中國，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)，日前在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發(fā)表了開幕主題演講，公司首席執(zhí)行官Matt Johnson和首席技術官Daniel Cooley探討了人工智能(AI)如何推動物聯(lián)網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了芯科科技不斷發(fā)展的第二代無線開發(fā)平臺所取得的持續(xù)成功以及即將推出的第三代無線開發(fā)平臺。

芯科科技總裁兼首席執(zhí)行官Matt Johnson表示：“人工智能正迅速成為關鍵的增長催化劑，它將使物聯(lián)網設備的數(shù)量在未來10年內超過1000億臺。我們即將推出的第三代平臺具有無與倫比的性能和生產力，將為從制造和零售到交通運輸、醫(yī)療保健、能源分配、健身和農業(yè)等廣泛的行業(yè)開啟新應用和新功能，幫助各個行業(yè)以非同凡響的方式實現(xiàn)轉型?！?

為了實現(xiàn)這一愿景，物聯(lián)網設備需要在連接性、計算能力、安全性和人工智能/機器學習(AI/ML)功能方面進行強大的升級。芯科科技在演講中透露了有關其第三代平臺的更多信息，該平臺將使這一愿景成為現(xiàn)實。

第三代平臺的片上系統(tǒng)(SoC)將擁有全球最靈活的調制解調器、最安全且可擴展性最強的存儲器

第三代平臺產品將能夠應對物聯(lián)網持續(xù)加速發(fā)展所帶來的挑戰(zhàn)：在重要領域的所有物聯(lián)網應用中，遠邊緣(far-edge)設備對更強處理能力的需求，這些重要領域包括但不限于智慧城市和民用基礎設施、商業(yè)建筑、零售和倉庫、智能工廠和工業(yè)4.0、智能家居、互聯(lián)健康;以及對愈發(fā)便攜、安全的計算密集型應用的需求。第三代平臺產品通過滿足不斷發(fā)展的物聯(lián)網的關鍵需求來應對相關挑戰(zhàn)：

· 連接性：完整的第三代平臺產品組合將包括數(shù)十種產品，涵蓋所有主要的協(xié)議和頻段，幾乎可以連接任何事物。第三代平臺的首款產品配有全球最靈活的物聯(lián)網調制解調器，能夠在三個無線網絡上實現(xiàn)真正的并發(fā)，并具有微秒級的信道切換能力。

· 計算能力：第三代平臺產品將采用多核設計，配有Arm Cortex-M應用處理器和用于射頻和安全子系統(tǒng)的專用協(xié)處理器，以及部分型號配備的專用高性能機器學習子系統(tǒng)。憑借同類產品中可擴展性最強的存儲器架構，再加上Cortex-M處理器(從133 MHz的Cortex-M33到運行頻率超過200 MHz的雙Cortex-M55)，第三代平臺產品可支持復雜的應用和嵌入式實時操作系統(tǒng)。

· 安全性：所有第三代平臺產品都將支持芯科科技Secure Vault High技術，并具有就地身份驗證等其他功能，可支持設備和云之間的可信通信。第三代平臺產品還將擁有世界上最安全的存儲器接口，從而在入侵者獲得物理訪問權限時可以對其主要攻擊方向之一進行加固防護，并保護設備制造商的知識產權。第三代平臺還將采用美國國家標準與技術研究院最近發(fā)布的后量子加密標準。

· 智能化：高級的第三代平臺產品將采用芯科科技的第二代矩陣矢量處理器，該處理器可以將復雜的機器學習運算從主CPU卸載到專門的加速器上，該加速器旨在將電池供電型無線設備的機器學習性能提升高達100倍，同時大幅降低功耗。

對于這場物聯(lián)網變革而言，設計當中的一個關鍵驅動因素就是數(shù)據，它在邊緣設備與云之間來回流動。這種雙向流動使得物聯(lián)網邊緣設備在不斷發(fā)展的人工智能領域中成為一個理想的搭檔。這些設備不僅可以用于在邊緣做出有限的決策，例如智能恒溫器可以評估環(huán)境溫度并對家庭暖通空調進行調節(jié)，而且隨著大規(guī)?；谠频娜斯ぶ悄軕玫某霈F(xiàn)，邊緣設備還可以作為數(shù)據采集裝置發(fā)揮關鍵作用，并應用其機器學習功能更好地從雜亂無章的數(shù)據中篩選出有價值的數(shù)據。能夠識別和傳輸“極端情況”(corner case)的數(shù)據，是人工智能運營者所看重的，這可以使他們的系統(tǒng)更加智能。

首款第三代平臺SoC目前正在接受客戶試用，更多信息將于2025年上半年公布。

第一代平臺和第二代平臺SoC繼續(xù)發(fā)展，全面應對各種技術需求

芯科科技的第一代平臺和第二代平臺產品在幫助擴展物聯(lián)網規(guī)模，提供安全、穩(wěn)健的連接以及開拓新應用等方面不斷取得成功。今天，隨著一系列新的Wi-Fi 6和低功耗藍牙(Bluetooth LE)芯片的全面供貨，芯科科技的第二代平臺又取得了新的發(fā)展，這些芯片包括：SiWG917無線MCU(SoC)、面向托管應用的SiWN917網絡協(xié)處理器和面向運行高端操作系統(tǒng)的應用的SiWT917射頻協(xié)處理器。SiWx917系列產品從一開始就是專為超低功耗Wi-Fi 6應用而設計，在特定的物聯(lián)網應用中，可在使用單節(jié)AAA電池的情況下提供長達2年的電池續(xù)航時間。

今年早些時候，芯科科技推出了支持藍牙和802.15.4連接的BG26和MG26產品。隨著物聯(lián)網需求的增長，這些無線SoC是面向未來發(fā)展所打造的，并采用了與即將推出的第三代平臺產品相同的專用于機器學習的矩陣矢量處理器。MG26和BG26的閃存、RAM和GPIO是其前代產品的兩倍，這一創(chuàng)新也使其贏得了IoT Evolution年度產品獎項。

芯科科技第二代平臺產品還可應用于環(huán)境物聯(lián)網相關的新興領域。這項令人興奮的新技術支持物聯(lián)網設備從周圍的環(huán)境資源中獲取能量，例如室內或室外環(huán)境光、環(huán)境無線電波和活躍的運動。在與電源管理集成電路(PMIC)制造商e-peas的合作中，芯科科技推出了xG22E，這是xG22無線SoC的超低功耗新品種，其大幅降低了功耗預算，并采用了先進的睡眠/喚醒引擎，從而能夠在環(huán)境物聯(lián)網的功耗范圍內運行。xG22E廣泛適用于傳感器、開關和電子貨架標簽等商業(yè)應用。

2025年，芯科科技第二代平臺還將推出更多產品，第一代平臺、第二代平臺和第三代平臺將并存，為數(shù)量龐大的物聯(lián)網應用提供功能強大的產品。

在芯科科技專為物聯(lián)網設計的最廣泛的無線SoC和MCU產品組合中，這些SoC只是一小部分。在技術廣度、深度和專業(yè)知識方面，沒有任何物聯(lián)網供應商能夠與芯科科技相比擬。

參加芯科科技Works With開發(fā)者大會，進一步探索物聯(lián)網的未來

為了向物聯(lián)網開發(fā)人員和設計人員傳達這些專業(yè)知識，芯科科技即將于10月24日在上海雅居樂萬豪侯爵酒店舉辦實體Works With開發(fā)者大會。此次大會將更聚焦于中國市場，通過一系列精彩的主題演講、生態(tài)大廠的精彩分享和圓桌討論、技術實作和豐富展示，為物聯(lián)網領域專業(yè)人士提供進一步交流互動、攜手創(chuàng)新的絕佳平臺，力助參會者用先進技術把握趨勢與掌控未來。