憑借出色的技術分銷能力（Demand Creation），世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）獲得Future Technology Devices International,Ltd.（下稱：“FTDI Chip”，中文名：“飛特帝亞”）的信賴與認可，雙方CEO于2024年5月8日在上海簽署代理合作協議。

資料顯示，FTDI Chip（飛特帝亞）是一家成立于1992年的無晶圓廠半導體公司，專業(yè)從事USB橋接芯片設計、研發(fā)和銷售的公司，為全球用戶提供專業(yè)的USB橋接解決方案、模塊、線纜及相關配套的軟件。

自成立以來，FTDI Chip（飛特帝亞）一直在不斷擴展USB橋接芯片產品線。其中，高速USB 2.0和超高速USB 3.0系列等產品受到市場廣泛認可。

據了解，高速USB 2.0系列FT4232HA是業(yè)界首款USB 2.0高速（480Mb/s）轉四通道UART或雙通道MPSSE的車規(guī)級芯片。

該芯片溫度范圍介于40℃～105℃之間，滿足AEC-Q100等級2的汽車標準，最多提供4個UART，支持獨立波特率配置。

此外，FT4232HA器件具有四個獨立的可配置接口，為一系列汽車和一般USB應用提供了高度靈活的解決方案，包括智能讀卡器、工業(yè)控制、媒體播放器接口和機頂盒接口。

而超高速USB 3.0系列中的FT600，是FTDI Chip全新SuperSpeed系列的首顆芯片。

該芯片提供USB3.0 SuperSpeed到FIFO橋接，可提供高達5G bps的帶寬，具備16位和32位FIFO接口選擇，以及56QFN和76QFN的封裝方式。

FT600能夠連接多種應用，包括高分辨率攝像頭和顯示器、多功能打印機等，不僅支持鏈路電源管理（LPMLPM）以實現更大的電源節(jié)省，而且支持掛起和遠程喚醒信號。

此外，該芯片橋接技術兼容性較強，適用于包括Windows、Linux、Android和Apple等操作系統(tǒng)的免費USB驅動程序。

目前，FTDI Chip橋接芯片產品在USB芯片領域占全球三分之一的市場份額，產品銷往全球50余個國家和地區(qū)，應用涵蓋工業(yè)、消費電子、PC外設、醫(yī)療、電信、能源基礎設施等領域，并與谷歌、蘋果、特斯拉等知名客戶其達成緊密的合作關系。

未來，世強先進將基于世強硬創(chuàng)平臺優(yōu)異的互聯網能力和線上研發(fā)服務優(yōu)勢，開啟與FTDI Chip在樣品申請、大批量/小批量采購、選型幫助、方案設計及其他技術服務方面的合作新篇章，助力FTDI Chip高端USB橋接芯片縱向拓展至更多應用領域，進一步擴大在中國市場的知名度和產品市場份額。