京瓷株式會(huì)社(社長(zhǎng):谷本秀夫,以下簡(jiǎn)稱京瓷)自2006年起開(kāi)始研發(fā)半導(dǎo)體制冷模塊(熱電模塊),近日,京瓷成功研發(fā)出了吸熱性能更強(qiáng)的新產(chǎn)品。

此次京瓷新開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體制冷模塊,相比以往產(chǎn)品,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強(qiáng)。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電池和座椅的溫度調(diào)節(jié),此次冷卻性能的提升,有助于延長(zhǎng)電池的使用壽命。

截至2024年6月,京瓷的車載相關(guān)產(chǎn)品累計(jì)出貨量已達(dá)到3,200萬(wàn)個(gè)。未來(lái),京瓷將繼續(xù)提供優(yōu)質(zhì)的車載零部件產(chǎn)品,助力汽車行業(yè)的發(fā)展。

圖:京瓷開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體制冷模塊

(寬40㎜×縱深40㎜×高2.17㎜)

 關(guān)于半導(dǎo)體制冷模塊

半導(dǎo)體制冷模塊是一種能量轉(zhuǎn)換裝置,半導(dǎo)體晶體夾在銅基板之間,通電后,基板的一面吸熱(冷卻),另一面放熱(加熱)。這種裝置能夠使表面溫度迅速變冷或變熱,調(diào)節(jié)到特定溫度或保持在設(shè)定的目標(biāo)溫度。

京瓷半導(dǎo)體制冷模塊的特點(diǎn)

1. 高吸熱性

通過(guò)京瓷自主開(kāi)發(fā)的晶體技術(shù)(單晶成長(zhǎng)技術(shù)),實(shí)現(xiàn)了高吸熱性。與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,最大吸熱量※1提升了21%,冷卻性能增強(qiáng)。

圖:新舊產(chǎn)品的吸熱量對(duì)比

2. 快速響應(yīng)

使用高導(dǎo)熱性的銅板作為基板,實(shí)現(xiàn)了快速升溫和降溫,能夠在短時(shí)間內(nèi)達(dá)到特定的溫度范圍。

3. 高可靠性

京瓷的半導(dǎo)體制冷模塊采用樹脂對(duì)晶體外周進(jìn)行涂層保護(hù),能夠有效防止結(jié)露引起的腐蝕。此外,從開(kāi)發(fā)、制造到出貨,所有環(huán)節(jié)均在日本的制造基地進(jìn)行。

4. 可定制

半導(dǎo)體制冷模塊可以內(nèi)置用于測(cè)量溫度的溫度傳感器(熱敏電阻),或者安裝散熱片。此外,還可以根據(jù)客戶的使用用途或機(jī)殼尺寸進(jìn)行調(diào)整,以滿足特定需求。

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※1 最大吸熱量(Qcmax)是指半導(dǎo)體制冷模塊在最大電流運(yùn)行時(shí)的吸熱量。但該定義基于熱電半導(dǎo)體模塊兩端溫差為0℃的情況。