中國(guó)上?！?024年9月24日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）今日宣布推出全新i.MX RT700 跨界MCU系列，旨在為支持智能 AI 的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和 HMI 平臺(tái)。i.MX RT700 系列為邊緣 AI 計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。

i.MX RT700 在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界 MCU 中 首次集成eIQ® Neutron NPU，可將 AI 相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172 倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119 倍。i.MX RT700 跨界 MCU 還集成了高達(dá) 7.5MB 的超低功耗 SRAM，與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了30-70%。

重要意義

當(dāng)前，AI邊緣計(jì)算設(shè)備對(duì)額外計(jì)算能力和新功能的需求不斷增長(zhǎng)。與此同時(shí)，許多此類(lèi)設(shè)備都是由電池供電的，因此需要功耗更低的 MCU。

i.MX RT700 跨界 MCU 滿足了這一需求，采用低功耗、多核設(shè)計(jì)，集成了強(qiáng)大的圖形功能、AI 硬件加速、高級(jí)安全性和感知計(jì)算子系統(tǒng)。這使客戶能夠創(chuàng)建具有多模式功能（如存在感知、手勢(shì)識(shí)別、語(yǔ)音控制等）的全系列解決方案，所有這些都在一個(gè)統(tǒng)一的平臺(tái)上完成。

恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Charles Dachs 表示：“作為跨界 MCU 的開(kāi)創(chuàng)者，我們不僅通過(guò) i.MX RT700 推動(dòng)產(chǎn)品進(jìn)步，還重新定義了邊緣計(jì)算的可能性。i.MX RT700 在顯著降低功耗的同時(shí)提升了效率，實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展，延長(zhǎng)了電池壽命，確保了資源受限應(yīng)用的可靠性。此外，集成eIQ Neutron NPU 使客戶能夠構(gòu)建創(chuàng)新的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用程序，提高低功耗邊緣設(shè)備的 AI 和多任務(wù)處理能力?！?

更多詳情

i.MX RT700 跨界 MCU 系列具有多達(dá)五個(gè)計(jì)算核心。其中包括一個(gè)運(yùn)行頻率為 325 MHz 的主 Arm® Cortex®-M33核，以及一個(gè)集成的 Cadence® Tensilica® HiFi 4 DSP，可執(zhí)行要求更高的 DSP 和音頻處理任務(wù)。它還具有恩智浦的 eIQ Neutron NPU，并支持 eIQ 機(jī)器學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。該系列可擴(kuò)展至行業(yè)領(lǐng)先的 7.5MB 超低功耗 SRAM,無(wú)需等待狀態(tài)訪問(wèn)。i.MX RT700 還包括一個(gè)超低功耗感知計(jì)算子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)包括第二個(gè) Cortex-M33 核和集成的 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP。這消除了對(duì)外部sensor hub的需求，從而降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜性、空間占用和 BOM 成本。

使用 eIQ Neutron 加速 AI

為了釋放 MCU 這樣的小型嵌入式控制器上的 AI 潛力，eIQ Neutron NPU 通過(guò)分擔(dān) Cortex-M33 的工作負(fù)載來(lái)有效加速 AI 推理。與僅在 Cortex-M33 上運(yùn)行這些任務(wù)相比， eIQ Neutron NPU 能夠更快地完成任務(wù)，例如異常檢測(cè)速度提高 18 倍或圖像分類(lèi)速度提高 172 倍（具體取決于模型）。i.MX RT700 配備 7.5MB 板載 SRAM，可以執(zhí)行更復(fù)雜的多模式 AI 任務(wù)，這對(duì)于傳統(tǒng)微控制器來(lái)說(shuō)具有挑戰(zhàn)性。

低功耗，超長(zhǎng)電池壽命

功耗是邊緣設(shè)備的一個(gè)重要考慮因素。i.MX RT700 系列旨在優(yōu)化功耗，與前幾代產(chǎn)品相比，功耗降低了 30-70%。 這是通過(guò)一系列電源架構(gòu)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)的，例如先進(jìn)的自適應(yīng)深度睡眠技術(shù)、具有低功耗緩存方案的優(yōu)化時(shí)鐘架構(gòu)、先進(jìn)的喚醒/睡眠周期等。因此，終端設(shè)備可以延長(zhǎng)電池壽命或使用更小的電池，從而實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性。

高度集成的 MCU 可優(yōu)化編碼

此外，i.MX RT700 系列還通過(guò)集成的高效 DC-DC 轉(zhuǎn)換器和基本內(nèi)存管理單元增強(qiáng)了系統(tǒng)性能和靈活性，并支持改進(jìn)的模擬外設(shè)。它也是恩智浦首款支持新興eUSB標(biāo)準(zhǔn)的跨界 MCU，使 USB 2.0 接口能夠在1V或1.2V 的I/O電壓下工作，而不是3.3V。

邊緣設(shè)備的核心安全

如今，智能互聯(lián)消費(fèi)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)安全和隱私比以往任何時(shí)候都更加重要，尤其是隨著即將出臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)安全法規(guī)（例如美國(guó)信任標(biāo)志和歐洲網(wǎng)絡(luò)韌性法案）。i.MX RT700 系列提供了遵守這些法規(guī)以及消費(fèi)設(shè)備的其他安全標(biāo)準(zhǔn)（包括 ETSI 303 645）的路徑。

網(wǎng)絡(luò)韌性和消費(fèi)者數(shù)據(jù)保護(hù)是 i.MX RT700 系列的核心。這款新型跨界 MCU 集成了 EdgeLock Secure Enclave（核心配置文件），為智能設(shè)備提供了高級(jí)安全功能，包括帶省電模式的安全啟動(dòng)、安全更新、無(wú)縫內(nèi)存加密和安全數(shù)據(jù)訪問(wèn)。它還具有強(qiáng)大的設(shè)備身份驗(yàn)證功能，內(nèi)置物理不可克隆功能 ( PuF )。

產(chǎn)品可用性

i.MX RT700 跨界 MCU 系列目前已開(kāi)始向符合條件的早期試用客戶提供樣品。