7月26日消息，在先進(jìn)工藝上，Intle這幾年落后于臺(tái)積電、三星，但是隨著他們4年掌握5代工藝的計(jì)劃逐步落實(shí)，Intel也開(kāi)始逆襲了，明年下半年量產(chǎn)的18A工藝正在收獲越來(lái)越多的客戶(hù)。

最新的一個(gè)是愛(ài)立信，Intel宣布雙方達(dá)成了合作，將采用其最先進(jìn)的生產(chǎn)工藝為愛(ài)立信的基礎(chǔ)設(shè)備定制5G SoC芯片，為未來(lái)的5G基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)造高度差異化的領(lǐng)先產(chǎn)品。

這個(gè)先進(jìn)工藝就是18A，是20A工藝的改進(jìn)版，等效友商的1.8nm工藝，2024年下半年量產(chǎn)，還會(huì)有PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極兩大全黑科技。

根據(jù)Intel的說(shuō)法，18A工藝不僅技術(shù)水平會(huì)超過(guò)臺(tái)積電、三星等公司的2nm工藝，而且進(jìn)度上也會(huì)領(lǐng)先，其他兩家的2nm芯片要到2025年才能量產(chǎn)，上市就更晚，可以說(shuō)沒(méi)有對(duì)手了。

在愛(ài)立信之前，Intel的18A工藝前幾天才簽下了波音及諾格兩家軍工巨頭，為他們定制先進(jìn)芯片。