8月17日獲悉，近日最新消息稱，臺積電將組建2nm任務團隊展開歷年來從未有過的布局，同時沖刺南北2nm試產及量產。

消息人士透露，這個任務編組同時編制寶山及高雄廠量產前研發(fā)(RDPC)團隊人員，將成為協助寶山廠及高雄廠廠務人員接手試產及量產作業(yè)的種子團隊，推動新竹寶山和高雄廠于2024年同步南北試產、2025年量產。

根據此前臺積電副總經理張曉強透露，目前256Mb SRAM芯片已經可以做到50%良率以上，目標則80%以上。

據了解，臺積電2nm工藝會放棄FinFET晶體管工藝，轉向GAA晶體管，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不過晶體管密度提升就只有10-20%了。

不過技術先進的代價就是2nm代工價格越來越貴，在3nm漲價到2萬美元的基礎上，2nm代工一片晶圓的價格是2.5萬美元，超過18萬元人民幣。

如果一切順利的話，蘋果將依然會拿下首發(fā)，并幾乎吃下前期所有的產能。

首發(fā)產品自然是iPhone 17上將會搭載的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才會搭載這款芯片，標準版將依然是3nm的A18芯片。