Sep. 3 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，由于對NVIDIA(英偉達)核心產品Hopper GPU的需求提升，英偉達數(shù)據(jù)中心業(yè)務帶動公司整體營收于2025財年第二季逾翻倍增長，達300億美元。根據(jù)供應鏈調查結果顯示，近期CSP(云端服務業(yè)者)和OEM(原始設備制造商)客戶將提高對H200的需求，預計該GPU將于2024年第三季后成為NVIDIA供貨主力。

根據(jù)NVIDIA財報顯示，F(xiàn)Y2Q25數(shù)據(jù)中心業(yè)務營收年增154%，優(yōu)于其他業(yè)務，促使整體營收占比提升至近88%。TrendForce集邦咨詢預計，2024年NVIDIA的GPU產品線中近90%將屬于Hopper平臺，包括H100、H200、特規(guī)版H20以及整合了自家Grace CPU的GH200方案，主要針對HPC(高性能計算)特定應用AI市場。預期從今年第三季后，NVIDIA對H100采不降價策略，待客戶舊訂單出貨完畢后，將以H200為市場供貨主力。

NVIDIA在中國市場方面，也因云端客戶建置本地端大型語言模型(LLM)、搜索引擎和聊天機器人(ChatBot)，對搭載H20的AI服務器需求從2024年第二季起有較顯著提升。

TrendForce集邦咨詢預期，隨著市場對搭載H200 AI 服務器需求提升，將填補Blackwell新平臺可能因供應鏈尚需整備而延遲出貨的空缺，預計今年下半NVIDIA數(shù)據(jù)中心的業(yè)務營收將不會受太大影響。另外，預估NVIDIA的Blackwell平臺將于2025年正式放量，其裸晶尺寸(die size)是現(xiàn)有Hopper平臺的兩倍，明年成為市場主流后將帶動CoWoS需求增長。TrendForce集邦咨詢表示，CoWoS主力供應商臺積電(TSMC)近期上調至2025年底的月產能規(guī)劃，有望接近70-80K，相較2024年產能翻倍，其中NVIDIA將占超過一半以上的產能。

存儲器三巨頭抓住NVIDIA HBM3e商機

在NVIDIA今年的產品規(guī)劃中，H200是首款采用HBM3e(第五代高帶寬內存) 8Hi(8層堆疊)的GPU，后續(xù)的Blackwell系列芯片也將全面升級至HBM3e。Micron(美光科技)和SK hynix(SK海力士)已于2024年第一季底分別完成HBM3e驗證，并于第二季起批量出貨。其中，Micron產品主要用于H200，SK hynix則同時供應H200和B100系列。Samsung(三星)雖較晚推出HBM3e，但已完成驗證，并開始正式出貨HBM3e 8Hi，主要用于H200，同時Blackwell系列的驗證工作也在穩(wěn)步推進。