業(yè)內消息，本周蘋果在發(fā)布會上推出了全新的 MacBook Pro 產品，同時也推出了新一代基于 3nm 工藝的 M3 系列芯片（M3、M3 Pro、M3 Max），其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已經曝光。

搭載 4.05 GHz 基礎版 M3 芯片的 iMac 2023 配備了 16GB 內存，在 Geekbench 上單核最高 3076 分，多核 11863 分。搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。

官方聲稱 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片是全球首批使用行業(yè)領先的 3nm 工藝構建的個人電腦芯片，不僅配備了速度更快、效率更高的新一代圖形處理器，還采用了突破性技術動態(tài)緩存功能，實時分配硬件中本地內存的使用，確保每項任務僅使用所需的內存。

此外，圖形處理器還為芯片帶來硬件加速網格著色等新渲染功能，讓圖形處理的性能與效率雙雙升級，實現更為復雜的視覺場景。Mac 還首次具備了硬件加速光線追蹤功能，使游戲能夠渲染更準確的陰影與反射，呈現更為真實的環(huán)境。