2024年慕尼黑上海光博會(huì)于3月20-22日舉行，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項(xiàng)成果亮相，展位上的各項(xiàng)產(chǎn)品吸引了眾多參觀者駐足、交流。

據(jù)光電子先導(dǎo)院技術(shù)人員介紹，“公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)僅用了6個(gè)月的開發(fā)周期，就完成了VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓2款產(chǎn)品的全流程工藝開發(fā)，通過了1000H的高溫高濕、高溫帶電、冷熱沖擊等可靠性測試，并發(fā)布了PDK（Process Design Kit，工藝設(shè)計(jì)套件）。這意味著公司已經(jīng)具備了相應(yīng)的工藝代工能力。”

此外，“基于常開型 GaN HEMT 技術(shù)，公司研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)還完成了器件不同技術(shù)路線工藝流程的開發(fā)；針對GaAs無源器件模型，開發(fā)了無源器件成套工藝，完成薄膜電阻、平板電容、螺旋電感等器件的建模。公司已經(jīng)具備GaN HEMT 、GaAs無源器件共性基礎(chǔ)工藝能力，正在進(jìn)一步優(yōu)化器件性能，可同步對接研發(fā)流片需求”，光電子先導(dǎo)院技術(shù)人員說。

據(jù)悉，本屆光博會(huì)，來自海內(nèi)外的1200家光電行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)齊聚于此，共同探索光電行業(yè)的未來發(fā)展方向，聚焦新技術(shù)、新趨勢，成為詮釋“新質(zhì)生產(chǎn)力”的風(fēng)向標(biāo)。

“光子行業(yè)的發(fā)展，將推動(dòng)信息技術(shù)和新型工業(yè)化質(zhì)的飛躍，是新質(zhì)生產(chǎn)力的典型代表?！标兾鞴怆娮酉葘?dǎo)院總經(jīng)理?xiàng)钴娂t認(rèn)為，隨著人工智能、航空航天、智能制造、新能源、生命科學(xué)的蓬勃發(fā)展，光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也逐漸進(jìn)入快速增長期。

陜西光電子先導(dǎo)院成立于2015年，配備有超百人的完整工藝技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有先進(jìn)的化合物芯片關(guān)鍵設(shè)備100余臺(tái)（套）和千級(jí)、萬級(jí)、十萬級(jí)潔凈廠房8000㎡（研發(fā)平臺(tái)5000㎡，中試平臺(tái)3000㎡），是集研發(fā)及中試服務(wù)為一體的光電芯片領(lǐng)域?qū)I(yè)服務(wù)平臺(tái)。

作為陜西省光子產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，陜西光電子先導(dǎo)院以“暢鏈”和“延鏈”進(jìn)行帶動(dòng)，目前陜西全省光子產(chǎn)業(yè)企業(yè)已發(fā)展到300余家、產(chǎn)值300余億元，形成了光子領(lǐng)域全國創(chuàng)新版圖中的“陜西生產(chǎn)力”。

楊軍紅表示，“光電子先導(dǎo)院一直把為光子企業(yè)提供研發(fā)、中試、測試、工程化服務(wù)作為核心價(jià)值，先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)為更多項(xiàng)目提供‘化合物+硅光芯片’全流程服務(wù)，吸引更多的光電子芯片創(chuàng)新主體融通匯集、聚鏈成群?！?

為了拓展工程平臺(tái)“1+N”的服務(wù)模式，除了VCSEL主平臺(tái)工藝的開發(fā)外，陜西光電子先導(dǎo)院在2023年還同步進(jìn)行砷化鎵IPD無源器件和GaN HEMT共性基礎(chǔ)工藝平臺(tái)開發(fā)。截至2023年末，已完成了基礎(chǔ)工藝的開發(fā)，并經(jīng)過多輪流片驗(yàn)證，工藝過程參數(shù)均符合指標(biāo)要求，工藝過程可控。

為進(jìn)一步培育光子產(chǎn)業(yè)競爭新優(yōu)勢，陜西光電子先導(dǎo)院將持續(xù)追加投資，對現(xiàn)有平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)。一方面，擬對現(xiàn)有化合物光子器件中試平臺(tái)進(jìn)行升級(jí)擴(kuò)能，新增高可靠車規(guī)級(jí)激光器芯片工藝設(shè)備；另一方面擬新建先進(jìn)硅光集成技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)，新增硅光工藝設(shè)備，開發(fā)先進(jìn)硅光集成芯片工藝技術(shù)，具備硅光工藝研發(fā)、中試能力。

據(jù)介紹，擴(kuò)能升級(jí)完成后，光電子先導(dǎo)院將實(shí)現(xiàn)“化合物+硅光芯片”全流程的研發(fā)、試驗(yàn)、中試能力，有效助力解決光子領(lǐng)域長期存在的科研和市場“兩張皮”“大科技小產(chǎn)業(yè)”等問題。也將有效助力消除科技創(chuàng)新中的“孤島現(xiàn)象”，使光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新成果更快轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)力，推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

截至2023年末，光電子先導(dǎo)院先進(jìn)光子器件工程創(chuàng)新平臺(tái)已攻克30多項(xiàng)核心工藝開發(fā)；完成了以VCSEL為代表的工藝平臺(tái)建設(shè)，并完成了多款產(chǎn)品的PDK發(fā)布。平臺(tái)已經(jīng)具備為光電子產(chǎn)業(yè)各類創(chuàng)新主體提供研發(fā)、中試、檢測、工程化等全流程技術(shù)服務(wù)，將加速企業(yè)產(chǎn)品創(chuàng)新，有效推動(dòng)光子產(chǎn)業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。