從校園、地鐵站點、公交站點到居民區(qū)，共享單車已經成為人們出行的主要選擇之一。共享單車的出現(xiàn)，不僅有利于解決人們“最后一公里”的出行問題，而且可助力推廣綠色出行，成為城市公共交通的重要補充。

如今，共享單車拼的不僅是速度，更重要的是質量。而PCB作為共享單車所有功能的載體就更重要。共享的產品因面向所有人，應用的頻率高、環(huán)境差、條件惡劣，對質量要求高，所以設計出高可靠性、高質量的產品尤為重要。

PCB層疊設計

共享單車智能鎖的PCB層疊結構要根據(jù)不同的成本、MCU的封裝形式和PCB大小來決定。

如果主芯片用MTK2503，不論PCB是4層、6層還是8層，可能要用到HDI工藝。因為MTK2503芯片PAD的中心間距是0.4mm，如果使用通孔（0.2mm孔環(huán)0.4mm），那么這么大的孔是不能打在MTK2503的PAD腳之間。因此，該條件決定必須使用HDI板。

根據(jù)PCB的外形和元器件的多少來決定板子層數(shù)。在板子外框比較正常主芯片在正面的情況下的層疊一般是這樣分布：

L1元件層—L2信號層（此層只是MCU下面出線大部分空間還是地）—L3主地層—L4信號層—L5地層—L6元件層

孔的分布是L1-L2和L5-L6是激光孔，L2-L5是內層埋孔，L1-L6是通孔。

隨著4G的普及，智能鎖也在快速迭代，4G產品一般應用4G模組，而這類智能鎖的PCB疊構設計就主要取決于主MCU，比如GD32F450VGT6芯片的封裝是LQFP100。由于封裝比較大，所以大部分情況下都是設計為通孔板，即能滿足布線需求又可以節(jié)約成本。

主MCU在TOP面時的疊層結構為L1元件層—L2主地層—L3信號層—L4主地層—L5信號層—L6元件層。

使用6層板的話，可以先在嘉立創(chuàng)打樣。該公司不僅免費提供盤中孔工藝，而且沉金厚度免費升級為2u"。盤中孔不僅可以提高PCB設計工程師的效率，而且使過孔可以直接打在焊盤上，成品焊盤表面平整，布線空間更大，提高PCB的良率。

此外，嘉立創(chuàng)交期快，6層板加急，48小時即可出貨，非?？臁?/span>

當然，疊層結構對PCB的性能至關重要，所以在確定疊構時一定要綜合考慮各方面的因素，確保后續(xù)的布線能順利進行。

天線的PCB設計

天線的放置位置直接影響各個天線的功能，而智能鎖的天線一般有WIFI、BLE、GPS、2G、4G天線。

其中，2G和4G是為了連網和軟件的升級。GPS和WIFI是定位用，主要靠GPS定位，WIFI定位只是在室內或GPS信號弱的地方搜索熱點。BLE可以用來開關鎖，適配道釘。

每個天線的功能不同，因此設計要求也不同。

不管是用戶找車，還是共享單車運維，都需要定位功能，因此GPS天線尤為重要。由于陶瓷天線靈敏度高、工作穩(wěn)定，所以一般使用陶瓷天線。而陶瓷天線要占用很大的PCB布局空間，因此要焊到PCB板上。

WIFI、BLE和GPS一般采用頂針或彈片與天線相連。智能鎖的天線彈片布局和布線注意事項如下：

● 布局時，要注意天線彈片或頂針旁邊的元件不要高于它，特別是一些金屬件，因為金屬件對天線性能影響較大；

● 天線與天線之間要留出足夠的空間，因為天線與天線也會相互干擾；

● 天線最好放在PCB的板邊位置，這些位置比較容易外接天線，結構工程師和射頻工程師放置天線時有足夠空間，特別是4G的天線彈片，因為4G天線需要的面積比較大；

● 天線彈片的匹配電路盡量離彈片近；

● 與天線有關的布線要做50歐姆阻抗控制，天線彈片到對應芯片的PIN腳處的布線要做包地處理，走線上下左右包地，還要保證射頻線與地線之間2倍間距，射頻信號線兩旁要均勻的打地孔，并且地孔不能露出參考邊，要保證參考地的平滑不能因為地孔而使參考面凸起；

● 為保證表層的射頻線寬度，要根據(jù)PCB的疊層結構來選擇合適的參考層，比如6層HDI，一般1到2層比較薄做出來的阻抗線就比較細，線細了損耗就大，對射頻的調試不利，這時就要參考次下層做阻抗控制。

封裝設計

封裝是PCB設計最重要的部分，也是基礎。如果封裝建錯將會造成整個PCB不能用，不僅浪費成本，還會影響整個項目的進度。

由于PCB是所有后續(xù)工作的基礎，包括硬件調試、軟件調試、整機測試等都是在PCB的基礎上進行，所以PCB的設計是重中之重，而封裝設計是PCB設計的基礎，只有封裝設計正確才能與電子元件進行很好的匹配。

封裝設計時，除了按照電子元件的規(guī)格書上的尺寸圖、PIN腳順序以及圖紙的視角是正視圖還是底面視圖等常規(guī)參考資料設計外，還要根據(jù)PCB制造商實際的制程能力和制板公差、元件實物等來設計封裝。

封裝設計時，要注意PCB制造商的制程能力，即可制造的最小PAD和最小的PAD與PAD之間的間距。

封裝設計時要加上PCB的制板公差。封裝制作時，一定要考慮到PCB的制板公差，如不考慮就很容易出現(xiàn)元器件和PCB配合不好的問題。

插件的封裝還要結合實物設計。很多插件的封裝，只看封裝尺寸圖很難判斷實物的PIN腳是圓的還是方形的。

此外，還需要注意連接器和電源模塊的設計、G-sensor和SPK的設計要點。可以說，智能鎖的PCB設計每一步都至關重要，一個小細節(jié)就會影響整個PCB的性能。