8月1日消息，日前公布的財報數(shù)據(jù)顯示，三星第二季度的HBM銷售額同比增長50%以上，營業(yè)利潤達到6.45萬億韓元，超出市場預期。

三星的這一逆襲與NVIDIA的合作密不可分，據(jù)報道，三星已獲得NVIDIA對其HBM3芯片的批準，并預計下一代HBM3E也將在幾個月內(nèi)獲得批準。

這一進展標志著三星在HBM技術(shù)上的重大突破，此前三星在該領(lǐng)域面臨開發(fā)失誤和競爭壓力。

三星的HBM技術(shù)曾因熱耦合問題而落后于競爭對手SK海力士，然而，在更換半導體部門負責人并采取一系列技術(shù)改進措施后，三星成功解決了發(fā)熱和功耗問題，獲得了NVIDIA的關(guān)鍵批準。

這一批準不僅為三星HBM產(chǎn)品的市場接受鋪平了道路，也為公司在AI和高性能計算市場的進一步發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

分析師預計，隨著對AI芯片的持續(xù)需求，三星的HBM銷售額有望在第三季度繼續(xù)保持增長勢頭。

摩根士丹利更是看好三星在HBM市場的前景，預計到2025年，三星將至少搶占10%的市場份額，增加約40億美元的收入。