從萬(wàn)物互聯(lián)邁入到AI下沉?xí)r代，無(wú)線連接技術(shù)將如何承托起數(shù)據(jù)傳遞的重任？
從物聯(lián)網(wǎng)的概念興起到萬(wàn)物互聯(lián)，無(wú)線連接技術(shù)發(fā)生了翻天覆地的變化。根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行劃分，窄帶物聯(lián)網(wǎng)、BLE、Wi-Fi、蜂窩和UWB等技術(shù)一起承擔(dān)了整個(gè)萬(wàn)物互聯(lián)的數(shù)據(jù)傳輸任務(wù)。據(jù)多家調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，目前全球活躍物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的數(shù)量超過(guò)百億，而全球無(wú)線連接的市場(chǎng)規(guī)模也達(dá)到了千億美元級(jí)別。
而在近兩年來(lái)，AI的浪潮興起，我們看到了越來(lái)越多的邊緣測(cè)的AI應(yīng)用場(chǎng)景落地。這一方面引爆了對(duì)于感知技術(shù)、高算力芯片和大模型算法的需求，但另一方面，對(duì)于無(wú)線連接技術(shù)提出了更高的要求。不論是Wi-Fi還是BLE，都需要有更高的帶寬、更低的延時(shí)、更好的多設(shè)備連接以及更高的信息安全。
這種新的需求推動(dòng)著各種無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展，尤其是在Wi-Fi和BLE方面，進(jìn)展迅速：隨著Wi-Fi6、Wi-Fi6E的發(fā)布，Wi-Fi的傳輸速率也得到了進(jìn)一步的增強(qiáng)；而像BLE5.4的超遠(yuǎn)距離新特性，甚至可覆蓋掉之前窄帶技術(shù)才能應(yīng)對(duì)的連接場(chǎng)景。我們已經(jīng)不能用傳統(tǒng)的認(rèn)知來(lái)區(qū)分無(wú)線連接技術(shù)和其擅長(zhǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的對(duì)應(yīng)關(guān)系，更多的像V2X、M2M、VR/AR、XR等創(chuàng)新豐富的應(yīng)用場(chǎng)景也將會(huì)出現(xiàn)。
作為無(wú)線連接技術(shù)產(chǎn)品和解決方案的供應(yīng)商，英飛凌也率先推出了支持Wi-Fi6和BLE5.4的AIROC系列新產(chǎn)品。
從早些年博通時(shí)代的WICED系列，再到賽普拉斯時(shí)代的Cypress Wireless系列，再到2021年由英飛凌正式推出的AIROC品牌。10多年來(lái)英飛凌一直致力于為用戶提供最為可靠穩(wěn)定的無(wú)線連接，其產(chǎn)品策略始終引領(lǐng)最先進(jìn)的無(wú)線技術(shù)來(lái)賦能IoT的產(chǎn)品。
相比同類產(chǎn)品，AIROC的芯片除能提供最強(qiáng)勁的Wi-Fi和BLE無(wú)線連接性能之外，在系統(tǒng)功耗和無(wú)線共存方面都做了進(jìn)一步的優(yōu)化和提升，同時(shí)也支持最新的無(wú)線加密規(guī)范，從而為客戶提供穩(wěn)定高效安全的Wi-Fi和BLE無(wú)線連接。
近日我們有幸采訪到了英飛凌公司，針對(duì)無(wú)線連接技術(shù)的發(fā)展，以及AIROC產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)，進(jìn)行了交流。以下是問(wèn)答實(shí)錄。
21ic：BLE5.4和Wi-Fi6E將會(huì)解鎖哪些新的應(yīng)用場(chǎng)景？目前的市場(chǎng)滲透率如何？
Wi-Fi 6E其支持的6GHz頻段主要還在歐美使用。6GHz頻段的抗干擾更好，從而能達(dá)到高速率低延遲的特性。目前在流媒體IoT設(shè)備和VR類的設(shè)備已經(jīng)開(kāi)始使用。
BLE5.4主要更新了支持帶響應(yīng)的周期性廣播（PAwR），支持加密的廣播數(shù)據(jù)（EAD），LE GATT 安全級(jí)別特征，廣播編碼選擇等。除了增加安全性以外，還帶來(lái)了針對(duì)電子貨架標(biāo)簽（Electronic Shelf Label，ESL）市場(chǎng)的重大更新。
21ic：最新的CYW20829能夠在2300meters距離上支持-104dBm RSSI性能，這是否覆蓋了絕大多數(shù)的窄帶連接的場(chǎng)景？會(huì)在多大程度上取代LoRa？?jī)烧咴诠纳系牟罹嘤卸啻蟆?/strong>
商用化使用場(chǎng)景上如工廠、辦公樓、物流車間、路燈以及體育場(chǎng)等場(chǎng)景下，藍(lán)牙技術(shù)完全可以覆蓋。LoRa適用于速率更低的遠(yuǎn)場(chǎng)景如超過(guò)10公里覆蓋。隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步，藍(lán)牙芯片的休眠功耗已經(jīng)和LoRa在一個(gè)量級(jí)。發(fā)射接收等全速運(yùn)行模式下，藍(lán)牙芯片的功耗可能還有機(jī)會(huì)好于LoRa。
21ic：對(duì)于BLE和Wi-Fi共存的Combo芯片而言，如何解決共存的射頻挑戰(zhàn)。新增了Wi-Fi6E的6G頻段之后，三頻共存的Wi-Fi RF和BLE RF是不是使得射頻挑戰(zhàn)變得更為復(fù)雜？
藍(lán)牙跟Wi-Fi 的共存主要存在2.4GHz 頻段，英飛凌Combo 產(chǎn)品傳承業(yè)界領(lǐng)先的共存機(jī)制，很好地保證藍(lán)牙跟Wi-Fi 同時(shí)工作的高性能
英飛凌在做了很多軟硬件上的設(shè)計(jì)，如使用獨(dú)立藍(lán)牙天線，以及單天線TDM（分時(shí)復(fù)用）的軟件解決方案，都大大降低同頻干擾的問(wèn)題，以及提升藍(lán)牙在Wi-Fi傳輸時(shí)的性能。
21ic：有了開(kāi)放的6G頻段后，RSDB功能是否會(huì)拓展成3頻實(shí)時(shí)并發(fā)，有這樣的使用場(chǎng)景需要嗎？
英飛凌最新89570XR支持5GHz+5GHz或者5GHz+6GHz的工作模式，在汽車娛樂(lè)系統(tǒng)應(yīng)用中，可以實(shí)現(xiàn)雙手機(jī)同時(shí)投屏（Carplay/Carlife/HiCar）或者投屏同時(shí)實(shí)現(xiàn)無(wú)線AR/VR的娛樂(lè)信息應(yīng)用。
21ic：目前市場(chǎng)上有針對(duì)工業(yè)場(chǎng)景推出單2.4G Wi-Fi6+BLE5.X的Combo IC（無(wú)主CPU內(nèi)核），這個(gè)市場(chǎng)方向和需求英飛凌怎么看？是否也會(huì)推出類似的低成本的支持最新協(xié)議的Combo IC？
英飛凌即將推出Wi-Fi 6 Combo 1x1 20MHz CYW5551X系列，包括支持2.4GHz單頻段 Wi-Fi 6 + BT/LE 5.3的CYW55511。從而加速升級(jí)Wi-Fi 4和Wi-Fi 5 的產(chǎn)品升級(jí)，讓IoT產(chǎn)品使用到Wi-Fi 6所帶來(lái)的多用戶，低功耗等功能。
21ic：對(duì)于無(wú)線經(jīng)驗(yàn)不豐富的客戶而言，如何幫助開(kāi)發(fā)者快速上手，優(yōu)化射頻性能？
對(duì)于這類客戶，推薦使用英飛凌模塊合作伙伴的硬件模塊，可以減少80% 的射頻調(diào)試的工作量，加速客戶產(chǎn)品快速的完成跟量產(chǎn)。
21ic：對(duì)于從端到云的全設(shè)計(jì)鏈，英飛凌有哪些支持？
英飛凌針對(duì)IOT 產(chǎn)品有一套完整的SDK Modus , SDK 里面涵蓋了不同云服務(wù)器的軟件例程，包含AWS, Ali-cloud etc, 客戶可以參照或復(fù)用。
21ic：如何確保無(wú)線連接的安全性？對(duì)于BLE5.4和Wi-Fi6連接而言，安全機(jī)制設(shè)計(jì)有何不同？
一般無(wú)線連接的安全性由幾方面來(lái)保證：一是聯(lián)盟定義的標(biāo)準(zhǔn)安全方式，在建立數(shù)據(jù)通訊時(shí)即以特定的安全標(biāo)準(zhǔn)來(lái)執(zhí)行，并且如Wi-Fi等還制定了WPA3等安全等級(jí)。二是客戶在自身應(yīng)用數(shù)據(jù)上可以做加密，如可使用硬件加密引擎去對(duì)應(yīng)用數(shù)據(jù)做對(duì)稱或非對(duì)稱的加密。三是芯片的硬件上也在逐步更新加密單元如secure boot, secure flash等。
21ic：有的無(wú)線SoC/MCU廠商會(huì)將其中專門負(fù)責(zé)無(wú)線連接的Arm CPU核改為使用RISC-V的CPU，他們這樣做的出發(fā)點(diǎn)是什么，英飛凌會(huì)這樣做嗎？
首先RISC-V的指令集對(duì)比ARM會(huì)更為簡(jiǎn)單，這對(duì)于減少芯片資源使用很有幫助。第二是RISC-V是開(kāi)源架構(gòu)，這對(duì)于未來(lái)IP的通用性和成本上都會(huì)很有幫助。英飛凌也在開(kāi)發(fā)相應(yīng)的RISC-V core無(wú)線產(chǎn)品。
21ic：AIROC下一步的產(chǎn)品路線圖是什么樣的？
藍(lán)牙產(chǎn)品的后續(xù)發(fā)展將會(huì)以低功耗藍(lán)牙為主。結(jié)合自身的特色和客戶資源，我們會(huì)主力發(fā)展面向汽車，工業(yè)和智能家居的小尺寸，低功耗藍(lán)牙芯片。
Wi-Fi 產(chǎn)品線在繼續(xù)深耕Wi-Fi 和藍(lán)牙Combo收發(fā)器（需要外接控制器或處理器）的同時(shí)，還會(huì)加大Wi-Fi MCU產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)力度，并關(guān)注在低功耗和多協(xié)議（如Matter）等運(yùn)用方向。明年一季度也會(huì)推出CYW5591x Wi-Fi+藍(lán)牙 MCU系列。
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