（全球TMT2023年8月10日訊）8月10日，三星半導(dǎo)體在第五屆OCP China Day 2023（開(kāi)放計(jì)算中國(guó)技術(shù)峰會(huì)）上分享了兩大應(yīng)對(duì)內(nèi)存墻限制的創(chuàng)新技術(shù)解決方案和開(kāi)放協(xié)作的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。三星電子副總裁，半導(dǎo)體事業(yè)軟件開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人張實(shí)完（Silwan Chang）表示：“當(dāng)前內(nèi)存技術(shù)的發(fā)展正面臨內(nèi)存墻限制的挑戰(zhàn)。我們的首要解決方案是引入主動(dòng)存儲(chǔ)（Active Memory）建立全新內(nèi)存層次結(jié)構(gòu)，其次是發(fā)展以數(shù)據(jù)為中心的計(jì)算技術(shù)。”

三星半導(dǎo)體在峰會(huì)上介紹了面向人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)而研發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)，能夠有效突破內(nèi)存墻限制的存儲(chǔ)解決方案，例如面向高性能計(jì)算優(yōu)化的高帶寬存儲(chǔ)“HBM3 Icebolt”，它能夠在處理器旁提供高速性能和大容量?jī)?nèi)存，具有高達(dá)819GB/s的性能和24GB的內(nèi)存容量；以及可以增加內(nèi)存容量，提高能效的內(nèi)存解決方案“CXL存儲(chǔ)擴(kuò)展器（CXL Memory Expander）”，和同樣基于CXL協(xié)議，能夠在內(nèi)存和存儲(chǔ)之間高效遷移數(shù)據(jù)的“存儲(chǔ)器-語(yǔ)義固態(tài)硬盤(pán)（Memory-Semantic SSD）”。

去年，三星推出了全球其首款用于服務(wù)器PCIe 5.0的固態(tài)硬盤(pán)PM1743，PM1743預(yù)計(jì)將在今年部署到需要超高性能的生成式人工智能應(yīng)用中。三星特別介紹了通過(guò)OCP首次在中國(guó)公開(kāi)展示的超高性能PCIe 5.0數(shù)據(jù)中心專(zhuān)用SSD——PM9D3a。它最大的優(yōu)勢(shì)在于PM9D3a是一款能提供每TB 50KIOPS隨機(jī)寫(xiě)入性能（最大8TB）的8通道產(chǎn)品。與上一代產(chǎn)品相比，隨機(jī)性能提高了1.8倍，能效提高了1.6倍。PM9D3a已完成開(kāi)發(fā)工作，預(yù)計(jì)于明年上半年將推出多種形態(tài)的產(chǎn)品以滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。同時(shí)，三星還分享了新的千兆級(jí)超高容量閃存解決方案“PBSSD”，它將三星最新的V-NAND技術(shù)與各種內(nèi)存/存儲(chǔ)設(shè)備相結(jié)合，提供高性能、大容量和高能效的存儲(chǔ)。