半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體市場自今年3月以來，到8月已實現(xiàn)連續(xù)6個月的環(huán)比增長。封測作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中距離應(yīng)用市場最近的環(huán)節(jié)，部分技術(shù)產(chǎn)品齊全，對市場需求變化應(yīng)對能力較強的頭部企業(yè)已出現(xiàn)持續(xù)性的業(yè)績上行。

筆者注意到，中國大陸市場規(guī)模第一、全球第三的封測企業(yè)長電科技剛剛發(fā)布的Q3財報顯示，公司營收與利潤三季度環(huán)比顯著增長：營業(yè)收入82.6億元，環(huán)比增長30.8%；凈利潤4.8億元，環(huán)比增長24%?？紤]到四季度至明年尚有待釋放的潛在市場利好，以及長電科技近一年針對熱門增長領(lǐng)域的新布局，市場對其經(jīng)營前景持樂觀態(tài)度。

利用市場窗口期布局高增長產(chǎn)品領(lǐng)域

長電科技在過去一年中延續(xù)了優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，發(fā)力高附加值產(chǎn)品的策略，并圍繞高性能封裝和汽車電子兩個具有高增長潛力的領(lǐng)域持續(xù)增加投入。

這其中，高性能封裝代表了后摩爾時代芯片性能增長方式迭代的重要技術(shù)路線，且主要面向人工智能（AI）、高性能計算（HPC）、云計算、邊緣計算等極具成長性的新興技術(shù)領(lǐng)域，具有很強的中長期戰(zhàn)略價值。

相關(guān)產(chǎn)品方面，長電科技在今年年初已經(jīng)實現(xiàn)針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構(gòu)集成XDFOI系列產(chǎn)品的量產(chǎn)和客戶導(dǎo)入。同時，旨在應(yīng)對未來市場需求的制造布局也在加速推進(jìn)。去年開工的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目今年6月如期封頂。

長電科技在汽車電子領(lǐng)域的布局已經(jīng)開始收獲良好市場成效。根據(jù)公司三季報數(shù)據(jù)，今年前三季度累計汽車電子收入同比增長88%。今年長電科技還啟動了長電汽車芯片成品制造封測項目，打造垂直產(chǎn)能以滿足未來業(yè)務(wù)需求。該項目將全面覆蓋車載半導(dǎo)體“新四化”領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類型，項目一期已在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。

場景需求驅(qū)動產(chǎn)品開發(fā)以貼近市場需求

隨著數(shù)字化在各領(lǐng)域深入滲透，半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用場景愈發(fā)多元，不同場景對定制化產(chǎn)品的需求提升。筆者注意到，長電科技也相應(yīng)地進(jìn)行了經(jīng)營策略上的主動調(diào)整，構(gòu)建由應(yīng)用場景驅(qū)動，以整體解決方案為核心的技術(shù)產(chǎn)品開發(fā)機(jī)制。通過將封裝設(shè)計、成品制造、測試等環(huán)節(jié)整合為一站式服務(wù)，使整個制造和服務(wù)流程都以場景需求為出發(fā)點，從而更有效地將需求轉(zhuǎn)化為商業(yè)機(jī)會。

以長電科技今年針對高性能計算打造的系統(tǒng)級、一站式封測解決方案為例，該解決方案全面覆蓋高性能計算系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)的計算、存儲、電源、網(wǎng)絡(luò)等各個模塊，并針對不同模塊的性能需求，利用長電科技在2.5D/3D異構(gòu)異質(zhì)集成、3D NAND存儲器封裝、第三代半導(dǎo)體功率器件等技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢，實現(xiàn)系統(tǒng)整體性能優(yōu)化。

大量應(yīng)用于各類智能終端的SiP封裝技術(shù)，則需要面對更加復(fù)雜的場景。長電科技此前已在SiP技術(shù)上具備了高密度集成、高產(chǎn)品良率的優(yōu)勢，目前正在根據(jù)不同類型產(chǎn)品及其終端應(yīng)用場景，基于客戶需求打造定制化的智能終端SiP封測解決方案，并為客戶提供從封裝協(xié)同設(shè)計、仿真、制造到測試的交鑰匙服務(wù)。

持續(xù)豐富熱門產(chǎn)品類型把握中短期市場機(jī)遇

除了立足中長期發(fā)展的策略與投資布局，長電科技也注重把握部分市場需求旺盛的細(xì)分市場，持續(xù)豐富相應(yīng)領(lǐng)域的技術(shù)產(chǎn)品類型，緩解市場下行帶來的營收壓力。

在8月的業(yè)績說明會上長電科技曾表示，當(dāng)前面向通信射頻前端模塊的產(chǎn)線供不應(yīng)求。今年長電科技在此領(lǐng)域進(jìn)行了一系列產(chǎn)品開發(fā)及制造布局。例如在5G毫米波商用需求方面，長電科技率先在客戶導(dǎo)入5G毫米波L-PAMiD產(chǎn)品和測試的量產(chǎn)方案，5G毫米波天線AiP模組產(chǎn)品也已進(jìn)入量產(chǎn)。同時在5G基站建設(shè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的背景下，長電科技也可提供完備的5G基站射頻器件封裝技術(shù)，可滿足高性能、高集成度的5G基礎(chǔ)設(shè)施射頻器件的需求。

此外，新能源汽車、光伏發(fā)電等綠色能源的推廣，給第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)的落地提供了良好契機(jī)。目前，長電科技面向第三代半導(dǎo)體功率器件開發(fā)完成的高密度成品制造解決方案進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段，加上眾多國內(nèi)外第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品企業(yè)相繼發(fā)布了擴(kuò)產(chǎn)計劃，使長電科技等芯片成品制造企業(yè)獲得了廣闊發(fā)展空間。筆者也由此有理由相信，長電科技無論在短期還是中長期都擁有相對穩(wěn)健的商業(yè)增長機(jī)會，業(yè)績增速有望獲得進(jìn)一步提升。