近日業(yè)內信息，知名數(shù)碼博主爆料稱，第三代驍龍 8 芯片將引入“1+5+2”核心配置，與第二代驍龍 8 的“1+2+2+3”設置并不相同，也就意味著第三代驍龍 8 將擁有更強的性能內核和更高的頻率，該芯片將于年底前發(fā)布。

除此之外，該博主該爆料聲稱驍龍 8 Gen 3 芯片將采用 Cortex-X4 超大核，目前安兔兔跑分 160W±，GFX ES3.1 280FPS±，驍龍 8 Gen 2 芯片跑分為 133W±/220FPS±。之前就有業(yè)內傳聞驍龍 8 Gen 3 的 Adreno 750 GPU 性能將會大幅提升，將配備 10MB 三級緩存，而其前代為 8MB 三級緩存。

兩個月前就有相關的開發(fā)者在媒體平臺透露，高通驍龍 8 Gen 3 的型號為“SM8650”，內部代號為“Lanai”或“Pineapple”，采用的是 2+3+2+1 的架構，即2個能效核心+5個高性能核心 + 一個超大核心，與目前的 8 Gen 2不太一樣。并表示高通驍龍 8 Gen 3 應該會采用最新的 Cortex-X4 超大核以及 Cortex-A720 性能核心，但具體的頻率還未知。

GPU部分，高通驍龍 8 Gen 3 升級了主頻為 770MHz 的 Adreno 750，這一代 8 Gen 2 的GPU 性能基本上做到了對蘋果 A16 芯片的超越。此外還表示高通驍龍 8 Gen 3 已經不支持32 位的應用和游戲了，因此驍龍 8 Gen 3 的 5 個高性能核心中應該是 A715+A720 的組合。