對(duì)于PCB，自動(dòng)化、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)的朋友肯定是非常熟悉的?？梢哉f(shuō)，PCB是這些領(lǐng)域內(nèi)的基礎(chǔ)。為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)影響PCB抄板費(fèi)用的因素以及PCB設(shè)計(jì)完成后的自檢予以介紹。如果你對(duì)PCB具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、影響PCB抄板費(fèi)用的因素

1.PCB板尺寸

尺寸大小主要影響PCB抄板的工作量，PCB抄板流程中的一個(gè)必不可少環(huán)節(jié)：打磨PCB板，板子越大，越難打磨，越費(fèi)時(shí)間、而且磨壞原板的概率越大，因此尺寸越大，PCB抄板費(fèi)用會(huì)越高。

2.PCB板層數(shù)

PCB板層數(shù)主要影響PCB抄板的難易程度，板層數(shù)越多，加上各種埋孔、盲孔的存在，不僅影響PCB抄板的速度，還增加了PCB抄板調(diào)圖的難度，因此板層數(shù)越高，PCB抄板費(fèi)用會(huì)越高。(多層板PCB抄板)

3.PCB焊點(diǎn)數(shù)

PCB焊點(diǎn)數(shù)關(guān)乎器件的密度，對(duì)拆板，模板，復(fù)制線(xiàn)路等的工作量和工作難度都有影響。焊點(diǎn)越多，PCB抄板費(fèi)用越高。

4.PCB抄板項(xiàng)目

PCB抄板一般有三種文件：pcb文件、bom清單、PCB原理圖?？蛻?hù)不一定每次PCB抄板都需要這三個(gè)文件，相應(yīng)的，文件要求越少，PCB抄板費(fèi)用越低。如果PCB板上帶有需要解密程序的芯片，一般還需收取一定的芯片解密費(fèi)用。

二、PCB設(shè)計(jì)完成后自檢

PCB布局布線(xiàn)完成之后，設(shè)計(jì)者需要做的后期處理工作包括以下幾個(gè)方面：

(1)DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控制流程與方法;

(2)DFM檢查：PCB設(shè)計(jì)完成后，無(wú)論是PCB裸板的加工還是PCBA支撐板的貼片組裝加工，都需要借助相關(guān)檢查工具軟件或Checklist，對(duì)加工相關(guān)的設(shè)計(jì)進(jìn)行檢查;

(3)ICT設(shè)計(jì)：部分PCB板會(huì)在批量加工生產(chǎn)中進(jìn)行ICT測(cè)試，因此此類(lèi)PCB板需要在設(shè)計(jì)階段添加ICT測(cè)試點(diǎn);

(4)絲印調(diào)整：清晰準(zhǔn)確的絲印設(shè)計(jì)，可以提升電路板的后續(xù)測(cè)試、組裝加工的便捷度與準(zhǔn)確度;

(5)Drill層標(biāo)注：Drill層標(biāo)注的信息是提供給PCB加工工廠(chǎng)PE的加工要求圖紙，需要遵循行業(yè)規(guī)范、保證 Drill加工信息的準(zhǔn)確性與完備度;

(6)PCB設(shè)計(jì)文件輸出：PCB設(shè)計(jì)的最終文件，需要按照規(guī)范輸出為不同類(lèi)型的打包文件，供后續(xù)測(cè)試、加工、組裝環(huán)節(jié)使用;

(7)CAM350檢查：PCB設(shè)計(jì)輸出給PCB加工工廠(chǎng)的CAM文件(也叫Gerber文件)，需要使用CAM350軟件進(jìn)行投板前的設(shè)計(jì)審查工作。

投板前需處理的其他事項(xiàng)包括：

(一)組內(nèi)QA審查

組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成處理則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

審查并記錄審查結(jié)果、處理意見(jiàn)等。審查不通過(guò)時(shí)將流程返回設(shè)計(jì)者。

組內(nèi)QA審查意見(jiàn)同時(shí)要填入單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫(kù)中。

(二)短路斷路問(wèn)題檢查

1、有單點(diǎn)接地;平面層挖空;修改焊盤(pán)花焊盤(pán)熱焊盤(pán)的處理時(shí)，要謹(jǐn)慎，并把處理結(jié)果寫(xiě)到設(shè)計(jì)檔案的地源地分割中，有利于自檢和QA審查以及下一次改板。

2、P軟件的電地層作負(fù)分割時(shí)，必須仔細(xì)檢查。用P軟件電地層負(fù)片的檢查方法如下：將被分配到同一層的PLANE NET設(shè)置為不同的顏色。

只顯示要檢查層的全部要素。

查看有無(wú)網(wǎng)絡(luò)跨分割區(qū)的情況(不同顏色在同一分割區(qū))，如果無(wú)則表示分割成功。

如果有跨分割的情況發(fā)生則需要編輯跨區(qū)的焊盤(pán)和過(guò)孔的PLANE THERMAL屬性，使其在該區(qū)域不產(chǎn)生花盤(pán)，然后再通過(guò)布線(xiàn)保證其連通性。

3、有開(kāi)窗或開(kāi)槽地方一定要加走線(xiàn)禁布區(qū)，防止將走線(xiàn)到挖斷，造成斷路。結(jié)構(gòu)要素

圖中定義的禁布區(qū)同樣要滿(mǎn)足要求。

4、必須設(shè)置正確DRC，并打開(kāi)所有DRC檢查。

以上便是此次帶來(lái)的PCB相關(guān)內(nèi)容，通過(guò)本文，希望大家對(duì)PCB已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來(lái)更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!