以下內(nèi)容中，小編將對PCB板的相關內(nèi)容進行著重介紹和闡述，希望本文能幫您增進對PCB板的了解，和小編一起來看看吧。

一、PCB板

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC線路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。)和軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

國內(nèi)對印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)的研究大約始于90年代初中期，還剛剛起步。從事這方面研究的科研院所也比較的少，而且也因為受各種因素的影響，對于印刷電路板缺陷的自動光學檢測系統(tǒng)的研究也停留在一個相對初期的水平。正因為國外的印刷電路板的自動檢測系統(tǒng)價格太貴，而國內(nèi)也沒有研制出真正意義上印刷電路板的自動檢測設備，所以國內(nèi)絕大部分電路板生產(chǎn)廠家還是采用人工用放大鏡或投影儀查看的辦法進行檢側(cè)。由于人工檢查勞動強度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗的方法，基本無法實現(xiàn)。對更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗。檢測手段的落后，導致目前國內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

二、如何煉就出高品質(zhì)的PCB板?需要做到哪些方面?

1、了解所用部件的功能對布線的要求。

眾所周知，一些特殊元件在布局布線時有特殊要求，如LOTI和APH使用的模擬信號放大器。模擬信號放大器應穩(wěn)定穩(wěn)定，紋波小。模擬小信號部分應盡量遠離功率設備。在OTI板上，大部分小信號放大器還專門配備了屏蔽罩，以屏蔽雜散的電磁干擾。NTOI板上使用的GLINK芯片采用ECL工藝，功耗大，加熱嚴重。布局時必須特別考慮散熱問題。如果采用自然散熱，應將GLINK芯片放置在空氣流通順暢的地方，散熱不能對其他芯片產(chǎn)生很大影響。如果板上有喇叭或其他大功率設備，也應足夠重視可能對電源造成嚴重污染的問題

2、考慮元件布局

部件布局中首先要考慮的因素之一是電氣性能。盡量將密切相關的部件放在一起，特別是對于一些高速線路，布局應盡可能短，功率信號和小信號器件應分開。在滿足電路性能的前提下，還應考慮部件擺放整齊、美觀、易于測試、板材機械尺寸、插座位置等。

高速系統(tǒng)中的接地和相互連接上的傳輸延遲時間也是系統(tǒng)設計中首要考慮的因素。信號線上的傳輸時間對系統(tǒng)的總速度有很大的影響，特別是對于高速ECL電路。雖然集成電路塊本身的速度很高，但由于底板上普通的相互連接(每30cm線長約2ns延遲)會增加延遲時間，系統(tǒng)速度可以大大降低像移位寄存器一樣的速度，同步計數(shù)器最好放在同一插件板上，因為不同插件板上的時鐘信號傳輸延遲時間不相等，可能導致移位寄存器所有者錯誤，如果不能放在板上，同步是關鍵，從公共時鐘源到每個插件板的時鐘線的長度必須相等。

3、考慮布線

印刷電路板上的任何長信號通道都可以被視為一條傳輸線路。如果線路的傳輸延遲時間比信號上升時間短得多，那么在信號上升過程中所有者的反射就會被淹沒。不再出現(xiàn)過沖、反沖和鈴聲，對于目前大多數(shù)MOS電路，由于線路傳輸延遲時間比上升時間大得多，線路可以長米，無信號扭曲。對于快速的邏輯電路，特別是超高速ECL。

在集成電路方面，由于邊緣速度的加快，如果沒有其他措施，線路的長度必須大大縮短，以保持信號的完整性。

有兩種方法可以使高速電路在相對較長的在線工作而沒有嚴重的波形失真。TTL采用肖特基二極管在快速下降邊緣的位移方法，使過沖量在低于地電位的二極管壓降電平上被夾緊，從而降低了后面的反沖幅度。允許在緩慢上升邊緣進行過沖，但由于電平H狀態(tài)下電路相對較高的輸出阻抗(50~80Ω)而衰減。此外，由于電平H狀態(tài)的抗擾性較大，反沖問題不是很突出。對于HCT系列設備，如果采用肖特基二極管位移和串聯(lián)電阻端接方法，改進效果將更加明顯。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關PCB板的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應的頻道哦。