近日有業(yè)內科技媒體爆料，目前高通公司可能已經敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產協(xié)議，該芯片或將由晶圓代工廠臺積電和三星代工共同生產。

日前，業(yè)內知名分析師郭明錤表示高通正在推進旗下的 3nm 芯片，目前已經和臺積電和三星代工展開合作，為生產明年的旗艦處理器鋪路。

前幾代旗艦芯片上市之后，高通公司發(fā)現委托三星代工生產發(fā)熱嚴重和良率不高，去年發(fā)布的驍龍 8 Gen 2 訂單則交由臺積電生產。

作為晶圓代工行業(yè)的領頭羊，臺積電去年為高通生產了驍龍 8 Gen 2 和驍龍 8+ Gen 1 芯片，今年將依舊會負責高通驍龍 8 Gen 3 芯片的代工。

盡管臺積電的 3nm 制程工藝已經逐步成熟，但是現階段有限的產能基本都交給了蘋果公司，而且自家的 4nm 工藝無論是從成本還是良率來看均更成熟，而高通公司也出于成本的考慮選擇后者。

對于驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器，高通公司將其大部分交由臺積電生產，而三星代工則負責生產驍龍 8 Gen 4 的 for Galaxy 版本，參照之前驍龍 8 Gen 2 的情況，后者或將未來以“領先版”的方式向其它手機廠商開放。

據悉，臺積電和三星代工在 3nm 制程工藝方面存在較大差異，臺積電 N3 依然采用老式 FinFET 晶體管架構，而三星代工則采用的是更先進的 GAA 架構，目前雙方的良率都不高。

根據此前的消息，高通驍龍 8 Gen 4 旗艦芯片將采用自言架構 Nuvia，以及 2+6 共 8 核心設計，之前傳言其將采用臺積電第二代 3nm 制程工藝 N3E 生產，不僅擁有更低的功耗和多線程處理能力，性能甚至要比肩 M2 處理器。