尼得科集團旗下尼得科精密檢測設備(浙江)有限公司、尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司以及尼得科儀器(上海)有限公司將聯(lián)合參展3月26日～28日于上海新國際博覽中心舉辦的2025年上海國際半導體展覽會(Semicon China)。

上海國際半導體展覽會(Semicon China)由中國電子商會、SEMI China主辦,覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,現(xiàn)已成為中國重要的半導體行業(yè)盛事之一。

在本次展會上,尼得科精密檢測設備(浙江)有限公司、尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司、尼得科儀器(上海)有限公司將聯(lián)合參展,以“Wafer Testing and Wafer Handing”為主題,分別展出半導體晶圓搬運機器人、半導體晶圓光學檢測裝置、以及用于半導體晶圓檢測的探針卡等產(chǎn)品。

<參展概要>

<主要參展內(nèi)容>

?尼得科精密檢測設備(浙江)有限公司

尼得科精密檢測設備將介紹新推出的面向半導體晶圓的光學檢測技術(shù),此外,還將在展會上介紹近年來備受關注的功率半導體相關的新產(chǎn)品。

參展產(chǎn)品:半導體晶圓凸塊2D/3D檢測裝置RWi-MK3

用來檢測半導體晶圓上的金、銅、錫的凸塊高度、凸塊直徑和表面缺陷。使用激光三角測量傳感器、超高分辨率、2D & 3D檢測同時進行,不同光源對應不同材質(zhì)。能夠檢測基板和RDL區(qū)域(線路和焊盤)上的缺陷尺寸(X/Y和面積),檢測標準可按區(qū)域定制。一次完成所有圖像的檢查:2D/3D/SD(表面缺陷檢查)。

?尼得科鴻測電子(蘇州)有限公司

尼得科鴻測電子(蘇州)將展出晶圓檢測“探針卡”等最新解決方案。

參展產(chǎn)品:晶圓檢測“探針卡”

將介紹高電壓測試加壓結(jié)構(gòu)探針卡、高溫/高電流測試探針卡、2D-MEMS探針卡等新產(chǎn)品。這些產(chǎn)品滿足高電壓、大電流功率半導體在高溫下的精確檢測需求,為半導體設備檢測提供更高價值的接觸解決方案。

?尼得科儀器(上海)有限公司

尼得科儀器將帶來為滿足半導體高潔凈環(huán)境所推出的半導體晶圓

搬運機器人解決方案。

參展產(chǎn)品:半導體晶圓搬運機器人 SR8241

通過尼得科儀器專有的“3連桿手臂”結(jié)構(gòu),擴大機器人手臂的可取片范圍,來實現(xiàn)工廠車間的最小空間。三種潔凈技術(shù)滿足半導體微縮化最高級別潔凈環(huán)境的超潔凈要求。

本次參展將主要介紹體現(xiàn)尼得科與半導體檢測與搬運自動化相關的新產(chǎn)品和新技術(shù),基于長期積淀的技術(shù)訣竅和制造經(jīng)驗,未來,尼得科將不斷為全球半導體行業(yè)客戶提供最新的解決方案以及貢獻于未來的新產(chǎn)品和新技術(shù)。