據(jù)韓媒Chosun Biz近日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電、三星這兩大先進(jìn)制程晶圓代工巨頭，在3nm制程上遭遇重大瓶頸卻未被曝光，稱這兩家廠商的3nm的良率可能都難以超過60%，遠(yuǎn)低于吸引芯片設(shè)計(jì)廠商所需的水平。

若要成功吸引高通、英偉達(dá)等重量級(jí)買家，需要達(dá)到至少70%的良率才足夠。

報(bào)道稱，目前臺(tái)積電和三星的3nm制程良率都維持在50%區(qū)間。

此前有報(bào)告一度顯示，三星為大陸客戶設(shè)計(jì)的芯片已達(dá)60%良率，但后來發(fā)現(xiàn)這個(gè)數(shù)字不包括邏輯芯片的SRAM，也就是非完整的3nm制程。

同一時(shí)間，為蘋果iPhone 15 Pro系列提供3nm的A17 Pro處理器代工臺(tái)積電，其3nm工藝仍基于FinFET制程。

雖然此前一些專業(yè)人士預(yù)估，其良率最高可達(dá)70%以上，最新的信息顯示，A17 Pro實(shí)際良率僅大約在在55%上下，相當(dāng)于生產(chǎn)2片晶圓就會(huì)有1片得報(bào)廢，也讓其下半年的運(yùn)營(yíng)展望增添變數(shù)。

根據(jù)臺(tái)積電最新公布的9月營(yíng)收計(jì)算，其三季度營(yíng)收將達(dá)到5466億元，環(huán)比增長(zhǎng)13.6%，創(chuàng)下同期第3高紀(jì)錄，營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于財(cái)測(cè)預(yù)估。

除臺(tái)積電和三星都準(zhǔn)備在2024年和2025年生產(chǎn)更先進(jìn)、更高效的升級(jí)版3nm制程，英特爾也計(jì)劃推出3nm的Sierra Forest和Granite Rapids芯片，并計(jì)劃在2024年量產(chǎn)Intel 20A和Intel 18A制程，預(yù)計(jì)2025年將會(huì)有相關(guān)產(chǎn)品上市。

英特爾今年7月曾表示，制造已達(dá)到產(chǎn)量和性能目標(biāo)，但卻未給出具體數(shù)字。