據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日我國工信部發(fā)布了《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)，開啟了對(duì)國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)和指導(dǎo)。

工信部表示，為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動(dòng)汽車芯片產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展，編制了該文件。

該文件針對(duì)國內(nèi)的汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)，從應(yīng)用場(chǎng)景和標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容兩個(gè)維度搭建標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)，同時(shí)明確了未來汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)的原則、目標(biāo)和方法，提出了體系框架、整體內(nèi)容及具體標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，確立了各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系中的地位和作用。

根據(jù)該文件的內(nèi)容，預(yù)計(jì)到 2025 年制定 30 項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)，2030 年制定 70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)結(jié)構(gòu)，以應(yīng)用場(chǎng)景為出發(fā)點(diǎn)，包括動(dòng)力系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、車身系統(tǒng)、座艙系統(tǒng)、智能駕駛五個(gè)方面;根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容分為基礎(chǔ)通用、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用、匹配試驗(yàn)三類標(biāo)準(zhǔn)。

根據(jù)實(shí)現(xiàn)功能的不同，汽車芯片產(chǎn)品被分為 10 個(gè)類別，分別是：控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、其他類芯片。

工信部公開征求對(duì)《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(2023版)》(征求意見稿)的意見鏈接：https://www.miit.gov.cn/gzcy/yjzj/art/2023/art_51d111baad0d4bf8980f29bc2173b01d.html