2024年2月1日，中國上海——楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出Cadence^® Celsius? Studio，率先在業(yè)內提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設計和分析解決方案。Celsius Studio可用于PCB和完整電子組件的電子散熱設計，也可用于2.5D和3D-IC封裝的熱與熱應力分析。當前市場上的產品主要由不同的零散工具組成，而Celsius Studio引入了一種全新的方法，通過一個統(tǒng)一的平臺，電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優(yōu)化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和/或轉換。

Celsius Studio帶來了全新的系統(tǒng)級熱完整性解決方案，將電熱協(xié)同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。Cadence于2022年收購了Future Facilities，電氣和機械工程師現在可以使用一流的電子散熱技術。此外，Celsius Studio能夠無縫地用于設計同步多物理場分析，助力設計人員在設計流程的早期發(fā)現熱完整性問題，并有效利用生成式AI優(yōu)化算法和新穎的建模算法來確定理想的散熱設計。

最終，設計人員可以簡化工作流程，改善團隊協(xié)作，減少設計迭代，實現可預測的設計進度，進而縮短周轉時間，加快產品上市。

Celsius Studio具有以下優(yōu)勢：

● ECAD/MCAD統(tǒng)一：設計文件無縫集成，無需簡化，工作流程更加流暢，實現快速高效的設計同步分析。

● AI設計優(yōu)化：Celsius Studio中搭載了Cadence Optimality? Intelligent System Explorer的AI技術，可對整個設計空間進行快速高效的探索，鎖定理想設計。

● 2.5D和3D-IC封裝的設計同步分析：具有前所未有的強大性能，輕松分析任何2.5D和3D-IC封裝，不進行任何簡化，精確度不打折扣。

● 微觀和宏觀建模：小至芯片及其電源分配網絡，大到用于放置PCB的機箱結構，均可進行準確建模，在市場上實屬創(chuàng)新。

● 大規(guī)模仿真：精確仿真大型系統(tǒng)，完美還原芯片、封裝、PCB、風扇或機殼等結構的細節(jié)。

● 多階段分析：助力設計人員對設計裝配流程執(zhí)行多階段分析，解決單個封裝上多晶粒堆疊的3D-IC翹曲問題。

● 真正的系統(tǒng)級熱分析：結合有限元法（FEM）和計算流體力學（CFD），進行從芯片到封裝，再到電路板和終端系統(tǒng)的全系統(tǒng)級熱分析。

● 無縫集成：與Cadence實現平臺集成，包括Virtuoso^® Layout Suite、Allegro^® X Design Platform、Innovus? Implementation System、Optimality Intelligent System Explorer和AWR Design Environment^®。

“Celsius Studio的問世是Cadence開拓系統(tǒng)分析市場的一個里程碑，它不僅為芯片、封裝和PCB熱分析提供了理想的AI平臺，還為電子散熱和熱應力分析提供了卓越的AI平臺，對于當今先進的封裝設計（包括chiplet和3D-IC）而言，這類分析至關重要?！盋adence全球副總裁兼多物理場仿真事業(yè)部總經理Ben Gu表示，“Celsius Studio與Cadence強大的實現平臺無縫集成，使我們的客戶能夠對芯片、封裝和電路板乃至完整系統(tǒng)進行多物理場設計同步分析?！?/span>

客戶反饋：

“Celsius Studio 幫助三星半導體工程師在設計周期的早期階段獲得分析和設計見解，以更簡單的方式快速生成3D-IC和2.5D封裝的精確仿真。通過與Cadence的合作，我們的產品開發(fā)效率提高了30%，同時優(yōu)化了封裝設計流程，縮短了周轉時間?！?/span>

- WooPoung Kim, Head of Advanced Packaging,

Samsung Device Solutions Research America

“Celsius Studio通過BAE Systems的定制GaN PDK與Cadence AWR Microwave Office IC設計平臺無縫集成，能夠在整個MMIC設計周期內進行快速、準確的熱分析，提高了設計一次性成功的概率，并顯著改善了 RF和熱功率放大器的性能?！?/span>

- Michael Litchfield, Technical Director, MMIC Design at BAE Systems

“借助Celsius Studio，我們的設計團隊能夠在設計周期的早期掌握詳細信息并開展工作，這樣就能在設計完全投入生產之前及時發(fā)現并解決散熱問題。隨著周轉時間顯著縮短，在開發(fā)這些復雜設計的過程中，Chipletz工程團隊能夠盡早針對3D-IC和2.5D封裝多次運行高效且詳細的熱仿真?！?/span>

- Jeff Cain, VP of Engineering, Chipletz

可用性：

了解更多Celsius Studio的信息，請訪問www.cadence.com/go/cstudiopr。有興趣參與Celsius Studio早期使用的客戶，請聯(lián)系Cadence客戶代表了解更多信息。

關于Cadence

Cadence是電子系統(tǒng)設計領域的關鍵領導者，擁有超過30年的計算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設計戰(zhàn)略，Cadence致力于提供軟件、硬件和IP產品，助力電子設計概念成為現實。Cadence的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G通訊、汽車、移動設備、航空、消費電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產品。Cadence已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的100家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網站www.cadence.com。