深圳2024年9月20日 /美通社/ -- 2024年被認(rèn)為是"AI PC元年"，各大廠商紛紛加碼布局，從行業(yè)大展到品牌發(fā)布會(huì)，"AI PC"成為高頻出現(xiàn)的關(guān)鍵詞。短時(shí)間內(nèi)，一股AI PC熱潮席卷整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，生態(tài)協(xié)同效應(yīng)之下，推動(dòng)芯片、存儲(chǔ)到軟件應(yīng)用全面升級(jí)。

由于AI應(yīng)用的復(fù)雜性和數(shù)據(jù)處理量的激增，AI PC對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的性能、容量以及讀寫(xiě)速度提出了更高要求。近日，作為全領(lǐng)域、全場(chǎng)景固態(tài)存儲(chǔ)提供商，憶聯(lián)宣布推出消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)（CSSD）AM6C1，面向AI PC時(shí)代邁出新的一步。

AI PC已來(lái)，推動(dòng)存儲(chǔ)升級(jí)

AI技術(shù)在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)正以前所未有的速度發(fā)展，改變著人們的生活方式與工作模式。PC是端側(cè)生成式AI重要的落地載體，AI PC成為全球科技產(chǎn)業(yè)中炙手可熱的"新物種"。今年以來(lái)，戴爾、惠普、華碩、聯(lián)想、華為、榮耀等主流廠商各自推出了相關(guān)產(chǎn)品。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù)，2024年第二季度全球AI PC出貨量達(dá)到了880萬(wàn)臺(tái)，占當(dāng)季PC總出貨量的14%，隨著主要處理器供應(yīng)商的 AI PC 路線圖順利推進(jìn)，AI PC的供應(yīng)量和用戶采用率預(yù)計(jì)將在2024年下半年及以后大幅提升。

圖片來(lái)源：Canalys

從?x86、ARM架構(gòu)到Apple Silicon架構(gòu)，從問(wèn)答、內(nèi)容創(chuàng)作到PPT制作、實(shí)時(shí)翻譯、多屏協(xié)同等，盡管AI PC的底層技術(shù)路線不同，功能亮點(diǎn)各有千秋，但對(duì)存儲(chǔ)的新要求卻是高度一致。

AI PC將大模型引入電腦本地，這意味著需要有足夠空間存儲(chǔ)動(dòng)輒包含十?dāng)?shù)億甚至更多參數(shù)的大模型。目前已發(fā)布的AI PC，?x86架構(gòu)產(chǎn)品所配置的SSD主要在1-2TB，ARM架構(gòu)在256GB-1TB，Apple Silicon在256GB-8TB。AI應(yīng)用的運(yùn)行，以及大模型訓(xùn)練、推理、驗(yàn)證工作，都需要高速、大量地處理數(shù)據(jù)，因此需要大容量、高性能的存儲(chǔ)設(shè)備。同時(shí)，存儲(chǔ)設(shè)備還需要兼顧低功耗，以確保系統(tǒng)能長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

實(shí)現(xiàn)"不可能三角"，發(fā)揮SSD價(jià)值

縱觀AI PC行業(yè)趨勢(shì)，NPU助力降低整機(jī)功耗，UFS和QLC技術(shù)開(kāi)始得到應(yīng)用。在存儲(chǔ)方面，行業(yè)呼喚具備高速讀寫(xiě)、大容量與低延遲等特性的SSD。

憶聯(lián)AM6C1專為OEM領(lǐng)域設(shè)計(jì)，支持最新的Intel和AMD平臺(tái)，擁有256GB-1TB多種容量規(guī)格，并兼顧速度與能效，實(shí)現(xiàn)了高性能、低功耗、高性價(jià)比的 "不可能三角"。

憶聯(lián)AM6C1

為實(shí)現(xiàn)快速處理和訪問(wèn)大量數(shù)據(jù)，AI PC需要高速存儲(chǔ)解決方案。AM6C1采用新一代SM2268XT2控制器及最新代際介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)了Gen4 4CH Client SSD的性能，順序讀取和寫(xiě)入速度分別高達(dá)7100MB/s和6600MB/s，4KB隨機(jī)讀取速度突破1000K IOPS。憶聯(lián)AM6C1在讀寫(xiě)效率上的優(yōu)勢(shì)將更好地滿足AI PC處理大量數(shù)據(jù)的需求。

在功能性之外，更高能效也是AI PC較傳統(tǒng)PC的進(jìn)步之處，而能效提升不只表現(xiàn)在CPU、GPU、NPU上，還包括存儲(chǔ)設(shè)備。憶聯(lián)AM6C1通過(guò)電源管理、功耗模式、溫度監(jiān)控多重設(shè)計(jì)，助力AI PC實(shí)現(xiàn)低功耗：

• AM6C1搭載高效能PMIC電源管理芯片，可有效降低溫度和功耗；
• 支持L1.2低功耗模式，休眠/睡眠狀態(tài)功耗不超過(guò)2.5mW，提升設(shè)備續(xù)航能力；
• 支持SMBus帶外溫度讀取功能，可實(shí)時(shí)監(jiān)控SSD的工作溫度、智能調(diào)整設(shè)備工作狀態(tài)，有效預(yù)防因過(guò)熱而導(dǎo)致的性能下降或硬件損壞。

同時(shí)，AM6C1支持CPU IO 3.3v和1.8v sideband切換 ，可適配多種AI應(yīng)用需求和終端設(shè)備。

內(nèi)外同時(shí)發(fā)力，深耕消費(fèi)存儲(chǔ)

作為國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)領(lǐng)域的廠商之一，憶聯(lián)始終緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，依靠扎實(shí)的研發(fā)能力和技術(shù)創(chuàng)新能力持續(xù)賦能行業(yè)。近年來(lái)，憶聯(lián)成立消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)實(shí)驗(yàn)室，構(gòu)建起消費(fèi)級(jí)SSD全生命周期測(cè)試；發(fā)布憶聯(lián)智慧算法，為用戶提供滿足不同場(chǎng)景下性能和功耗優(yōu)化需求的定制化方案；為引領(lǐng)行業(yè)提升產(chǎn)品可靠性水平，憶聯(lián)還主導(dǎo)制定了《消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)可靠性及環(huán)境適應(yīng)性規(guī)范》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)，為產(chǎn)業(yè)穩(wěn)固發(fā)展提供技術(shù)支撐。

在技術(shù)需求的驅(qū)動(dòng)下，PC一直在演進(jìn)中，對(duì)SSD的要求也越來(lái)越高。今年以來(lái)，憶聯(lián)已先后推出AM6B1、AM541及AM6C1三款消費(fèi)級(jí)SSD新品，通過(guò)在性能、功耗、性價(jià)比上的突破來(lái)滿足AI PC對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的需求。

憶聯(lián)AM541

AI PC是對(duì)人機(jī)交互方式的深刻變革，依靠軟硬件合力實(shí)現(xiàn)。SSD憑借在讀寫(xiě)速度、使用壽命、功耗等方面的優(yōu)勢(shì)，成為PC中不可或缺的硬件。在傳統(tǒng)PC向AI PC的演進(jìn)中，憶聯(lián)將持續(xù)深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域，為充分釋放AI技術(shù)的潛力構(gòu)筑堅(jiān)固的存儲(chǔ)底座。