據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息，印度電子和信息技術(shù)部部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美國存儲半導(dǎo)體巨頭美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦總投資高達(dá) 27.5 億美金(約 2254 億盧比)的芯片組裝和測試工廠將于下月開工。

印度 IT 部為了推動和擴(kuò)大科技制造供應(yīng)鏈，計劃在 18 個月內(nèi)實現(xiàn)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)。一位負(fù)責(zé)新德里 100 億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個月破土動工，并在 2024 年底前開始生產(chǎn)該國首批本土化芯片。

之前我們報道過美光在印度的工廠將分兩期建設(shè)，目前已經(jīng)獲得印度政府的修改組裝、測試、標(biāo)記以及包裝(ATMP)計劃的批準(zhǔn)，擬議的設(shè)施將專注于 DRAM 和 NAND 產(chǎn)品的組裝和測試，以滿足國內(nèi)和國際需求。

第一階段將包括 50 萬平方英尺的規(guī)劃潔凈室空間，于明年年底開始投入運營，第二階段預(yù)計將于本世紀(jì)下半葉啟動，第二階段的規(guī)模將與第一階段相當(dāng)，美光表示該工廠將在未來幾年創(chuàng)造多達(dá) 5000 個新的直接就業(yè)崗位和 15000 個社區(qū)就業(yè)崗位。

該設(shè)施將建在古吉拉特邦艾哈邁達(dá)巴德市附近的薩南德地區(qū)，美光還將從印度政府獲得了該項目總成本 50% 的財政支持，并從古吉拉特邦獲得占項目總成本 20% 的激勵措施，再加上美光 8.25 億美元的投資，這兩個階段的投資總額將高達(dá) 27.5 億美元。

其中，印度中央政府、古吉拉特邦政府將根據(jù)此前出臺支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的 ATMP(組裝、測試、標(biāo)記、包裝)計劃分別提供項目開支的 50%、20%，這也意味著印度政府補貼占比高達(dá)總開支的 70%。

美光總裁兼首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 表示：“我們在印度的新組裝和測試基地將使美光能夠擴(kuò)大我們的全球制造基地，并更好地為印度和世界各地的客戶提供服務(wù)?！泵拦獾慕灰资侨騽討B(tài)變化的一個標(biāo)志，一方面美國的公司正在面臨制造業(yè)務(wù)去風(fēng)險化挑戰(zhàn)，另一方面印度正在加緊在半導(dǎo)體領(lǐng)域有所建樹，盡管美光只在印度建立了封測部門，但這依舊是不可忽視的一步。