在不久前的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上，高通公司首席執(zhí)行官兼總裁克里斯蒂安諾-安蒙在接受媒體采訪時(shí)表示，“我們預(yù)計(jì)蘋(píng)果將在2024年推出他們自己的調(diào)制解調(diào)器，但如果他們需要我們的，可以隨時(shí)找我們?！碧O(píng)果自研5G基帶芯片正在秘密推進(jìn)，并將由iPhone SE 4在2024年試水首發(fā)。

關(guān)于芯片本身的進(jìn)展，DT報(bào)道稱，其正聚攏越來(lái)越多的半導(dǎo)體上下游資源。

首先，這顆芯片將交給臺(tái)積電全權(quán)代工。其次，在封測(cè)廠商的選擇上，日月光(ASE)和安靠(Amkor)都在全力爭(zhēng)取蘋(píng)果訂單的垂青。

數(shù)據(jù)顯示，日月光和安靠分別是全球前兩大封測(cè)企業(yè)，一家來(lái)自中國(guó)，一家來(lái)自美國(guó)。

據(jù)了解，半導(dǎo)體生產(chǎn)的主要流程分別是晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試，所謂封測(cè)就是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

日月光和安靠的優(yōu)勢(shì)在于，都有過(guò)為高通基帶封測(cè)的成功經(jīng)驗(yàn)。

事實(shí)上，蘋(píng)果研制5G基帶可追溯到2019年收購(gòu)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)后，包括“收留”對(duì)方2200多名專業(yè)工程師。