根據(jù)最新市場調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。

所以，“全大核”到底是什么東西?就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少業(yè)內人士猜測，未來旗艦手機芯片或將走向大核模式，一場全新的科技革命即將來臨!

隨著這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過去的“低負載”應用的實際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個趨勢，因此決定用大核以一個低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來實現(xiàn)更高的能效表現(xiàn)，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實這種狂堆規(guī)模的做法論能效的話，大規(guī)模低頻確實有助于中高負載下實現(xiàn)更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會往這個方向走。只不過4個X4確實是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進的情況下，日常也能控住功耗，那確實挺值得期待的。

根據(jù)Arm公布的信息來看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動芯片的持續(xù)性能，是新CPU集群的主力核心。

一直以來，聯(lián)發(fā)科都有著搶先用Arm新IP的傳統(tǒng)，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開發(fā)表講話提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動芯片奠定良好的基礎，我們將通過突破性的架構設計與技術創(chuàng)新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。也就是說，天璣旗艦的CPU今年依然會上最新的X4和A720，同時在架構設計上實現(xiàn)前所未有的大升級。

結合Arm新IP帶來的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調度等方面的新技術，其獨創(chuàng)的4個X4和4個A720全大核CPU架構能實現(xiàn)功耗降低50%以上的這些傳聞看來并非空穴來風，但由于目前掌握的信息較少，具體實現(xiàn)的方式我們不得而知。

不過確實出乎我們的意料，沒想到聯(lián)發(fā)科已經(jīng)穩(wěn)坐全球手機芯片市場的“寶座”整整12個季度了!這實力簡直讓人佩服得五體投地。過去兩年，天璣旗艦芯片對高端市場的沖擊表現(xiàn)可謂相當亮眼，給競爭對手上了一堂華麗的“逆襲課”。而現(xiàn)在即將登場的全新天璣9300，全大核架構設計，勢必會在年底的旗艦大戰(zhàn)中掀起一場“轟轟烈烈”的風暴，各家廠商都必須“奮起直追”，不然一不小心就可能會被“碾壓出局”咯!