yīng)是AT&T公司于1984年推出的DSP32。

在這么多的DSP芯片種類中，最成功的是美國德克薩斯儀器公司(Texas Instruments，簡稱TI)的一系列產(chǎn)品。TI公司1982年成功推出啟迪一代DSP芯片TMS32010及其系列產(chǎn)品TMS32011、TMS32C10/C14/C15/C16/C17等，之后相繼推出了第二代DSP芯片TMS32020、TMS320C25/C26/C28，第三代DSP芯片TMS32C30/C31/C32，第四代DSP芯片TMS32C40/C44，第五代DSP芯片TMS32C50/C51/C52/C53以及集多個(gè)DSP于一體的高性能DSP芯片TMS32C80/C82等。自1980年以來，DSP芯片得到了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，DSP芯片的應(yīng)用越來越廣泛。從運(yùn)算速度來看，MAC(一次乘法和一次加法)時(shí)間已經(jīng)從80年代初的400ns(如TMS32010)降低到40ns(如TMS32C40)，處理能力提高了10多倍。DSP芯片內(nèi)部關(guān)鍵的乘法器部件從1980年的占模區(qū)的40左右下降到5以下，片內(nèi)RAM增加一個(gè)數(shù)量級以上。從制造工藝來看，1980年采用4μ的N溝道MOS工藝，而現(xiàn)在則普遍采用亞微米CMOS工藝。DSP芯片的引腳數(shù)量從1980年的最多64個(gè)增加到現(xiàn)在的200個(gè)以上，引腳數(shù)量的增加，意味著結(jié)構(gòu)靈活性的增加。此外，DSP芯片的發(fā)展，是DSP系統(tǒng)的成本、體積、重量和功耗都有很大程度的下降。

對于DSP芯片的發(fā)展現(xiàn)狀和DSP如何與其他產(chǎn)品搭配應(yīng)用解決方案?？低暤狞S田作出了如下這樣的看法：DSP芯片已經(jīng)在向?qū)I(yè)化、多元化方向發(fā)展，各廠家的市場劃分越來越細(xì)，差異性也越來越大。另外，單純的DSP芯片已經(jīng)不多見，更多的是DSP芯片與其它處理核心集成在一起，形成一個(gè)集成度高、針對性強(qiáng)的SOC，不僅極大地降低了板級空間，也帶來了功耗、成本以及開發(fā)周期的全面優(yōu)勢，從而推動了行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)品性能的提高。

DSP的優(yōu)勢在于靈活的算法集成，可以給產(chǎn)品提供強(qiáng)大的性能以及靈活的定制，同一產(chǎn)品針對各類客戶不同的需求實(shí)現(xiàn)不同的解決方案。為了提高產(chǎn)品的競爭力，廠商都會在算法上做足文章，算法變得越來越復(fù)雜，但是算法的穩(wěn)定性、產(chǎn)品的功耗、開發(fā)周期等都會成為難以駕馭的風(fēng)險(xiǎn)。DSP算法不是一大堆理論公式的堆砌，而是與所使用DSP芯片的具體特點(diǎn)緊密結(jié)合的精致軟件。

這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)就需要予以充分考慮，不要為了一些噱頭功能而盲目采用所謂的先進(jìn)算法和高性能DSP，而是要從用戶需求出發(fā)，尋找算法與DSP的最佳組合。在產(chǎn)品方案中，算法和DSP是核心，這個(gè)組合確定了，再去搭配其它的處理芯片和外圍設(shè)備，才能形成一套高效的產(chǎn)品解決方案。

目前DSP技術(shù)應(yīng)用從軍用到民用，從航空航天到生產(chǎn)生活，都越來越多地使用DSP。DSP技術(shù)在航空航天方面，主要用于雷達(dá)和聲納信號處理;在通信方面，主要用于移動電話、IP電話 (voice over IP)、ADSL和HFC的信號傳輸;在控制方面，主要用于電機(jī)控制、光驅(qū)和硬盤驅(qū)動器;在測試/測量方面，主要用于虛擬儀器、自動測試系統(tǒng)、醫(yī)療診斷 等;在電子娛樂方面，主要用于高清晰度電視(HDTV)、機(jī)頂盒(STB)、AC-3、家庭影院、DVD等應(yīng)用;

在圖像/圖形上，主要用于二維和三維圖形處理、圖像壓縮與傳輸、圖像增強(qiáng)、動畫等;還有數(shù)字相機(jī)、網(wǎng)絡(luò)相機(jī)等等都應(yīng)用了 DSP技術(shù)。同時(shí)，SOC芯片系統(tǒng)、無線應(yīng)用、嵌入式DSP都是未來DSP的發(fā)展方向和趨勢?？梢哉f，沒有DSP就沒有對互聯(lián)網(wǎng)的訪問，也不會有多媒體， 也沒有無線通信。因此，DSP仍將是整個(gè)半導(dǎo)體工業(yè)的技術(shù)驅(qū)動力?，F(xiàn)在，DSP應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，其函蓋面包括寬帶Internet接入業(yè)務(wù)、下一代無線通信系統(tǒng)的發(fā)展、數(shù)字消費(fèi)電子市場、汽車電子市場的發(fā)展等諸多方面。

以上便是此次小編帶來的DSP芯片相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對DSP芯片已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!