?ST 為 TTTech提供的芯片目前已被歐洲阿麗亞娜6(Ariane 6)運載火箭項目和美國航天局 (NASA)的Gateway空間站中的下一代網(wǎng)絡和計算平臺選用。后者是NASA Artemis 計劃中關于人類重登月球和實現(xiàn)對火星外太空探索的重要組成部分。

?基于雙方連續(xù)七年的合作成就，以及歐洲供應鏈的支持，該近地和外太空數(shù)字化技術處于超前地位

2023 年 7 月 6 日，中國 —隨著全球航天工業(yè)的發(fā)展，越來越多的項目需要高度可靠的“航天級”芯片和穩(wěn)定的供應鏈。安全網(wǎng)絡計算平臺的技術領導者 TTTech 和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體慶祝雙方在航天領域合作七年。TTTech采用ST芯片開發(fā)的先進、安全、可靠的網(wǎng)絡芯片和平臺解決方案已被部署于航天工業(yè)的重大商用和科學探索項目。繼 TTTech 和 ST合作開發(fā)的首款芯片被阿麗亞娜6(Ariane 6)運載火箭項目選用后，第二款針對外太空的惡劣環(huán)境優(yōu)化的芯片已被美國航天局 (NASA)的 Artemis計劃重要組成部分Gateway 空間站選用。

TTTech 首席執(zhí)行官 Georg Kopetz 表示：“我們正在見證一個新太空時代的到來。航天市場已經(jīng)獲得了大量的商業(yè)融資，政府也在不斷增加對該市場的投資。市場對全球互聯(lián)網(wǎng)接入和地球觀測衛(wèi)星星座的需求不斷增長。與此同時，NASA Artemis載人航天計劃Gateway 空間站等國際合作項目正在推進太空旅行和新的產(chǎn)業(yè)項目發(fā)展，例如，月球家園和載人車。這些投資還增加了對高科技、安全可靠的數(shù)字通信解決方案的需求，這是我們的核心競爭力所在。TTTech 很自豪能夠參與這些行動，并與ST這樣的龍頭技術公司合作，共同塑造太空市場的未來”。

意法半導體射頻和通信部總經(jīng)理 Vincent Fraisse表示：“尖端技術是實現(xiàn)外太空互聯(lián)網(wǎng)愿景的必要條件。通過與航天局和TTTech等市場頭部企業(yè)合作，ST正在助力航天工業(yè)發(fā)展。作為此次合作的一部分，我們在同一芯片的基礎上開發(fā)出兩款創(chuàng)新產(chǎn)品，一款產(chǎn)品能為壽命雖短但難度很高的運載火箭項目提供高可靠性，另一款產(chǎn)品是能夠在外太空極其惡劣的環(huán)境中飛行15 年的長壽命產(chǎn)品。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，ST將為這一轉型中的市場提供幾十年來積累的高可靠性的半導體專業(yè)知識，并通過公司在歐洲的前端和后端制造能力保障客戶供貨安全?！?

2021 年，TTTech 和 ST 完成了高集成度的抗輻射加固型 TTEthernet® 網(wǎng)絡控制器芯片的開發(fā)、商業(yè)化和客戶測試驗證?，F(xiàn)在，這些芯片已被用于多個運載火箭、機器人項目的航空電子系統(tǒng)中，包括Ariane 6運載火箭項目和 NASA Gateway太空艙等。

具體來說，TTTech 和 ST 正在參與Ariane 6航空電子骨干系統(tǒng)的開發(fā)活動，雙方面臨的挑戰(zhàn)是開發(fā)測試一個適應火箭發(fā)射惡劣條件的短生命周期解決方案。Ariane 6 歐洲運載火箭系統(tǒng)由歐洲航天局委托Ariane集團開發(fā)，目前仍處于測試階段。TTTech 和 ST 合作開發(fā)的芯片和相關軟件被集成到 50 多個航空電子設備中，這些設備都連接到一個冗余的 TTEthernet® 網(wǎng)絡，即運載火箭的“神經(jīng)系統(tǒng)”。

雙方合作的第二款芯片將使用密封陶瓷封裝，可耐受外太空非常惡劣的輻射條件，而且產(chǎn)品生命周期延長到數(shù)年。這款新品將被安裝到居住供給艙(HALO) 及電力和助推單元(PPE)——兩個首批進入太空的NASA Gateway空間站太空艙內。Gateway空間站將成為月球軌道上的第一個空間站，是 NASA Artemis 載人航天計劃的重要項目，目標是在 2024 年把第一位女性和下一位男性送上月球，并最終實現(xiàn)未來的載人飛船登陸火星計劃。PPE太空艙的發(fā)電容量是 60kW，為 Gateway 空間站子系統(tǒng)和太陽能電力助推系統(tǒng)供電，使空間站能夠沿獨特的繞月軌道運行和通信，成為月球軌道的前哨。同時，HALO 太空艙將為整個空間站提供指揮、控制和配電系統(tǒng)，以及生活區(qū)和科研場所，空間站與月球表面探險隊的通信功能。